1.拓荆科技微调46亿元定增方案，发行上限与研发投入双双调整；

2.思林杰拟13.135亿元收购科凯电子71%股份并募集配套资金；

3.中材科技44.81亿元再融资项目获受理，将发力AI产业用特种纤维；

4.中科曙光重大资产重组持续推进，海光信息换股吸收合并事项待多项审批；

1.拓荆科技微调46亿元定增方案，发行上限与研发投入双双调整；

（文/罗叶馨梅）11月28日，拓荆科技（688072.SH）发布公告，对2025年度向特定对象发行A股股票的方案进行微调。本次调整主要涉及发行股份数量上限以及一个募投项目的拟投资总额，但本次定增募集资金总额上限仍保持不超过46亿元不变。

公告显示，由于公司2023年限制性股票激励计划部分限制性股票已于2025年9月完成归属登记，公司总股本增至281,163,930股。按照“发行数量不得超过发行前公司总股本30%”的原则，向特定对象发行股票的股份数量上限由原来的83,918,735股相应调整为84,349,179股。公司强调，本次调整仅为根据最新股本情况进行技术性修订，不改变募集资金总额上限。

在募投项目方面，“前沿技术研发中心建设项目”的拟投资总额由20.01亿元上调至20.92亿元，但拟使用本次募集资金的金额仍为20亿元，保持不变。公司解释称，总投资微调主要是结合项目最新预算及实施规划所作的优化，其余资金将通过自筹等方式解决。

此外，“高端半导体设备产业化基地建设项目”拟使用募集资金15亿元，以及“补充流动资金”拟使用募集资金11亿元的安排均未发生变化。三大募投项目合计拟使用募集资金总额仍为46亿元，资金将主要用于提升公司高端半导体设备的研发能力、产业化能力及营运保障能力。

公开资料显示，拓荆科技是一家聚焦半导体工艺装备的企业，主要产品覆盖刻蚀、薄膜沉积等高端工艺设备，客户包括国内外集成电路制造厂商。公司长期坚持高比例研发投入，围绕先进制程、特色工艺和新型器件布局产品线，本次定增募集资金被视为其进一步夯实技术和产能基础的重要举措。

业内人士认为，在本轮半导体国产化和本土装备替代进程中，头部设备厂商通过股权融资补充研发和产业化资金，有利于增强产品竞争力和市场拓展能力。不过，半导体设备行业仍受下游晶圆厂资本开支节奏、技术迭代以及全球供应链环境变化等因素影响，本次定增能否顺利实施及募投项目实际效益仍存在不确定性，投资者需保持理性判断。

（校对/秋贤）

2.思林杰拟13.135 亿元收购科凯电子71%股份并募集配套资金；

11月28日，思林杰发布《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）摘要（修订稿）》，拟通过发行股份及支付现金方式收购青岛科凯电子研究所股份有限公司（以下简称“科凯电子”）71%股份，并同步募集配套资金，打造技术协同、业务互补的产业布局。

本次交易标的资产定价13.135亿元，其中现金支付7.85亿元，股份支付5.285亿元。股份发行价格经多次除息调整后确定为16.52元/股，拟发行股份数量约3199.15万股，占发行后总股本的32.43%（不考虑配套募集资金）。交易对方涵盖王建绘、王建纲等23名自然人及机构投资者，其通过本次交易取得的股份自发行结束之日起12个月内不得转让，业绩承诺方股份还将按业绩完成情况分期解锁。

作为本次交易的核心标的，科凯电子是国家级专精特新“小巨人”企业，专注于高可靠微电路模块的研发、生产及销售，主要产品包括电机驱动器、光源驱动器、信号控制器等，广泛应用于弹载、机载、车载等军工领域，客户涵盖中国兵器工业集团、中国航空工业集团等大型军工集团，曾荣获国防科学技术进步奖等多项荣誉。

为支持交易实施，思林杰拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超过5亿元，用于支付交易现金对价、中介机构费用及相关税费。配套募集资金发行价格将通过询价确定，认购方股份锁定期为6个月，最终发行数量需经上海证券交易所审核通过及中国证监会注册同意。

交易完成后，思林杰主营业务将从工业自动化检测领域的嵌入式智能仪器模块，拓展至军用高可靠微电路模块业务，形成“检测+控制”双主业格局。双方将在技术、产品、市场、生产采购等多方面实现协同：技术上共享信号处理、电源设计等底层技术，产品上互补形成测控一体化解决方案，市场上借助科凯电子军工资质与渠道拓展军工领域，同时通过集中采购降低生产成本。财务数据显示，本次交易后思林杰总资产、营收及净利润规模将显著提升，2024年备考归母净利润预计达8341.91万元，基本每股收益0.86元，盈利能力大幅增强。

