1.共赴前滩之约！2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼倒计时30天

2.甬矽电子亮相ICCAD 2025，发布2.5D/3D先进封装方案赋能AI算力生态

3.美议员拟提案：获《芯片法案》补贴厂商10年内禁止购买中国芯片设备

4.陈立武驳斥商业机密窃取传闻：英特尔尊重台积电知识产权

5.立昂微加码12英寸重掺衬底片 国产硅片强化差异化竞争

6.华为AI突破性技术公布

7.消息称，美国政府正在讨论允许英伟达H200出售至中国

1.共赴前滩之约！2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼倒计时30天

由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”将于2025年12月20日在上海隆重举行。本届年会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与落地实践。作为行业瞩目的年度盛会，本届年会选址于上海前滩华尔道夫酒店，以极致奢华的场地环境与卓越服务，为与会嘉宾打造一场集高端交流、前沿洞察与尊贵体验于一体的行业盛事。

会议选址上海前滩华尔道夫酒店，作为华尔道夫品牌在上海的全新力作，这一奢华地标坐落于活力迸发的前滩核心区，毗邻黄浦江畔，以现代邮轮为设计灵感，将经典美学与都市气质完美融合。酒店由获奖无数的香港郑中设计事务所（CCD）倾力打造，以“都市江畔谧境”为理念，重新定义了现代奢华生活方式，为这场产业盛会奠定了与生俱来的高端基调。酒店紧邻黄浦江，90% 以上的客房与公共区域可俯瞰黄浦江及西岸全景，12.7%的超高室内绿化率，让参会者在繁华都市中尽享静谧雅致的交流环境。

酒店拥有1245平方米的多功能会议设施，745平方米的华尔道夫大宴会厅挑高6.5米，可容纳800人剧院式布局或520人宴会式布局，足以承载年会主论坛的盛大规模。8个规格各异的多功能会议室灵活适配高层对话、一对一交流等多元场景，位于顶层的星宴主厨餐桌更是提供了私密高端的交流选择，超大私人露台将黄浦江景尽收眼底，为核心嘉宾的深度对话营造兼具格调与视野的专属氛围。从千人盛会到小型沙龙，酒店完善的会议配套与专业服务，为产业交流、投融资对接提供全方位保障。

奖项申报入口

当前，时值全球半导体产业迎来以AI为核心的关键变革期。在人工智能，特别是大模型的强劲驱动下，全球半导体产业在技术创新与产业整合中持续突破。国内企业如何在国产化与国际化的进程中把握AI机遇，应对新挑战，已成为行业共同关注的焦点。

作为全球集成电路产业重镇，上海已形成“设计—制造—封测—装备材料—EDA/IP”全链生态，集聚超过1200家集成电路企业。2025年前三季度，上海全市实现地区生产总值40721.17亿元，同比增长5.5%，三大先导产业（集成电路、生物医药、人工智能）制造业产值同比增长8.5%，其中集成电路制造业以11.3%的增速成为全市工业增长的重要引擎。在此举办行业盛会，既是对上海产业地位的认可，也将进一步推动AI与半导体产业的深度融合与创新发展。

在此背景下，本届年会以 “AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路” 为主题，旨在搭建全球半导体领域顶级交流平台。会议将汇聚半导体与AI领域的领军企业、顶尖投资机构与行业专家，深度剖析产业趋势，聚焦AI大模型在半导体产业中的落地场景与投融资机遇，推动AI从“技术概念”向“产业价值”加速转化。

半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼迄今已成功举办六届，不仅是展示我国半导体产业进步的重要舞台，更是政府园区、投资机构把脉产业、洞察技术趋势的核心窗口。会议核心环节IC风云榜以其严谨的评选机制、广泛的行业覆盖和深度的产业洞察，赢得了企业与市场的高度认可。今年的IC风云榜设立三大类，73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。

除了权威的奖项评选，2026半导体投资年会还将打造高端闭门会议、IC风云榜成果分享论坛、晚宴交流等多维场景。截至目前，本次活动已成功吸引数百家优秀企业的热情参与，候选企业报道持续进行中。大会将汇聚政府官员、园区代表、行业领袖、顶尖投资机构、领军企业、创新新锐以及上市公司等多元化嘉宾阵容，并积极参与到IC风云榜的各大奖项角逐中。

