1.安世、飞特事件频发 西方国家到底在打压我们什么？

2.机构：全球晶圆代工2.0市场Q3营收增长17%至850亿美元，台积电、日月光表现突出；

3.新能源汽车电池安全新规发布：首次强制性要求不起火、不爆炸；

4.1—11月份半导体器件专用设备制造行业利润增长97.2%；

5.存储涨翻 手机厂策略转弯 明年中低端新机拟降规不降价；

6.即便iPhone供应链转移 鸿海仍将稳居组装龙头

1.安世、飞特事件频发 西方国家到底在打压我们什么？

全球化浪潮下，产业并购一直是企业跨越技术鸿沟、整合产业链资源的重要手段。尤其在半导体等高科技领域，通过资本运作获取先进技术、市场渠道与品牌影响力，已成为后发国家实现产业“弯道超车”的常见路径。

过去十年，中国半导体产业依靠自主创新以及一系列的市场化、合规化的国际并购，取得了长足的进步和发展，逐步构建起从设计、制造到封测、材料的全产业链能力，产业竞争力实现了全面提升。

然而，这种通过市场化手段提升产业竞争力的路径，在地缘政治加剧的背景下，正遭到西方国家以“国家安全”为名的系统性拦截。这种泛化国家安全概念、逆全球化的“小院高墙”模式，正在造成半导体产业的撕裂和供应链混乱。安世半导体控制权之争、FTDI（飞特）遭英国政府强令出售股权的事件接连上演。

表面看，这些案例是跨国投资中的“政策干预”，但背后藏着的，是美西方国家对中国半导体产业升级的刻意遏制和系统性围剿。

合规并购：半导体产业全球化发展的有效路径

在全球化经济背景下，跨国产业并购，早已是产业和企业补短板、强链条的常规商业手段。这种并购绝非 “掠夺式获取”，而是双赢的市场行为。

多年来，中国资本主导的多起成功并购案例，早已印证了这一点。

比如，安世半导体被收购后，实现了业务的显著增长。2024年安世半导体的营收达到20.6亿美元，相较于收购前实现了倍增，并还清所有债务。今年三季度，安世半导体业务实现收入43亿元，同比增长12.20%，净利润达7.24亿元，业务毛利率为34.56%，创下其单季收入的历史最高纪录。

UTAC（新加坡联合科技公司）2020年被国内资本收购，不仅卸下6.6亿美元债务包袱，收购后业绩高速增长。2020年UTAC营收同比增长近 20%，次年预计增幅达50%，展现强劲发展动能。此外，UTAC还将先进的车规级封测技术引入中国，在国内建设生产基地，直接助力中国在高端封测领域实现自主可控。

类似的案例还包括ePAK、瑞能半导体等……一系列成功并购案例证明，全球化资本运作不仅为企业注入资金活力和动能，拓展了广阔市场，也带动了整个产业链的升级。通过市场行为实现技术转移、产能落地与生态融合，推动了全球化背景下的产业协作与价值重构，这样的多赢模式，本应是全球产业协同的典范。

但在近年来，为遏制国内半导体产业的发展，美西方国家泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国资本和企业实施歧视性限制，严重破坏了全球产业协作分工模式和国际经贸秩序，扰乱全球产供链安全稳定。

从技术到投资：美西方系统性阻击浮出水面

2021年12月，中国半导体领域知名投资机构建广资产以4.14亿美元收购全球芯片设计细分领域龙头FTDI公司80.2%的股权。2024年11月5日，英国政府以模糊的“国家安全”为由，强制要求其出售FTDI的全部股权。

据法律界人士推算，2025年12月底将是英国政府要求中资机构强制出售FTDI全部股权的最后期限。这一强制出售令标志着继荷兰安世半导体事件后，又一起中资半导体投资遭遇海外政府以“国家安全”为由的粗暴干预，严重扰乱了全球半导体产业开放交流与合作的良性生态。

FTDI是全球USB桥接芯片领军企业，市占率近20%，但其技术并非英国独有，全球市场上有德州仪器、英飞凌、Microchip等多家竞争对手，产品早已基于国际标准商品化，并不存在 “技术垄断”。从业务来看，FTDI的市场高度全球化，2024年英国本土销售额仅363万美元，占比极低，根本不可能影响英国 “关键基础设施”。更关键的是，建广资产2021年12月完成收购时，英国《2021 年国家安全与投资法》的强制申报制度尚未生效，而英国政府却依据“回溯审查”条款“秋后算账”，这种执法方式被法律专家直指 “缺乏法理基础”。

