芯东西12月31日报道，12月30日，安徽合肥存储芯片龙头长鑫科技科创板IPO获受理，这也是科创板首单获受理的“预先审阅”项目。

继今年7月7日在办理上市辅导备案登记后，这家国产存储芯片龙头的IPO进程再一次迎来关键进展。

招股书显示，长鑫科技成立于2016年6月，注册资本为601.93亿元，法定代表人是其总经理赵纶。

其董事长朱一明亦是国产芯片龙头企业兆易创新的创始人、董事长。截至今日午间休市，兆易创新最新总市值为1435亿元。

长鑫科技采用IDM（垂直整合制造）业务模式，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的动态随机存取存储器（DRAM）研发设计制造一体化企业，在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂。

根据Omdia数据，其DRAM产能和出货量已位居中国第一、全球第四，但距离DRAM行业前三家国际头部厂商仍有差距，且产能规模亦远低于国内庞大的市场需求。

国家大基金二期、阿里、兆易创新、腾讯、美的、小米等均持有长鑫科技的股份。

2024年年初，兆易创新曾发公告宣布拟以约1400亿元的投前估值，向长鑫科技投资15亿元，投资完成后将直接持有长鑫科技约1.88%的股权，此轮融资共计108亿元。自此，长鑫科技一跃成为安徽省估值最高的公司之一。

招股书显示，长鑫科技已与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展了深度合作。

该公司截至2025年6月30日的累计亏损为408.57亿元，预计2025年营收为550亿元~580亿元，净利润为20亿元~35亿元，实现扭亏为盈。

本次IPO，长鑫科技拟募资295亿元。

该募资金额仅次于中国芯片制造龙头企业中芯国际在2020年上市的实际募资总额463亿元（彼时中芯国际拟募资200亿元）。

这意味着长鑫科技IPO有望成为科创板开板以来募资规模第二大的IPO，以及成为A股“存储芯片第一股”，填补A股市场纯正存储芯片IDM企业标的的空白。

01.

三年半营收近570亿元，

净亏损415亿元

在存储芯片中，DRAM的地位极其特殊。

DRAM通常也被称为内存芯片，是主流的易失型半导体存储器，主要用于数据和程序的临时存储。

根据WSTS、Omdia数据，DRAM是当前市场规模最大的存储芯片。2024年，全球DRAM市场规模为976亿美元，占存储芯片市场规模的比例约为59%。

作为处理器与外存进行数据交互的关键桥梁，DRAM广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等电子设备及系统。

长鑫科技突破了DRAM关键核心技术，并实现产品自主研发、设计和商业化，填补了中国大陆DRAM产品在全球市场上的长期空白。

2022年至2025年9月，该公司累计营收达736.36亿元。其中在2025年1-9月，其营收为320.84亿元，同比增长97.79%；净利润为-59.80亿元，同比减亏12.55%。

2022年至2025年上半年，其累计营收为569.90亿元，净亏损为415.34亿元，研发投入为188.67亿元。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，长鑫科技营收分别为82.86亿元、90.87亿元、241.78亿元、154.38亿元，净利润分别为-91.71亿元、-192.25亿元、-90.51亿元、-40.88亿元，研发费用分别为41.95亿元、46.70亿元、63.41亿元、36.61亿元。

▲2022年~2025年1-6月长鑫科技营收、净利润、研发支出变化（芯东西制图）

该公司截至2025年6月30日的累计亏损为408.57亿元，预计2026年或2027年可实现盈利。

其产品主要覆盖DDR系列、LPDDR两大主流系列，提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多样化的产品方案，产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能车等市场领域。

该公司提供DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等产品，并提供8G以下、8GB、12GB、16GB等多个容量选择。

2022年至2025年上半年，LPDDR系列贡献了长鑫科技超过69%的收入。

同期，其境内收入占比逐年增长，2025年1-6月达到63.12%。

报告期内，长鑫科技经营活动产生的现金流量净额分别为-19.57亿元、-72.72亿元、68.97亿元、42.51亿元；各期末现金及现金等价物余额分别为317.81亿元，311.13亿元、425.08亿元、372.71亿元。

2022至2023年度，其经营活动产生的现金流量净额为负，2024年实现转正。

截至2025年6月30日，长鑫科技固定资产账面价值为1715.83亿元，占期末资产总额的59.19%，受机器设备增加影响，近三年半固定资产持续增长。

02.

全球DRAM市占率达3.97%，

研发费用率高于国际巨头

根据Omdia的数据，基于销售额测算，三星电子、SK海力士、美光科技分别在2024年全球DRAM市场的占有率为40.35%、33.19%、20.73%，排名前三，合计市占率超过90%。

近年来，国产DRAM厂商里，长鑫科技正逐步进入主要厂商阵营。按2025年第二季度DRAM销售额统计，长鑫科技的全球市场份额已增至3.97%。

其他占有一定市场份额的厂商主要集中在中国台湾，包括南亚科技、华邦电子、力积电等。

中国大陆亦有其他半导体企业布局DRAM业务，但多专注于芯片设计。

与国际头部厂商相比，长鑫科技在整体规模、技术积累、客户资源等方面仍存差距。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，长鑫科技的综合毛利率分别为-34.25%、-112.71%、 -4.03%、5.02% ，今年上半年毛利率转正，但总体仍低于可比公司平均水平。

截至2025年6月30日，长鑫科技与同行业企业产品对比情况如下：

服务器领域：

移动设备及其他消费电子领域：

个人电脑领域：

2025年上半年，长鑫科技研发费用率达23.71%，超过同期行业平均值10.37%，也明显高于国际DRAM巨头三星电子、SK海力士、美光同期的研发费用率11.74%、7.39%、10.66%。

03.