11月21日，2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼倒计时30天！随着大会进入最后筹备阶段，我们期待更多企业与机构加入这场行业盛会。所有报名参与的企业，将获得集微网的全方位媒体资源支持，显著提升品牌在核心目标群体中的影响力。

上海，已站上中国集成电路产业第一极；前滩，正成为资本与技术的“新外滩”。当AI的算力洪流遇上半导体这个硬核基石，让我们在最顶级的舞台，共赴“晶”彩之巅！

2.甬矽电子亮相ICCAD 2025，发布2.5D/3D先进封装方案赋能AI算力生态

11月20日—21日，“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2025）在成都西博城盛大启幕。国内领先的封测企业甬矽电子(宁波)股份有限公司携全系列先进封装产品参展，并由研发总监钟磊带来《先进封装技术趋势及FHEC BSAP 2.5D/3D方案》主题演讲，深度解析行业发展趋势与企业技术突破，引发行业广泛关注。

聚焦技术前沿，解码先进封装发展逻辑

钟磊在演讲中指出，当前半导体市场虽需求增长有所放缓但保持弹性，先进封装成为产业增长的核心引擎。据Yole数据预测，2024—2030年全球先进封装（AP）市场年复合增长率将达9.5%，其中2.5D/3D封装及HD-FO等高端技术增速超10%，显著高于传统封装领域。AI大模型、云边端协同、端侧AI、汽车电子、数据中心等多元应用场景的兴起，催生了芯片算力与存储的极致需求，推动封装技术从传统集成向高阶异质整合加速演进。

面对后摩尔时代的“存储墙”“功能墙”“面积墙”“功耗墙”等行业痛点，Chiplets（芯粒）异质集成技术成为破局关键。钟磊详细阐述了2.5D/3D封装、HD-FO（高密度扇出）等核心技术的发展路径，强调其在提升系统性能、降低成本、优化功耗方面的核心价值。演讲中展示了从WLCSP到Fan-out，从2.5D异质封装到3D堆叠的全技术谱系，其中RDL（重布线层）线宽/线距已实现从10/10um逐步演进至5/5um、2/2um，最终实现0.4/0.4um（Si Interposer）的突破，Hybrid Bonding（混合键合）、TSV（硅通孔）等关键工艺的成熟应用，为高密度集成提供了技术支撑。

散热问题是先进封装面临的核心挑战之一。钟磊介绍，甬矽电子已构建多元化散热解决方案，包括采用石墨烯、液态金属等高性能TIM（热界面材料），搭配HS-FCBGA、Ring-FCBGA等封装结构，并布局冷板式、浸没式、喷淋式等液冷技术，其中微通道液冷方案通过缩短散热路径、扩大换热面积，实现散热效率的大幅提升，可满足高功耗芯片的散热需求。

甬矽电子研发总监钟磊

作为演讲核心，钟磊重点介绍了甬矽电子“积木式先进封装技术”平台FH-BSAP®（证书号：第78121592号）。该平台涵盖三大产品系列：H系列（基板上异构连接封装）包括HCoS-OR（有机+RDL）、HCoS-SI（硅中介层）等多类结构；R系列（晶圆级重构封装）提供RWLP-D（面朝下）、RWLP-U（面朝上）等灵活方案；V系列（垂直芯片堆栈封装）则聚焦VMCS（垂直多芯片堆叠）及VSHDC（垂直超高密连接）技术，可实现2D、2.5D到3D维度的全场景覆盖。

钟磊透露，目前甬矽电子已在2.5D封装领域取得阶段性突破，HCoS-OR、HCoS-SI、HCoS-OT三种结构均已实现客户样品交付，并正积极推进3D Chiplet技术的研发与验证。

研发+产能并行推进，锚定汽车电子与AI算力赛道

钟磊同时在本次展会上详细回应了行业关切的技术研发与产能布局问题。他介绍，甬矽电子成立于2017年，2022年登陆科创板，目前已形成两大生产基地：一期项目投资45亿元，聚焦WB-LGA、WB-BGA、SiP等产品线；二期项目投资110亿元，重点布局FC-CSP、FC-BGA、Bumping、WLCSP、Fan-out及2.5D/3D封装，建筑面积达38万平方米，为先进封装产品量产提供坚实保障。

