1.先导基电（600641.SH）正式亮相 战略聚焦半导体核心赛道；

2.环旭电子10月营收为55.89亿元，同比下降8.93%；

3.Ceva CTO：端侧处理重塑未来科技，三大核心技术驱动AI落地；

4.Ceva首席战略官Iri Trashanski：物理AI成为驱动产业发展的新浪潮；

1.先导基电（600641.SH）正式亮相 战略聚焦半导体核心赛道；

2025年11月12日——经上海证券交易所批准，上海先导基电科技股份有限公司证券简称自即日起正式变更为“先导基电”（证券代码：600641.SH），全新品牌标识同步启用。此次更名标志着公司战略重心锚定集成电路环节，加速构建“半导体装备+新材料+精密零部件”的平台化硬科技产业布局。

公司全新品牌标识

品牌标识焕新：

传递硬科技定位 衔接集团产业基因

先导基电全新品牌LOGO以控股股东先导科技集团专属“科技蓝”为主色调，沿用了集团化视觉识别体系。其英文名称“VITAL DEEPTECH”明确“核心硬科技”核心定位，延续先导科技集团三十余年产业积淀。

从标识内涵来看，“先导”二字呼应集团作为全球领先稀散金属及泛半导体全产业链企业的行业地位，凸显公司在相关领域的先锋角色；“基电”则聚焦电子材料、半导体设备核心业务，与公司战略方向高度契合。

战略升维背后：

控股股东赋能 夯实发展根基

2024年11月28日，先导科技集团正式成为公司控股股东，为业务转型注入重要动能。公开资料显示，先导科技集团创立于1995年，现已发展为全球领先的稀散金属及泛半导体全产业链高科技企业。2025年蝉联《财富》中国500强并荣登《财富》中国科技50强。集团在全球20个国家设有54个分支机构，员工逾万人，2024年营收超过361亿元，长期服务于台积电、三星、SK海力士、应用材料、TDK等国际头部半导体行业客户。

依托先导科技集团旗下材料科技、电子科技、光电子科技、半导体科技、医疗科技和科学仪器六大事业群及四大国家级科研平台——包括国家稀散金属工程技术研究中心、国家认定企业技术中心、博士后科研工作站和上海浦东“先导中央研究院”，先导基电有望获得从材料、器件到系统级解决方案的全链条技术与供应链支撑。

业务布局明确：

三大方向攻坚产业链关键环节

面向国产替代的迫切需求，先导基电已布局三大核心业务方向：

• 新材料领域：重点推进铋化合物的精深加工，产品广泛应用于半导体制造、光通信热电制冷（TEC）、新能源及生物医药等领域场景；

• 半导体装备：以离子注入机为核心突破口，全力攻关28nm及更先进制程关键技术，推动设备性能对标国际一流水平；

• 精密零部件：同步开展与核心设备、关键材料高度适配的高精度部件研发，提升产业链本地化配套能力。

此次品牌焕新不仅是名称变更，更是体现了战略聚焦半导体核心赛道的坚定信心。先导基电将深度整合实控人在稀散金属资源、高端电子材料及精密制造领域的全球布局，持续加大研发投入，强化“产学研用”协同，致力于成为中国半导体产业链中不可或缺的“关键拼图”。

未来，公司将以自主创新为核心驱动力，一方面依托先导科技集团的全球资源，强化技术研发与市场拓展；另一方面，公司将以独立品牌构建差异化竞争优势，用“先导速度”筑牢“先导品质”，在集成电路核心赛道上打造具有全球竞争力的硬科技企业。

2.环旭电子10月营收为55.89亿元，同比下降8.93%；

11月11日，环旭电子发布2025年10月营业收入简报，公司10月合并营业收入为人民币5,589,415,571.75元。相较于去年同期，该数据同比减少8.93%；相较于2025年9月，环比减少6.2%。

累计营收方面，2025年1月至10月，公司合并营业收入达人民币49,230,591,113.55元，较去年同期减少1.82%。

10月20日，环旭电子全资持股的上海环兴光电有限公司正式成立，法定代表人为史金鹏，注册资本为6000万元。该公司经营范围包括光电子器件制造、光通信设备制造、电子元器件制造及集成电路芯片与产品制造等，显示公司在光电与芯片产业链领域持续布局。