2024年12月，智路资本与建广资产两家专注于半导体产业的投资机构，被美国以“系统性获取半导体产业控制权”为由列入实体清单，成为全球首个因产业并购能力而受到制裁的投资财团。结合近期的安世、FTDI事件，标志着西方国家对中国通过资本整合提升产业链能力的行为，已从警惕转向公开打压。

封锁的真实意图：“国家安全”幌子下的技术霸权

USB桥接芯片虽小，却是连接物理设备与数字系统的关键接口，广泛应用于汽车、医疗、工业等领域，其技术主导权直接影响下游产业链的自主性。而从“安世之乱”到“飞特事件”，从实体清单制裁到强制出售股权，西方国家的一系列操作，本质上是一场针对中国半导体产业链的系统性打击。

其背后的逻辑如出一辙：西方国家不愿看到这类核心节点技术通过市场化渠道流向中国，进而削弱其全球供应链中的控制力。当中国资本试图通过合法并购获取技术、参与全球供应链核心环节时，他们便举起“国家安全”的大棒，强行中断交易、强制撤资，甚至将正常商业行为政治化。

同时，这也是近年来西方国家对华科技遏制战略的延续。从打击我国半导体行业领军企业延伸至产业资本。这种做法的实质，也并非真正出于安全考量，而是为了维护其在半导体等关键领域的技术垄断与产业主导权。

这种以“国家安全”为幌子、行“技术封锁”之实的做法，不仅违背市场经济原则和国际贸易规则，也严重破坏全球半导体产业开放合作、良性分工的生态。其根本目的，是延缓甚至阻断中国半导体产业通过国际化路径实现技术积累与产业升级的进程。

结语

中国半导体产业取得的长足进步和发展，离不开全球化协作与市场化创新。面对不断加剧的地缘政治围堵与泛化的“安全威胁”，中国半导体产业既要坚定推进自主创新，突破“卡脖子”技术，也要保持开放姿态，继续通过合规路径整合全球资源。

数十年来，全球半导体产业发展的实践证明，产业的进步从来不是某一国家的“独角戏”。美西方国家无法接受中国半导体产业从“追随者”变为“竞争者”，于是背弃了市场契约精神，动用行政、法律手段，对中国资本的正常并购进行围堵。其真实目的，是阻碍中国产业链补链强链，维持在半导体领域的技术垄断和产业霸权。

这样的做法，最终只会损害全球产业生态的良性循环。产业发展的潮流不可逆，任何试图通过政治手段遏制技术进步与产业升级的行为，终将被时代淘汰。

2.机构：全球晶圆代工2.0市场Q3营收增长17%至850亿美元，台积电、日月光表现突出

半导体产业已正式迈入“晶圆代工 2.0”时代，这一阶段以制造、封装与测试的深度整合为特征，并在全球 AI 热潮的推动下实现更高质量的增长。根据 Counterpoint Research 最新发布的《按节点划分的代工收入、良率与产能利用率追踪报告》，2025 年 Q3 全球晶圆代工 2.0 市场营收同比增长 17%，达到 848 亿美元。这一两位数增长主要来自 AI GPU 在前端晶圆制造及后端先进封装领域的持续需求。以台积电为代表的纯晶圆代工厂成为增长核心，同时中国大陆厂商在本土补贴政策支持下同步受益。

报告指出，2025 年 Q3 各细分领域要点如下：

台积电表现优异：在纯晶圆代工厂中，台积电持续领跑整体市场，营收同比增长 41%。增长主要来自苹果旗舰智能手机 3nm 芯片的量产爬坡，以及 NVIDIA、AMD、Broadcom 等 AI 加速器客户对 4/5nm 制程的满载需求。与此同时，4/5nm 产能持续紧张，已成为制约台积电 Q4 营收进一步增长的关键因素。不过，台积电强大而可靠的先进封装能力将在 2026 年持续推动其营收增长。

非台积电晶圆代工厂增长趋缓：非台积电晶圆代工厂整体在 2025 年 Q3 实现 6% 的同比增长，低于 2025 年 Q2 的 11%。其中，中国大陆晶圆代工厂表现相对突出，在关税效应减弱的情况下，仍在本土政策支持下实现 12% 的同比增长。