针对车规级封装这一新兴增量市场，甬矽电子已实现规模化量产，产品涵盖MCU、蓝牙、射频器件、智能驾舱模组及智驾相关传感器等，同时持续向智驾、车控核心领域拓展，并在产能布局上予以重点倾斜。钟磊表示，汽车电子市场发展前景广阔，高可靠性、高稳定性是产品核心竞争力，甬矽电子的车规级产品兼具高密度集成与高可靠性优势，已获得市场广泛认可。

在AI算力领域，甬矽电子的FC系列高密度集成产品已实现批量化生产，晶圆级封装产品（Bumping/WLCSP）成熟量产，2.5D封装产品完成阶段性突破，可满足AI服务器、数据中心等高端场景的应用需求。此次参展的产品涵盖SiP、QFN、WB-BGA、FCCSP、FCBGA及2.5D封装等全系列，既包括面向消费电子、AIoT端侧的高性价比方案，也有针对高端算力场景的高性能产品，展现了公司全面的技术覆盖能力。

谈及行业机遇与挑战，钟磊认为，中国市场庞大的AI内需将驱动全产业链协同发展，在政策支持与人才加持下，国产化设备与材料的突破将加速推进，并随着技术研发的持续投入与产业链协同的不断深化，国内封测企业有望实现全面突破。未来1—2年，甬矽电子将持续聚焦2.5D/3D封装技术升级，推进3D封装技术研发，同时扩大先进封装产能，为客户提供从传统封装到高阶集成的全流程解决方案。

持续深耕先进封装，助力产业链自主可控

作为聚焦IC先进封装领域的标杆企业，甬矽电子的产品已广泛应用于消费电子、汽车电子、AI/服务器、IoT等多个领域。公司既保持在传统封装（含HD-SiP）领域的技术优势与交付能力，又全力推进2.5D/3D Chiplets技术的研发与产业化，形成了覆盖中高端市场的完整产品矩阵。

此次ICCAD-Expo 2025的参展与演讲，不仅展现了甬矽电子在先进封装领域的技术实力与产品布局，更彰显了其助力中国集成电路产业链自主可控的责任与担当。未来，随着FH-BSAP®平台技术的持续迭代与产能的逐步释放，甬矽电子将为全球客户提供更具竞争力的封装测试解决方案，为AI算力生态建设与半导体产业高质量发展注入强劲动力。

3.美议员拟提案：获《芯片法案》补贴厂商10年内禁止购买中国芯片设备

美国众议院一个由两党议员组成的小组提出一项法案，拟在未来十年内禁止《芯片法案》（CHIPS Act）的拨款受益者购买中国芯片制造设备。该法案针对一系列芯片制造工具，从复杂的光刻机设备，到将印制芯片的硅片切成小块的机器，均包含在内。

该法案由共和党众议员Jay Obernolte和民主党众议员Zoe Lofgren在众议院提出。在参议院，民主党众议员Mark Kelly和共和党众议员Marsha Blackburn计划于12月提出该法案。

《芯片法案》于2022年在拜登政府时期通过，旨在促进美国芯片制造业的发展，并拨款390亿美元用于刺激新晶圆厂建设和现有晶圆厂扩建。

英特尔、台积电和三星电子等芯片制造商都曾根据该法案获得拨款，但美国特朗普政府后来将英特尔的拨款转为股权。

据议员提供的背景资料显示，中国已在芯片产业投资超过400亿美元，重点是制造设备，此类设备的市场份额也大幅增长。

美国芯片设备制造商越来越担心，对中国出口设备的限制会降低其销售额，并损害其研发投资能力。利用《芯片法案》的拨款购买中国芯片设备将会加剧这一问题。

美国最大的芯片制造设备公司包括应用材料、泛林集团和科磊（KLA）。

虽然中国芯片设备是该法案的主要目标，但该法案也禁止来自其他受关注被禁国家/地区的设备。

该法案中包含一些例外条款，例如，如果特定工具并非由美国或其盟国生产，美国可以授予豁免权。

该法案仅禁止进口到美国，不会影响《芯片法案》受助机构的海外业务。

4.陈立武驳斥商业机密窃取传闻：英特尔尊重台积电知识产权

英特尔公司首席执行官陈立武驳斥了有关新员工将台积电商业机密带入其公司的报道，称这家美国芯片制造商尊重其他公司的知识产权。

中国台湾媒体本周持续报道了75岁的台积电前技术研发暨企业策略发展资深副总经理罗唯仁7月从台积电退休，到10月加入英特尔的转行事件。业界消息称传出，疑似罗唯仁退休前利用高级主管职权，要求员工制作台积电2nm、A16、A14等先进制程的技术简报，携带相关机密资料离职。