公开资料显示，环旭电子主要从事电子产品模块设计与制造业务，涵盖通信、汽车电子、工业控制与消费电子等领域。近年来，公司加快推进在光电器件、半导体封测及系统集成方向的延伸，积极打造垂直一体化产业链。

业内预计，环旭电子此次布局将与其现有封装测试、系统模组制造业务形成协同效应，进一步巩固公司在电子制造领域的综合竞争力。未来，公司在光电芯片与集成电路产品线上的拓展值得持续关注。

3.Ceva CTO：端侧处理重塑未来科技，三大核心技术驱动AI落地；

11月11日，2025 Ceva技术研讨会在上海长荣桂冠酒店成功举办。本次大会以“驱动端侧AI 开启未来新篇”为主题，聚焦人工智能（AI）、先进感知及无线技术三大核心领域。来自行业龙头企业、芯片设计公司及生态伙伴的专家代表齐聚一堂，共同探讨端侧智能时代的创新趋势与技术机遇。

在主论坛上，Ceva首席技术官Frank Ghenassia发表了题为《Edge Processing: Shaping the Future of Tech（端侧处理：重塑未来科技）》的主题演讲。他指出，随着AI、物联网与连接技术的深度融合，计算的中心正从“云端”转向“端侧”，端侧处理将成为未来十年科技变革的关键力量。Ceva从感知、连接与推理全栈布局，打造端侧智能的完整IP生态，使AI能够在设备端实现高效感知、实时推理与自主决策。

计算重心转向端侧：从云到端的智能迁移

Frank Ghenassia在演讲开篇回顾了计算行业的“长周期”：自1951年第一台商用计算机问世以来，计算形态从大型机、PC到移动终端，再到如今的物联网设备逐步扩展。设备数量呈指数级增长——PC有17亿台，移动设备超过80亿台，而IoT设备更是高达200亿台。他指出，随着计算继续向边缘扩散，设备愈加靠近数据源，其功耗约束、成本约束将更加严苛，这种趋势决定了未来计算体系必须向高能效、低成本、可扩展方向演进。

Frank Ghenassia提出，全球正在进入“普适计算（Pervasive Compute）”时代，Ceva预计未来将有超过300亿台智能设备接入网络，形成覆盖各行业的智能生态。而要实现这一规模，能效、成本与可扩展性是最核心的三大推动力。

回顾近十五年，摩尔定律为行业带来了显著的算力和能效提升，其中算力提升5倍，能效提升10倍。但随着晶体管缩放的收益逐渐减少，行业已无法再依赖单一技术路线来推动性能增长，必须结合架构创新。异构计算因此成为主流：CPU提供灵活性，GPU与DSP提供专用加速，ASIC实现极致能效，而未来的AI处理器将成为新的核心引擎。

凭借晶体管技术的演进与异构计算架构（CPU + DSP + NPU）的融合，这些技术进步为AI算力下沉至端侧奠定了基础。他指出，端侧处理让数据“在产生的地方被理解”，可实现更低延迟、更强隐私保护与更高能效，是AI落地的必经之路。

AI赋能万物：成为设备的基础功能

随着AI算法深入到传感器、终端与控制层，万物互联正迈向万物智能。Frank Ghenassia强调，“AI不再只是云端服务的一部分，而正在成为每一类设备的底层能力。”

目前，全球AI设备的渗透率正在迅速提升，预计将从当前约5%快速提高到20%。Frank Ghenassia认为，未来的智能设备都将遵循一条相似的计算链路：Sensor—Preprocess—Infer—Control（感知—预处理—推理—控制），从而实现真正意义上的“端侧AI（On-Device AI）”。

他表示，从智能家居到机器人与无人机，AI正通过端侧芯片实现实时推理与决策。这种“端侧AI”不仅能显著降低带宽与功耗，还能提升系统的响应速度与数据安全。

为了支持端侧AI的广泛落地，Frank Ghenassia指出，两项底层技术至关重要：一是处理器架构（Architecture），二是编译器技术（Compiler Technology）。他表示，未来的计算体系将从通用CPU演进为“异构融合”的形态——CPU、GPU、DSP与NPU协同工作，形成高效、可扩展的智能架构。而编译器技术可使训练好的AI模型能够被高效映射到硬件，实现端侧设备的实时推理与优化部署。

除了AI算力的革命，Frank Ghenassia也强调了连接技术在端侧智能体系中的重要性。他指出，设备之间互不相识，却必须以统一标准通信，这就是连接标准的重要作用。

