12月26日消息，据韩国媒体《The Elec》报导，苹果未来iPhone 18 Pro系列在关键零组件供应链上可能出现重要转变，部分CIS芯片将采用三星美国奥斯汀晶圆厂生产的产品。

三星美国奥斯汀晶圆厂正在积极布局，建置新的生产线，并针对相关设备与工程人力进行安排。12月初，三星已通知奥斯汀市议会，计划在其奥斯汀设施投资190亿美元，这笔资金将用于购买、维修和维护先进半导体设备。消息人士透露，三星这项额外投资与其在8月获得的供应苹果CIS的新协议有关。预计这条新的CIS生产线最早将于2026年3月开始营运，这一时间点与iPhone 18 Pro系列的开发与量产节奏相符。由于标准版iPhone推出时间通常较早，市场普遍认为，这批“美国制造”的CIS芯片初期仅会应用在iPhone 18 Pro与Pro Max机型上。

苹果所需的这批CIS芯片预计将采用三星的三层晶圆堆叠技术，通过混合键合方式，将图像感测层与处理电路更紧密整合，有助于提升图像数据处理速度与整体画质表现，这也是先进CIS芯片的重要发展方向之一，且该设计在结构与制程上与目前主流CIS芯片有所不同，技术门坎相对较高。

长期以来，iPhone相机CIS芯片主要由索尼供应，且多数产线设于日本。此次若改为采用三星美国奥斯汀晶圆厂承担部分生产，意味着苹果在CIS芯片供应来源与地理布局上，可能不再高度集中于单一供应商与地区。虽然目前尚不清楚索尼在iPhone 18 Pro系列相机供应链中的角色是否会因此调整，但可以确定的是，三星在iPhone图像供应链中的比例将明显提高。

业内分析认为，苹果将部分高端CIS芯片转移至美国生产，可能与该公司近年强调供应链分散、降低地缘政治与贸易风险的战略方向相呼应。

此外，近期半导体行业还有诸多动态，如SK海力士拒绝按要求供货致微软高管愤怒离席、谷歌采购主管被解雇；上海微电子中标1台步进式扫描光刻机，成交金额1.1亿元；英伟达200亿美元收购Groq核心资产；国产硅基OLED第一股出货量全球第二；特朗普暂停对华加征半导体关税，推迟18个月；美国FCC宣布封杀所有外国无人机企业，大疆回应；首批超4万颗英伟达H200明年2月可对华出口；天数智芯赴港IPO，累计出货5.2万片，拿下9.8%国产GPGPU市场；摩尔线程公布路线图，全新“花港”架构及两款GPU曝光；中微公司收购杭州众硅，迈出“平台化”关键一步；ADI宣布涨价，涨幅最高30%；壁仞冲刺“港股GPU第一股”，三年半研发超33亿；中资芯片公司被勒令强制出售；沐曦股份登陆科创板，市值突破3000亿；纳米压印技术取得1.4nm制程突破；SK海力士称DRAM将缺货到2028年；存储价格疯涨，戴尔商用PC涨价30%等。