“这只是谣言和猜测，毫无根据。我们尊重知识产权。”陈立武在一场活动的受访中表示。

台积电市值现已超过1.15万亿美元，成为无可争议的全球芯片代工领军企业，超越了半导体先驱英特尔。该公司的专有数据和制造技术是极其珍贵的商业机密。中国台湾相关部分表示，当地检方已开始调查相关报道，以确定是否有人触犯了法律。

据一位知情人士透露，台积电已就罗唯仁是否未经许可窃取公司商业秘密展开内部调查。该人士补充说，目前尚不清楚台积电是否已就此事可能对公司造成的损害得出结论。

罗唯仁在7月从台积电退休前负责公司战略。他曾一度领导台积电的研发工作，并在推动台积电尖端芯片的量产方面发挥了关键作用。

在2004年加入台积电之前，罗唯仁曾在英特尔工作一段时间，专注于先进技术开发，包括运营位于加州圣克拉拉的一家芯片工厂。他拥有加州大学伯克利分校固态物理和表面化学博士学位。

过去几年，随着美国芯片制造商英特尔努力追赶台积电，两家公司之间的关系一直很紧张。英特尔既是台积电的客户，也是其竞争对手。台积电则拥有令人艳羡的地位，它是苹果公司和英伟达公司最高端芯片的唯一制造商。

5.立昂微加码12英寸重掺衬底片 国产硅片强化差异化竞争

在半导体产业链国产化浪潮中，硅片作为芯片制造的核心基础材料，其技术突破与结构升级直接关系到产业链自主可控水平。国内主要硅片厂商立昂微近日发布对外投资公告，宣布其控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司（简称“金瑞泓”），将投资建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，项目总投资额达22.62亿元。这些年来，国内硅片企业不断推进国产替代取得长足进步，立昂微聚焦重掺系列硅片这一高附加值细分领域的举措折射出国内硅片行业深化差异化竞争的发展态势。

聚焦重掺硅片业务

立昂微在重掺硅片领域具备较强的发展基础。近年来，其通过控股子公司金瑞泓构建了从硅单晶锭到硅外延片的工艺体系，掌握了重掺杂直拉硅单晶制备、微量掺锗等技术，能够满足高端功率器件对特殊规格硅片的定制化需求。

此前，立昂微已投资12.3亿元，在嘉兴布局“年产96万片12英寸硅外延片项目”。此次，新启动的“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，建成后将与12英寸外延片项目形成上下游配套，进一步提升重掺砷、重掺磷等高端产品的供应能力。

在产能布局上，通过整合嘉兴、衢州两地生产基地，形成抛光片、外延片、衬底片的产品协同，可以提升产业链垂直整合能力。业务延伸方面，立昂微也构建了“硅片+器件+射频芯片” 的协同发展格局。这些硅片产品还可以与公司的车规器件、射频芯片形成进一步的产业协同。

立昂微在公告中也指出，当前新能源汽车、AI服务器、储能等新兴产业飞速发展，高端功率器件市场对重掺砷、重掺磷等系列的厚层、埋层等特殊规格硅外延片需求迫切。本次项目生产的12英寸重掺衬底片，正是制备此类高端产品的核心材料。其终端产品可广泛应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子及汽车电子等领域。

高附加值构建护城河

不过立昂微的硅片业务发展仍需应对市场挑战，全球硅片市场长期被信越化学、环球晶圆等国际厂商垄断，国内企业不仅要面对技术代差压力，还要应对行业周期性波动带来的价格承压。

从盈利层面看，受12英寸产能爬坡期固定成本高企、部分产品价格调整等因素影响，2025年前三季度公司实现营业收入26.40 亿元，净利润亏损5.43亿元，毛利率仅为 11.45%。而此前数年公司也处于增收不增利的困局，2023年-2025前三季度，毛利率在10%上下，净利率普遍为负。