非存储 IDM 企业迎来复苏：非存储 IDM 厂商整体恢复增长，同比提升 4%，表明库存去化周期已接近尾声。德州仪器以 14% 的同比增长领跑，而意法半导体也显示出下滑趋势缓解的迹象。

OSAT 行业持续繁荣：OSAT 行业在 2025 年 Q3 营收同比增长 10%（2024 年同期为 5%）。日月光与矽品成为当季主要增长贡献者，其 FOCoS（扇出型基板芯片封装）方案受益于台积电为满足 AI GPU 与 AI ASIC 需求而外溢的订单。Counterpoint 预计，2026 年先进封装产能将同比大幅提升100%，因此 AI GPU 与 AI ASIC 将在 2025–2026 年成为OSAT 厂商最主要的增长引擎。

3.新能源汽车电池安全新规发布：首次强制性要求不起火、不爆炸

据央视财经报道，由七部门联合印发的《以标准提升牵引设备更新和消费品以旧换新行动方案》标准研制任务收官，部署制修订的13个重点领域294项国家标准已全部完成批准发布。批准发布的294项国家标准聚焦加快能耗排放技术标准升级、强化产品质量安全标准提升、加大回收循环利用标准供给三个方面。

在电动汽车动力电池安全标准方面，新标准中包括7项单体测试，17项电池包或系统测试等内容，包括新增电池底部撞击测试、快充循环后安全测试等，加强热扩散等安全要求。相比2020年版国家标准要求电池热失控后5分钟内不起火、不爆炸，新规修改为“不起火、不爆炸（仍需报警），烟气不对乘员造成伤害”。

同时，新规还增加了底部撞击测试，要求电池包在直径30mm钢球以150J能量撞击后无泄漏、无起火、无爆炸。新增快充循环后安全测试项目，300次快充循环后进行外部短路测试，要求不起火、不爆炸。

据悉，该标准是工信部在今年4月发布的《电动汽车用动力蓄电池安全要求》，将于2026年7月1日施行，也被称为“史上最严电池安全令”。市场监管总局标准技术司司长刘洪生表示，电动汽车动力电池安全标准实现重大突破，首次将“不起火、不爆炸”列为强制性要求，推动车企优化电池结构和热管理系统，显著提升新能源汽车安全水平。

4.1—11月份半导体器件专用设备制造行业利润增长97.2%

12月27日，国家统计局公布1—11月份全国规模以上工业企业利润数据。数据显示，1—11月份，全国规模以上工业企业实现利润总额66268.6亿元，同比增长0.1%，自今年8月份以来连续4个月保持增长，不过增长幅度有所回落。

分领域来看，规模以上装备制造业利润同比增长7.7%，拉动全部规模以上工业企业利润增长2.8个百分点，成为拉动规模以上工业企业利润增长的最强板块。其中，8个大类行业中有7个行业利润实现同比增长，铁路船舶航空航天、电子行业利润实现两位数增长，增速分别达27.8%、15.0%；汽车行业利润增长7.5%，较1—10月份加快3.1个百分点；通用设备、专用设备、电气机械行业利润继续增长，增速分别为4.8%、4.6%、4.2%。

规模以上高技术制造业利润同比增长10.0%，较1—10月份加快2.0个百分点。工信部信息通信经济专家委员会委员盘和林分析，支撑高技术制造业利润向好的因素主要有三点：一是以AI为核心的技术应用迭代不断创造新需求，市场对高技术制造的需求相应增加，如新能源车、智能家电、数码产品等；二是“反内卷”政策落地，改善了一些高技术制造企业的利润率；三是全球货币宽松，高技术制造业进入周期性去库存阶段。

国家统计局工业司首席统计师于卫宁进一步指出，“人工智能 +”行动深入实施带动相关设备制造行业利润向好，电子工业专用设备制造行业利润同比增长57.4%，其中半导体器件专用设备制造、电子元器件与机电组件设备制造行业利润分别增长97.2%、46.0%；航空航天产业快速发展推动行业利润增长较快，航空、航天器及设备制造行业利润同比增长13.3%，其中航天相关设备制造、航空相关设备制造行业利润分别增长192.9%、36.3%；智能化产品助力数智化转型，智能消费设备制造行业利润同比增长54.0%，其中智能车载设备制造、智能无人飞行器制造、其他智能消费设备制造行业利润分别增长105.7%、76.6%、58.1%。