Ceva深化布局：构建智能、连接与感知的完整生态

在端侧智能这一大趋势下，Frank Ghenassia特别强调，Ceva提供的是构建智能设备的核心IP和处理器架构能力，而非终端设备本身。随着智能边缘加速演进，Ceva团队提出了清晰蓝图——智能、连接与感知在设备中直接汇聚，摆脱对云端的依赖，从而带来即时响应和沉浸式情境体验。Ceva的技术覆盖感知（Sense）、连接（Connect）与AI推理（Infer）三大方向，在每一个层级都围绕端侧设备的特点进行优化，使AI能够高效部署于各种设备。

在感知方面，Ceva深耕DSP技术多年，能够支持从低端到高端传感器的数据预处理。低功耗设备可进行局部推理并将数据发送至网关或更高层计算系统；中端设备可在边缘进行数据预处理和推理后再发送数据；高端自主设备能够在本地完成感知、推理和控制，并处理多达百个传感器的数据。Ceva通过可扩展的DSP技术支持不同数量与分辨率的传感器，其集成感知技术——MotionEngine、RealSpace、ClearVox以及AI增强DSP，可满足端侧设备多样化需求，真正让设备从“智能”跃升为“有直觉”。

边缘设备的能力，取决于它们的通信能力。在无线连接方面，Ceva提供全面的标准支持，包括Wi-Fi 7、蓝牙6、NB-IoT（蜂窝物联网）以及超宽带（UWB）等。通过对各类标准的及时跟进和参考设计支持，Ceva确保客户能够快速构建可连接的设备，并覆盖不同价格段的应用。Ceva还将数字基带与射频技术整合，为芯片设计提供能效优势和系统级集成能力。

在推理方面，Ceva针对端侧AI推出了面向TinyML应用的超轻量NeuPro-Nano和适用于ADAS和智能摄像头的高性能NeuPro-M两大NPU平台，覆盖从低功耗到高性能应用场景。平台支持轻量模型、稀疏计算、多比特量化，并通过编译器将训练好的网络映射到嵌入式设备，实现软硬件协同优化。Frank Ghenassia特别强调，编译器技术是端侧AI落地的关键：没有高效编译器，模型无法在硬件上发挥性能。而Ceva在软件层面构建的统一的AI编译工具链，让系统真正贯穿感知、理解与决策。

Ceva将感知、连接与AI推理三大模块进行整合，为客户提供统一的IP平台及端侧解决方案。通过组合DSP处理、AI推理和连接IP，Ceva简化了产品开发流程，使设备能够在端侧完成感知、数据传输与AI推理，实现快速部署和可扩展的智能能力。

写在最后

随着端侧智能不断发展，Ceva通过完整的感知—连接—AI推理技术布局，为行业提供了高效、可扩展的端侧解决方案。无论是低功耗传感器、边缘计算设备，还是高性能自主终端，通过独具完整性的可授权IP组合，为智能边缘注入强大能力。未来，随着设备数量和智能需求的持续增长，Ceva将持续推动端侧智能落地，赋能万物互联的智能生态，助力各行业开启新一轮技术创新与应用变革。

4.Ceva首席战略官Iri Trashanski：物理AI成为驱动产业发展的新浪潮；

11月11日，2025 Ceva技术研讨会在上海长荣桂冠酒店成功举办。本次大会以“驱动端侧AI 开启未来新篇”为主题，聚焦人工智能（AI）、先进感知及无线技术三大核心领域。来自行业龙头企业、芯片设计公司及生态伙伴的专家代表齐聚一堂，共同探讨端侧智能时代的创新趋势与技术机遇。

 在主论坛中，Ceva首席战略官Iri Trashanski带来了《赋能未来：互联智能时代》（Enabling What’s Next: The Connected Intelligence Era）的主题演讲，他深刻指出，AI向边缘的迁移是未来十年的确定性趋势，而具身AI、物理AI与互联AI的深度融合，将共同汇聚成驱动产业变革的新浪潮。

Iri Trashanski表示，AI已经无处不在，真正重塑世界的力量也从“通用人工智能（AGI）”变成“具身AI”与“互联AI”。为证明这一趋势，他现场举例谈到了Ceva可本地实时处理多种语言的翻译模型——这项无需云端的技术，在几年前尚不可想象，如今却成为AI融入生活的有力例证，也指明了未来的前瞻路径。