业绩承诺方面，交易对方王建绘、王建纲等承诺，科凯电子2025年至2028年累计归母净利润（扣除非经常性损益前后孰低）不低于5.16亿元，各年度承诺净利润分别为8600万元、1.15亿元、1.45亿元、1.7亿元。若实际净利润未达承诺或标的资产发生减值，承诺方将优先以股份补偿，不足部分以现金补足，充分保障上市公司及中小股东利益。

思林杰表示，本次交易是公司落实发展战略的重要举措，通过切入军工高潜力领域，将进一步完善业务布局、提升研发实力与综合竞争力，为公司长期可持续发展奠定坚实基础。

3.中材科技44.81亿元再融资项目获受理，将发力AI产业用特种纤维；

11月27日，中材科技44.81亿元再融资项目获深交所上市委受理。

中材科技围绕新能源、新材料、绿色低碳等战略性新兴产业方向，产品类型包括玻璃纤维及制品、风电叶片、锂电池隔膜、高压复合气瓶等。

此次募资，计划投建年产3,500万米低介电纤维布项目、年产2,400万米超低损耗低介电纤维布项目、偿还国拨资金专项应付款以及补充流动资金。

近年来，以AI为代表的新一代信息技术产业快速发展，并深刻重构全球产业格局。这一轮产业变革带动了上游的电子电路材料的全面升级，兼具低介电、低膨胀、超低损耗性能的特种纤维布已成为支撑新一代信息技术产业发展的关键材料，市场需求快速提升。如英伟达预计，2025年度云服务提供商与企业在数据中心基础设施及计算机领域的资本开支将达到6,000亿美元，市场空间广阔。

由于特种纤维产业技术门槛较高，市场供给缺口显著，率先实现规模量产的厂商将获得先发优势。

中材科技称，通过建设特种纤维布项目，一方面有助于公司提升产品供给能力、扩大市场占有率和整体盈利能力；另一方面有助于公司增强在产业链中的话语权，不断做大做强做优特种纤维产业。

在高性能特种纤维领域，中材科技自2019年开始研发并推进产业化，已拥有低介电纤维布、低膨胀纤维布及超低损耗低介电纤维布完整体系的产品线，并已实现从源头配方到终端产品的全链路自主研发与制造。中材科技核心技术涵盖高性能配方设计、先进制备工艺与核心装备、精密漏板设计与制造、以及特种纤维布织造技术，并悉数拥有独立知识产权。

中材科技是极少数能够规模化生产低膨胀纤维布产品的供应商；超低损耗低介电纤维布率先完成行业头部覆铜板厂商客户认证，并已实现市场导入及产业化供应。公司现已在高性能特种纤维领域形成了强大的技术实力与储备，可持续的研发创新体系和能力将为本项目的顺利实施提供技术支持和技术保障。

4.中科曙光重大资产重组持续推进，海光信息换股吸收合并事项待多项审批；

11月28日，中科曙光发布《关于重大资产重组的进展公告》，披露海光信息技术股份有限公司（以下简称“海光信息”）换股吸收合并公司并募集配套资金的重大资产重组事项最新推进情况。

据公告披露，本次交易的核心内容为海光信息拟通过向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式，换股吸收合并中科曙光，同时发行A股股票募集配套资金。本次交易构成关联交易及重大资产重组，交易前后海光信息均无实际控制人，且不构成《上市公司重大资产重组管理办法》第十三条规定的重组上市情形。

回顾交易进展，中科曙光A股股票自2025年5月26日开市起停牌，公司于当日披露筹划重大资产重组停牌公告，并于5月31日发布停牌进展公告，为维护投资者利益、避免股价异常波动，申请股票继续停牌。2025年6月6日，中科曙光召开第五届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于〈海光信息技术股份有限公司换股吸收合并曙光信息产业股份有限公司并募集配套资金暨关联交易预案〉及其摘要的议案》等相关议案，公司股票于2025年6月10日开市起复牌。

复牌后，中科曙光持续推进交易相关工作，并分别于2025年7月9日、8月7日、9月6日、10月1日、10月30日多次披露重大资产重组进展公告。截至本次公告发布，公司及有关各方仍在积极推进本次交易相关工作。