1.欧盟批准4.5亿捷克援助投向安森美基地

2.苹果自研N1芯片助力iPhone 17 Wi-Fi速率提升40%

3.机构：AI服务器推动PCB进入“三高时代”

4.汽车供应链面临芯片短缺、电池技术迭代及产能过剩风险

1.欧盟批准4.5亿捷克援助投向安森美基地

11月21日，欧盟委员会已批准总额约4.5亿的捷克国家援助，用于支持安森美半导体在捷克的生产基地项目。该笔援助资金将主要用于当地生产设施的建设与扩产，进一步提升该基地在功率半导体等关键产品领域的产能水平。

报道指出，本次获批的国家援助属于欧盟框架下对成员国半导体产业扶持政策的一部分，旨在通过放宽国家援助规则，引导更多制造和研发环节在欧洲本土布局。对于高度依赖全球供应链的半导体行业而言，在捷克扩大安森美半导体的生产能力，有望增强欧洲在相关关键器件上的本地供给保障。

安森美半导体长期深耕功率器件、车规级半导体等领域，其在欧洲的生产基地主要面向汽车电子、工业控制及新能源等下游应用场景。在电动车渗透率持续提升和能源转型加速的背景下，欧洲市场对高效功率半导体产品的需求快速增长，推动相关企业加大在本地产能和技术上的投入布局。

业内人士分析认为，欧盟此次批准大额国家援助，体现了其在全球半导体竞争格局中“补短板、强制造”的政策导向。通过支持在欧洲具有重要影响力的半导体企业扩产，既有助于稳定本地区产业链安全，也为本地就业和高端制造发展提供支撑。

从更大范围看，近年来欧盟密集推出与芯片、绿色转型和数字经济相关的产业政策，鼓励成员国引入包括税收优惠、直接补贴在内的多种支持工具。在此背景下，捷克等中东欧国家正积极争取更多半导体项目落地，希望借助国际厂商的技术与资本，提升本国在全球产业链中的参与度。市场各方也将持续关注安森美半导体后续在该基地的投资进度及产能释放节奏。

2.苹果自研N1芯片助力iPhone 17 Wi-Fi速率提升40%

近日，据arstechnica报道，SpeedTest应用程序的开发商Ookla对苹果最新iPhone 17系列中搭载的自研Wi-Fi芯片Apple N1进行了测试，结果显示其性能相比iPhone 16系列中使用的博通Wi-Fi芯片提升了约40%。

苹果N1芯片支持Wi-Fi 7（802.11be）、Wi-Fi 6以及Thread智能家居通讯协议，取代了以往主要由博通提供的无线芯片。苹果宣称，N1芯片将提升AirPlay和AirDrop等本地通信功能的连接稳定性，但未具体说明其性能表现。

根据Ookla的分析，经过约五周的多个地区用户测试数据显示，搭载N1芯片的iPhone 17系列在下载和上传速度上均优于iPhone 16系列。其中，iPhone 17系列的中位下载速度为329.56Mbps，相较于iPhone 16系列的236.46Mbps显著提升了39%；上传速度也从73.68Mbps增至103.26Mbps，增幅达40%。

尽管N1芯片的表现未能登上全球Wi-Fi网络芯片性能排行榜的顶端，但Ookla指出，N1在性能测试的底部10百分位数中表现尤为突出，显示出苹果自研芯片在稳定性上的明显提升。与此同时，谷歌Pixel 10 Pro系列在下载速度上略微超越了iPhone 17，而搭载联发科Wi-Fi芯片的小米15T Pro在上传速度上表现更佳。

值得注意的是，Android手机在新技术的采用上通常更快，支持6GHz Wi-Fi 7及320MHz频道宽度的设备在某些情况下能超越iPhone 17。尽管N1芯片不支持这些尖端技术，但对于大多数用户的实际使用影响不大。

Ookla的数据分析无法控制用户与Wi-Fi路由器的距离、所使用的路由器类型以及ISP设定的上传和下载速度。为了减少异常值，Ookla仅发布所追踪手机的中位数据，并将同一产品系列的手机数据合并。

自从在iPhone 17系列中推出N1以来，苹果还推出了搭载N1的全新Apple M5 iPad Pro，但该芯片并未包含在同时发布的M5 MacBook Pro中。N1对于Thread的支持，使其成为苹果智能家居及相关设备（如HomePod扬声器或Apple TV串流盒）的理想选择，未来这些硬件更新中预计将会包含N1芯片。

