1.三星Q4营业利润或飙升160%，芯片短缺成幕后推手；

2.台积电2nm晶圆爆发，2026年底月产量将突破14万片；

3.日本2026财年预算大增，1.23万亿日元投入芯片和AI领域；

4.英特尔在CES 2026上发布下一代PC芯片 采用18A制造工艺；

5.英伟达：H200芯片中国需求强劲，且供货充足；

6.英伟达发布AI超级芯片平台Rubin 训练性能提升3.5倍

1.三星Q4营业利润或飙升160%，芯片短缺成幕后推手

芯片短缺导致内存价格大幅上涨，市场预计三星电子第四季度营业利润将增长160%。

近几个月来，半导体价格飙升，因为该行业向人工智能相关芯片的转型抑制了传统存储器的生产，而用于训练和运行人工智能模型的传统芯片和先进芯片的需求却激增。

根据伦敦证券交易所集团（LSEG）的SmartEstimate估算，三星在10月至12月期间的营业利润可能达到16.9万亿韩元（117亿美元）。与去年同期的6.49万亿韩元相比，这将是自2018年第三季度以来最高的季度利润，当时的利润创下17.6万亿韩元的历史新高。

由于传统芯片价格强于预期，一些分析师最近几周将三星第四季度营业利润的预期上调至超过20万亿韩元。

TrendForce分析师Avril Wu表示：“随着传统DRAM价格持续飙升，三星（其产能主要集中在这一领域）将从当前的价格上涨周期中获益更多。”

DRAM芯片广泛应用于服务器、计算机和智能手机中，用于临时存储数据，并帮助程序和应用程序流畅快速地运行。DDR5 DRAM是一种传统芯片，比其前代产品速度更快、效率更高。

12月，美光科技预计第二财季调整后利润将接近华尔街预期的两倍。美光首席执行官桑杰·梅赫罗特拉表示，他预计2026年以后存储器市场供应仍将紧张，中期内，公司预计只能满足几家主要客户一半到三分之二的需求。

2.台积电2nm晶圆爆发，2026年底月产量将突破14万片

全球市场对台积电2nm技术的爆炸式需求，意味着这家半导体巨头将把下一代制程节点的产量推向新的高度。最新报告显示，尽管台积电此前曾面临供应紧张的困境，并被迫连续四年提高其尖端工艺的价格，但其2nm晶圆的月产量仍将在2026年底达到14万片。台积电计划通过建设三座专门用于2nm晶圆生产的工厂来满足不断增长的需求。

目前，关于台积电2nm工艺的月产量数据众说纷纭。此前报道称，台积电下一代2nm制程节点累计收入将在2026年第三季度超过其3nm和5nm制程节点的累计收入，未来美国和中国台湾都将拥有10家工厂。市场预计每月10万片晶圆的产量将被新的数字超越：台积电的目标是在2026年底前达到月产量14万片。作为对比，台积电3nm工艺月产能16万片晶圆预计在2025年底达到。

台积电之所以能够凭借2nm工艺实现这一新里程碑，部分原因是苹果公司已经预定2nm工艺超过一半的初始产能，这使得高通和联发科不得不分别转向略微改进的N2P（2nm增强版）工艺，用于骁龙8 Elite Gen 6和天玑9600芯片。

此外，人工智能（AI）芯片制造商的需求正在飙升，这可能会在2025年取代苹果成为台积电最大的客户。据报道，苹果公司在2024年占台积电总收入的24%，而这一新位置将被高性能计算（HPC）客户占据。同时，台积电在2nm制程节点上的突破可能是其1.4nm（称为“A14”）进展迅速的原因，因为台积电已经实现“超出预期”的良率，这意味着该制程最早可能在2027年开始量产。

3.日本2026财年预算大增，1.23万亿日元投入芯片和AI领域

日本计划在2026财年大幅增加产业政策支出，日本经济产业省（METI）计划将其整体拨款增加约50%，达到约3.07万亿日元。其中最引人注目的变化是大幅增加半导体和人工智能（AI）领域的拨款：约1.23万亿日元，几乎是之前的四倍。此次经济产业省预算上调是日本方面为确保前沿技术获得更可预测的“基础”资金，而非依赖一次性补充拨款而做出的努力之一。

据报道，在这1.23万亿日元的预算中，日本经济产业省将拨出1500亿日元用于Rapidus项目，该项目是日本政府支持的先进逻辑制造计划；另有3873亿日元用于日本AI发展，包括基础模型、数据基础设施以及“物理AI”应用，例如软件控制机器人和工业机械。该计划还拨出50亿日元用于保障关键矿产（包括稀土）供应，以及1220亿日元用于脱碳措施，包括与下一代核电相关的项目。