原材料制造业利润也较快增长，1—11月份，规模以上原材料制造业利润同比增长16.6%，拉动全部规模以上工业企业利润增长2.0个百分点。其中，钢铁行业盈利状况改善明显，叠加低基数因素，行业利润同比大幅增长；在市场需求增加、营收增长较快的带动下，有色行业利润保持两位数增长。

分企业类型看，1—11月份，规模以上工业企业中，国有控股企业实现利润总额20083.6亿元，同比下降1.6%；股份制企业实现利润总额49565.6亿元，下降0.4%；外商及港澳台投资企业实现利润总额16355.3亿元，增长2.4%；私营企业实现利润总额19319.9亿元，下降0.1%。

从营收结构上看，1—11月份，规模以上工业企业每百元营业收入中的成本为85.50元，同比增加0.18元；每百元营业收入中的费用为8.39元，同比减少0.06元。11月末，规模以上工业企业每百元资产实现的营业收入为74.4元，同比减少2.4元；人均营业收入为186.5万元，同比增加5.7万元。

5.存储涨翻 手机厂策略转弯 明年中低端新机拟降规不降价

低功耗存储（LPDDR）缺货且涨价风暴持续延烧，全球各大手机品牌厂成本结构面临严峻挑战。据悉，部分品牌厂为降低冲击，拟将明年度新款中低端手机以降规不降价方式抢攻市场，高端机种涉及品牌力象征难以降规，规格将维持不变，但价格须视状况调涨，市场策略大转弯。

业界人士分析，这波存储缺货涨价带来的冲击是针对所有品牌厂；其中中低端手机产品线受到冲击可能最大，过往高性价比产品可能不再复见，甚至中低端手机产品线出货量也会缩减，品牌厂很可能将稀缺的存储资源集中到旗舰机，借此维持品牌力。

由于存储上涨后成本已占智能手机总体成本15～18%，一旦存储价格飙涨，手机终端售价必须同步调涨，但若调涨幅度过大，将影响新机买气，但若不将成本转嫁给消费者，厂商很可能毫无利润可言。

业界人士指出，存储缺货涨价情况确实已影响到各手机品牌厂明年新机规划，例如原本预计上市十款机种，很可能会缩减一半到只剩五款，一方面是避免出现断链危机，另一方面也是为降低市场风险。

根据供应链估算，今年第四季度DRAM合约价较去年同期上涨超过75%，垫高存储占手机整体物料清单成本（BOM），从原先仅占5～10%，提高至10～15%以上，明年很可能再扩增到15～20%，成本几乎仅次于萤幕与处理器。

针对全球存储缺货涨价问题，小米总裁卢伟冰日前已对外示警，原先仅预估处理器与主相机零组件的成本涨幅，不料存储价格涨幅如今大幅超越这两者，成为整支手机成本压力最大的主要负担，涨价势在必行。

vivo中国台湾总经理陈怡婷指出，明年存储涨价，公司仍在讨论新品是否涨价、是否修改目标客群，即使需要涨价，具体涨幅尚未确定。（文章来源：经济日报）

6.即便iPhone供应链转移 鸿海仍将稳居组装龙头

彭博行业研究分析师表示，即便立讯精密与印度塔塔公司逐步扩大市占，鸿海仍将在2026年底前维持iPhone组装龙头地位，得益于规模、执行水准、以及全球产能多元布局。

该报告表示，除了上述这三大优势外，鸿海也是苹果长期的合作伙伴，也具备强大的自研组件能力、以及在中国大陆和印度两地无人能及的产能，进一步巩固该公司的地位。另外，鸿海也一项主导最先进旗舰级iPhone的新品导入工作。

因此，报告预估，尽管立讯精密、塔塔等对手的市占率将小幅增加，鸿海在未来两年仍将维持55–60%的iPhone组装占有率，

报告也说，立讯精密自2020年收购纬创工厂、以及2023年收购和硕昆山厂逾六成股权，稳固了iPhone第二大组装厂商的地位，预计未来两年将负责30%的iPhone订单，但该公司并无印度制造中心，可能限制后续冲市占的能力。

报告指出，苹果为降低地缘政治风险，一直稳步扩大印度iPhone生产，预计在印度的组装比率，今年将达25–30%，明年上看30–35%。在此同时，在印度的头号组装厂仍为鸿海，其次是塔塔，未来两年其组装占有率应能达到10–15%，但后续不太可能突破35–40%，受制于缺乏本国组件生态系、基础建设品质较低、熟练技术工人数量不足、及复杂的官僚体制。（文章来源：经济日报）