台积电3纳米世代正式进入黄金量产期。第三季度3纳米营收占比已提升至23％，成长幅度超越5纳米，成为带动整体营运的关键动能。随着AI与云端应用全面扩张，台积电3纳米产线全速运转，南科Fab18产能利用率（UTR）几近满载，AI芯片与旗舰行动芯片的需求热度仍持续升温。

 业界传出，台积电3纳米月产能已从去年底的10万片规模，快速提升至10至11万片，并将于2025年进一步上看16万片，增幅接近5成。英伟达成为最大推手，单月追加投片量达3.5万片，带动先进制程产能吃紧。市场人士指出，英伟达下一代Vera Rubin GPU及Rubin Ultra 平台均采用台积电N3P制程，将成明、后年高效能运算（HPC）营收主力。目前国际CSP（云端服务供应商）争相导入3纳米制程，明年除了英伟达将使用台积电3纳米外，AWS的自研AI芯片-Trainium 3、谷歌自研AI加速器-TPU v7p，都将争抢3纳米产能。

 先进封装CoWoS瓶颈相对不严重，芯片业者指出，明年主要挑战在于3纳米晶圆供应，部分CSP大厂持续争取更多晶圆配额，如谷歌拟提供Anthropic百万颗TPU，不过从原先供应链消息来看，有巨大的产能缺口，意谓着可能挤压如辉达等对手之产能供给。

 半导体业者推测，黄仁勋多次来台同时向外界展现与台积电的良好关系，而进一步受邀出席运动会，为明年争取有限先进制程产能奠定基础。在南科3纳米制程中，除了基本版N3，亦有改良版如N3E、N3P等，这些衍生节点针对效能、功耗、良率进行优化。

 据预估，台积电明年3纳米制程占比进一步挑战3成以上，并以AI╱高性能运算（HPC）为主要成长动能；除了产量提升，价格弹性同步上升，据悉，供应链表示，台积电将于未来四年调涨先进制程价格、调幅达3%～5％，凸显AI芯片需求殷切，最先进制程之晶圆代工已成卖方市场。