日本经济产业省的预算扩张是日本政府一项更宏大计划的一部分，该计划被定位为增长政策和战略韧性建设。据报道，日本内阁已批准一项创纪录的财政年度国家计划，该计划将于2026年4月开始实施，目前已提交国会进行辩论和表决。经济产业省此次预算增加的一个显著信号是，政府计划通过常规拨款为芯片和AI议程提供更多资金，这将有助于降低晶圆厂、设备制造和生态系统建设等长周期项目在年底的不确定性。

对于电子供应链观察人士而言，眼下最紧迫的问题是执行情况：持续的资金投入能否加速Rapidus的模具开发、试生产线里程碑的达成以及合作伙伴的跟进；日本大力推进AI发展能否转化为对先进封装、存储器和数据中心建设的本地需求。无论如何，日本经济产业省预算的增加为日本的措辞提供了确凿的数据支持，即芯片和AI现在被视为核心产业基础设施，而不仅仅是研发项目。

4.英特尔在CES 2026上发布下一代PC芯片 采用18A制造工艺

1月6日，英特尔在美国拉斯维加斯举行的消费电子展（CES）上发布了其面向笔记本电脑的全新人工智能芯片 Panther Lake。该公司希望借此向投资者保证，这是首款采用其下一代 18A 制造工艺的产品。

英特尔个人电脑事业部高级副总裁兼总经理 Jim Johnson 详细介绍了该公司首款 Panther Lake 芯片（即英特尔酷睿 Ultra 系列 3）的技术细节。这些芯片采用了全新的晶体管设计，并利用英特尔的 18A 制造工艺实现了芯片供电方式的革新。

在发布会上，英特尔首席执行官陈立武表示，该公司兑现了其在 2025 年交付首批采用 18A 制造工艺产品的承诺，他指的正是 Panther Lake 芯片。

英特尔表示，英特尔酷睿Ultra系列3芯片的性能将比上一代Lunar Lake系列2提升60%。

Johnson表示，英特尔计划今年推出基于Panther Lake架构的掌上游戏平台。近年来，由多家供应商设计的掌上电脑越来越受欢迎。

此前报道称，英特尔在Panther Lake处理器的良率方面一直面临挑战。英特尔高管表示，良率正在逐月提高，这将为今年的发布铺平道路。

5.英伟达：H200芯片中国需求强劲，且供货充足

英伟达公司表示，中国客户对H200芯片的需求强劲，特朗普政府曾表示将考虑允许这家芯片制造商向中国出口该芯片。

英伟达首席财务官Colette Kress周一在拉斯维加斯消费电子展（CES）期间的分析师会议上表示，公司已提交许可证申请，美国政府正在决定如何处理这些申请。英伟达首席执行官黄仁勋则称市场需求强劲。

Kress表示，无论许可证审批级别如何，英伟达都有足够的供应能力来服务该亚洲国家的客户，而不会影响公司向世界其他地区的客户发货的能力。

英伟达还需要中国允许中国企业购买和使用其美国产品。

6.英伟达发布AI超级芯片平台Rubin 训练性能提升3.5倍

英伟达公司备受期待的全新Rubin数据中心产品将于今年发布。在拉斯维加斯举行的CES消费电子展上，英伟达表示，全部六款全新的Rubin芯片均已从制造合作伙伴处交付，并且已经通过了一些里程碑式的测试，表明它们正按计划推进，可以交付给客户。

英伟达首席执行官黄仁勋发表主题演讲时重点介绍了这些产品，包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9超级网卡、BlueField-4 DPU及Spectrum-6以太网交换机。他说：“人工智能领域的竞赛已经开始了，每个人都在努力提升到更高水平。”

英伟达表示，Rubin是该公司最新的加速器，其训练性能比上一代Blackwell提升了3.5倍，运行AI软件的性能提升了5倍。这款全新的中央处理器拥有88个核心——这些核心是关键的数据处理单元，其性能是上一代产品的两倍。

该公司比往年更早地公布了新产品的详细信息，英伟达通常会在春季于加州圣何塞举行的GTC大会上详细介绍产品。

这套包含网络和连接组件的新硬件将成为其DGX SuperPod超级计算机的一部分，同时也将作为独立产品提供给客户，以便他们以更模块化的方式使用。性能的提升势在必行，因为人工智能已经转向更加专业化的模型网络，这些模型不仅需要处理海量输入数据，还需要通过多阶段流程解决特定问题。

该公司强调，基于Rubin架构的系统运行成本将低于基于Blackwell架构的系统，因为它们使用更少的组件即可实现相同的结果。英伟达表示，微软和其他大型远程计算服务提供商将在今年下半年率先部署这款新硬件。

此外，英伟达发布了一系列旨在加速自动驾驶汽车和机器人开发的工具。