此外，苹果自研芯片的推出标志着其在无线通信领域的进一步自主化，减少了对外部供应商的依赖。这一战略不仅提升了产品的性能和稳定性，也为苹果在智能家居生态系统中的布局提供了有力支持。未来，随着更多设备的更新和技术的迭代，苹果自研芯片的影响力有望进一步扩大。

3.机构：AI服务器推动PCB进入“三高时代”

TrendForce最新研究指出，AI服务器设计正迎来结构性转变，PCB不再只是电路载体，而是成为算力释放的核心层，正式进入高频率、高功耗、高密度的“三高时代”。Rubin世代服务器采用的无线缆（Cableless）互连设计，是PCB产业地位翻转的起点，使信号完整性（SI）与传输稳定性成为设计核心指标。

Rubin平台为达成低损耗与低延迟，全面升级使用材料，包括Switch Tray采用M8U等级和24层HDI板设计，Midplane与CX9/CPX则导入M9，层数最高达104层。这使单台服务器的PCB价值比上一代提升逾两倍，设计重点转向整机互连与散热协同。Google TPU V7、AWS Trainium3等ASIC AI服务器也导入高层HDI、低Dk材料与极低粗糙度铜箔。

AI服务器对PCB性能的需求直接带动上游材料的质变，以介电与热稳定为核心的玻纤布与铜箔成为影响整机效能的关键。日本Nittobo斥资150亿日元扩产T-glass，预计2026年底量产，产能提升三倍。T-glass具低热膨胀系数与高模量特性，是ABF与BT载板的核心材料。Q-glass和Low-DK2则以极低介电常数与介质损耗成为未来方向。

铜箔方面，低粗糙度HVLP4铜箔成主流，但供应呈长期紧张，议价权逐步回流至上游材料端。TrendForce认为，2026年将是PCB以“技术含量驱动价值”的新起点，台湾供应链若能掌握PCB上游材料与高层HDI技术，将在AI服务器黄金周期中扮演关键角色。

4.汽车供应链面临芯片短缺、电池技术迭代及产能过剩风险

11月21日，江汽集团（600418）等多家企业在智能新能源汽车供应链创新大会上指出，汽车供应链面临芯片短缺、电池技术迭代等多重风险。

在大会上，车百会理事长张永伟表示，中国已成为全球增量汽车供应链的中心，动力电池、芯片和软件将成为未来供应链竞争的焦点。然而，这三大领域存在较大的不确定性，对供应链稳定性和产业发展构成威胁。

张永伟指出，动力电池技术的快速更迭对供应链造成重大挑战。目前，液态电池仍处于创新活跃期，固态电池研发也取得显著进展，预计2027年可实现小规模产业化。技术的加速创新可能导致现有庞大动力电池产能变为落后产能。此外，全球电池生产格局可能因各国建立自主可控供应链而发生变化，上游资源如锂、钴、镍的集中分布也增加了供应链的不确定性。

张永伟强调，汽车芯片供应链的安全问题再次引发行业高度关注。即使是缺少一颗小芯片，也可能导致整车无法上市。尽管中国汽车芯片产业快速崛起，特别是在高难度算力芯片方面有地平线、华为等企业支撑，但国产替代主要集中在设计阶段，生产制造仍面临挑战。张永伟补充，汽车所需的上百种控制芯片中，部分类型尚未开始国产化，安全程度不容乐观。

在汽车软件方面，张永伟指出，汽车操作系统的切换代价巨大，自主可控性需高度重视。中汽创智战略规划部总监陈坤龙认为，打通产业链上下游数据壁垒、强化技术软件是持续引领的关键。近期，传统厂商如奔驰、宝马等与博世等企业成立软硬件联盟，并邀请英伟达、高通加入，旨在构建“芯片+操作系统”技术壁垒，虽未形成真正优势，但值得行业关注。

面对这些挑战，江汽集团采购中心副总经理魏沈平表示，供应链的稳定与韧性成为核心竞争力。企业需加强技术研发，提升国产化水平，确保供应链安全。同时，行业协同合作，打破数据壁垒，共同应对风险，推动汽车产业持续健康发展。

此次大会的讨论表明，汽车供应链风险管理将成为未来行业发展的重中之重，企业需未雨绸缪，积极应对潜在风险。