可以预见，AI将催生万亿级市场，数据显示2030年规模将达1.8万亿美元，未来将有更多的设备搭载AI。在这场变革中，生成式AI将成为核心引擎，赋予用户更强的创造力，也让设备具备更高的自主性。未来将会出现无数自主运行、相互连接的小型智能体，形成一个智能化的万物互联网络。

面对这一转变，Iri Trashanski强调，市场也正形成共识：智能正在向我们靠近，向边缘迁移。

智能向用户“靠近”：边缘AI成为新焦点

AI技术将以前所未有的速度渗透至各行各业，随着推理成本攀升、实时性要求提升以及隐私保护需求加大，数据处理需求正从数据中心/云端向智能边缘设备端迁移，智能设备也越来越多地在本地完成推理任务，设备端推理的响应时间也大幅降低到5~20ms。

Iri Trashanski指出了将推理由云端移至边缘设备端，能带来响应速度快、安全性高、成本更低、功耗降低四大好处。

Iri Trashanski指出，未来的AI模型将不仅是今天动辄万亿参数的庞然大物，更将是百万级、千万级参数的精巧模型。对于无数实际应用而言，这些“小模型”已经“足够好”。

奔向物理AI：AI与现实世界的深度融合

Iri Trashanski特别提到了“物理AI”（Physical Intelligence）的概念，即生成式AI与代理式AI在实体设备中的融合应用，未来的AI将不再局限于数字内容，而是全面进入现实世界。

边缘计算与物理AI被视为下一个前沿领域。英伟达CEO黄仁勋在今年3月的GTC大会上曾表示，“物理AI和机器人技术发展迅猛，每个人都应该关注这个领域。这很可能成为所有行业中规模最大的一个。”

这将牵涉到数万亿个决策，2030年互联智能设备的数量规模将达400亿个。与此同时，物理AI的市场规模将暴涨到20230年的1700亿美元。

那么，如何实现无处不在的物理AI未来？Ceva认为，需要三大关键技术的协同支撑：

l 无处不在的连接（Connectivity）：庞大的市场需求，覆盖从家庭中的20台设备到整个智慧城市的基础设施。未来，全球数百亿的物联网设备都将被连接起来。但它们需要不同的协议——5G、Wi-Fi、蓝牙、Matter等等，需要全面的产品组合，因为AI数据流的路径是动态且多样的。

l 精准的环境感知（Sensing）：AI要作用于物理世界，首先必须“感知”世界。一辆自动驾驶汽车可能拥有43个传感器，每天产生1TB的数据。未来的AR眼镜、健康监测设备等，都需要强大的感知能力——无论是视觉、音频还是运动传感。这是物理AI的“眼睛和耳朵”。

l 高效的边缘推理（Inference）：这是实现实时价值的关键。当推理在本地完成，我们就能将AI训练的投入真正转化为价值。这需要多样化的AI计算能力，从功耗极低的微控制器（MCU）到算力强大的专用NPU，覆盖从微瓦级到百瓦级的各种场景。

值得一提的是，统一的软件工具链对简化开发流程至关重要。为此，Ceva将“连接、感知与推理”三大能力深度融合，构建出面向物理AI的基石框架——“AI Fabric”，为广泛设备与场景提供底层支撑。

从智能汽车到家用血糖仪，物理AI的浪潮正席卷千行百业。Ceva相信，机器人技术将成为其中最具规模的产业之一，覆盖消费级设备、自主配送、工业自动化等多元领域，重塑人机协作的未来图景。

Ceva已赋能200亿台设备，持续推动智能边缘发展

Ceva作为智能边缘领域的积极构建者，其技术已广泛应用于全球关键行业，并累计赋能200亿台设备，年新增出货量达20亿台。其市场影响力体现在消费电子、汽车智能化、工业与物联网和网络基础设施等多个核心领域。

Iri Trashanski表示，这一成就得益于Ceva与全球半导体及OEM厂商的紧密合作，印证了其技术领导力、规模效应与可靠的产业交付能力。Ceva将继续与生态伙伴共同推动智能边缘设备的普及与发展。

结语

展望未来，Ceva将持续聚焦“智能边缘”这一核心，以创新驱动产业发展。同时，Ceva已明确下一前沿方向——物理AI。这一浪潮将无处不在并深刻重塑世界，带来前所未有的历史机遇。Ceva期待与全球伙伴携手，共同构建一个更智能、更安全、紧密互联的未来世界。