聚焦重掺硅片等高附加值产品，性能优化与工艺迭代，重点突破厚层、埋层等特殊规格产品的技术瓶颈，通过差异化与高性能避开低附加值领域的同质化竞争，成为发展的重点。

寻求差异化赛道

目前，国内硅片龙头企业也纷纷寻求差异化路线。沪硅产业重点布局12英寸 SOI 硅片及先进制程产品，已通过820余款12英寸硅片产品认证。西安奕材则以规模扩张实现弯道超车，截至2024年三季度末，合并口径产能已达65万片/月，全球12英寸硅片同期产能占比已约7%；2026年可实现120万片/月产能，跻身全球12 英寸硅片头部厂商。有研硅、神工股份等企业也通过增资扩产、技术并购等方式加码 12 英寸硅片与特殊材料领域，其中有研硅通过收购高频科技切入超纯水系统领域，实现产业链延伸升级。

从竞争格局看，国内硅片企业为求形成“全面布局+细分聚焦”的差异化态势。但也需认识到，与国际巨头相比，本土企业在先进制程硅片的良率控制、规模效应方面仍有差距，且重掺硅片的晶体生长、掺杂均匀性等核心工艺仍需持续投入研发突破。

6.华为AI突破性技术公布

11月21日下午，华为在上海举办“2025 AI容器应用落地与发展论坛”，会上正式发布并开源了创新AI容器技术Flex:ai。值得一提的是，这项技术并无生态限制，英伟达的GPU和华为昇腾NPU等算力卡都可以使用。

目前，行业内算力资源的平均利用率仅为30%至40%，据介绍，Flex:ai通过算力切分技术，将单张GPU（图形处理器）/NPU（神经网络处理器）算力卡切分为多份虚拟算力单元，切分粒度精准至10%。此技术实现了单卡同时承载多个AI工作负载，在无法充分利用整卡算力的AI工作负载场景下，算力资源平均利用率可提升30%。

此外，与英伟达旗下Run:ai只能绑定英伟达算力卡不同，华为AI容器技术Flex:ai通过软件创新，可实现对英伟达、昇腾及其他第三方算力资源的统一管理和高效利用，有效屏蔽不同算力硬件之间的差异，为AI训练推理提供更高效的资源支持。

谈及为什么推出Flex:ai AI容器技术，华为公司副总裁、数据存储产品线总裁周跃峰表示，传统容器技术已无法完全满足AI工作负载需求，AI时代需要AI容器。

据介绍，与英伟达今年年初收购的Run:ai公司的核心产品相比，华为Flex:ai在虚拟化、智能调度等方面具备独特优势。

7.消息称，美国政府正在讨论允许英伟达H200出售至中国

据知情人士称，特朗普政府正评估是否允许英伟达向中国出口H200 人工智能(AI) 芯片，显示美方在芯片出口管制政策上可能出现转向，此消息推动英伟达周五盘中闻讯翻红。

英伟达周五早盘由181 美元附近开出后一度向上，盘中因H200 出售至中国消息短线翻红，数度拉抬，但整体走势冲高无力，终场收在178.91 美元，收跌0.96%。

消息人士指出，相关讨论已在政府内部于近几日展开，但目前尚未做出最终决定，也不排除最终仅停留在内部商议阶段，而未核发正式许可。根据华盛顿于2022年首次实施的出口管制措施，获得许可证是必要的。

H200 虽非英伟达最顶级的Blackwell 系列芯片，但性能依然强大。

H200 是英伟达首款搭载HBM3e 存储器的GPU，与前一代A100 相比，存储器容量提升近一倍、带宽更提高约2.4 倍，最高可达141GB 容量与每秒4.8TB 的传输速度。

这项升级让H200 在执行推论任务时具备更强效能，能以已训练完成的大型语言模型生成文字、图片或进行各类预测。

若H200 最终获批，这将与特朗普政府先前对中国的公开立场出现明显落差，被视为对北京的重大让步。

同时，此举也可能削弱美国为限制中国AI 发展而制定的出口管制。

美国国会正同步推进相关立法，众议院跨党派议员本周提出法案，要求《芯片法案》补助企业未来十年不得购买中国芯片制造设备。虽然英伟达并未直接获得补助，但其主要代工伙伴台积电为受益者之一。

今年七月，英伟达在与美方长期协商后，获准向中国出售H20。然而，该公司最近两季皆未录得来自中国的H20 销售收入。

英伟达表示，上季的财务表现则部分受惠于释出先前预留的H20 库存，涉及约6.5 亿美元的对中国以外客户的出货。

美国财政部长贝森特(Scott Bessent) 则表示，现行的Blackwell 芯片在未来一到两年、也就是不再属于尖端技术后，或有可能开放出口至中国。