拥有5589项专利，

首款国产DDR5产品速率达8000Mbps

自2016年成立以来，长鑫科技专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售，采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代。

该公司在DRAM产品设计、制造工艺、封装测试、模组设计与应用等各业务环节构建了全面、完善的核心技术体系，核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。

2019年9月首次推出自主设计生产的8Gb DDR4产品，实现了中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破。

LPDDR5X产品最高速率达到10667Mbps，较上一代LPDDR5提升了66%。

推出的首款国产DDR5产品，速率高达8000Mbps，单颗最大容量24Gb，并同步布局全场景的7大模组，产品性能处于国际领先水平。

截至2025年6月30日，长鑫科技拥有4653名研发人员，占员工总数的比例超过30%；拥有5589项专利，其中3116项境内专利及2473项境外专利。

根据世界知识产权组织统计数据，长鑫科技2023年国际专利申请公开数量排名全球第22位。

根据美国权威专利服务机构IFI公布数据，长鑫科技2024年美国专利授权排名全球第42位，在所有上榜的中国企业中排名第4。

为了进一步提高产品性能、降低成本和丰富产品线，长鑫科技在DRAM工艺技术及新型产品应用（如存内计算、近存计算、CXL等）方向积极开展技术探索和布局。

04.

服务阿里字节腾讯联想，

产销量快速增长

长鑫科技采取经销与直销结合的销售模式，经销模式为买断式销售。

其直接客户主要为半导体行业知名经销商，终端客户主要为服务器、移动设备、个人电脑等下游应用领域的大型厂商，包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，长鑫科技主营业务中向前五大客户合计销售额占当期主营业务收入的比例分别为69.43%、74.12%、67.30%、59.99%。

前五大客户主要为行业知名经销商及下游应用领域的头部大型厂商等，且较为稳定。

其中，兆易创新为长鑫科技董事长朱一明控制并担任董事长的企业，主要采用Fabless模式，向长鑫科技采购的内容主要包括DRAM产品和代工服务。

报告期内，长鑫科技产能均来自12英寸晶圆制造生产线，整体产能和产量快速增长，产能利用率稳步提升，各期产能利用率分别为85.45%、87.06%、92.46%、94.63%。

产销量方面，其主要DRAM产品的产量和销量实现快速增长，按容量口径统计的产销率分别为98.29%、99.45%、97.94%、89.30%。

长鑫科技在芯片封装及成品测试环节采用委外生产模式，将封装环节委托给封测厂商外协生产，测试业务以自主测试为主、委外测试时为辅，模组加工及测试主要通过委外工序完成。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，兆易创新向前五大原材料供应商采购金额占当期采购总额的比例分别为28.07%、25.65%、31.39%、24.42%。

05.

大基金二期、阿里、兆易创新、

腾讯、美的、小米持股

长鑫科技无控股股东和实际控制人，不存在单一持股比例超过50%的股东，股权结构相对分散。

▲长鑫科技股权结构

清辉集电、长鑫集成、大基金二期、合肥集鑫、安徽省投的直接持股比例均超过5%，分别持有长鑫科技21.67%、11.71%、8.73%、8.37%、7.91%的股权。

阿里云计算、兆易创新、北京峰益（腾讯通过关联企业持股）、阿里网络、美的投资、湖北小米等也均在其股东之列。

长鑫科技董事会由11名成员构成，其中独立董事4名。

其中，董事长朱一明是兆易创新的创始人、董事长，董事韦俊是国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司副总裁，董事侯华伟是华芯投资管理有限责任公司董事、副总裁，独立董事蔡一茂是北京大学集成电路学院教授、院长。

长鑫科技的高管包括：

最近两年高管变动情况如下：

截至招股书签署日，长鑫科技拥有5名核心技术人员，分别是董事、总裁曹堪宇，副总裁李红文，工厂运营副总裁TAN TECK HONG（陈德鸿），研发总监王丹，总监唐衍哲。

值得一提的是，长鑫科技董事长朱一明、总裁曹堪宇均为清华大学物理系校友。

06.

结语：本土DRAM产品自给率低，

龙头上市或带动产业链企业协同发展

DRAM作为集成电路产业发展的战略基础性产品，是数字经济时代的核心芯片之一，也是国家信息基础设施战略安全的重要基石。

我国是全球主要DRAM消费市场，但本土品牌DRAM产品自给率仍较低，未来发展空间广阔。

身为我国DRAM产业龙头，长鑫科技已经跑到了全球主赛道上。

其上市有望带动存储芯片设计企业、EDA厂商、半导体材料厂商、半导体设备及零部件厂商、模组厂商及下游终端应用厂商等产业链核心环节的相关企业协同发展，进一步提升我国集成电路产业链综合实力。