1.曝：若安世中国恢复芯片供应 荷兰政府或放弃安世控制权；

2.炬芯科技三季报利润暴增：翻倍增长的背后端侧AI芯片杀出全球黑马！

3.美国政府插手阻止，英伟达最新AI芯片B30A对华禁售；

4.Skyworks与Qorvo联姻：从盈利、研发与市场财务数据透视射频巨头合并逻辑；

5.报名开启！聚焦AI芯片架构突围，相约张江集成电路专场沙龙；

6.连续七季产能满载，华虹公司特色工艺行至何处？

7.上市企业领航，国产智能卡芯片闯过 "替代关" 向高端突围；

8.荷兰首相：中国已同意恢复安世芯片供应

1.曝：若安世中国恢复芯片供应 荷兰政府或放弃安世控制权

据消息报道，荷兰准备暂停一项部长令，该部长令赋予荷兰政府对Nexperia（安世半导体）的控制权。此举旨在缓和与中国的争端，这场争端有可能扰乱全球汽车生产。

据知情人士透露，如果中国再次允许其关键芯片出口，荷兰政府准备搁置这项部长令。该部长令赋予荷兰政府阻止或更改安世半导体关键公司决策的权力。

知情人士表示，如果未来几天供应恢复并得到证实，荷兰愿意最早于下周暂停该部长令。安世半导体与其中国业务之间的财务问题也需要得到解决。

荷兰政府11月6日晚间发表声明称，预计安世半导体的中国子公司将在未来几天内恢复芯片供应，这进一步表明双方紧张局势有所缓和。

荷兰经济事务大臣文森特·卡雷曼斯在声明中表示：“鉴于我们与中国政府的会谈富有建设性，荷兰相信，未来几天内，从中国运往欧洲和世界其他地区的芯片将能够送达安世半导体的客户手中。”

此前，闻泰前CEO张学政于10月7日被阿姆斯特丹一家法院停职，原因是管理层提出申诉。

荷兰政府的干预赋予了其阻止或更改关键决策的权力，包括公司部门的搬迁或高管的解雇，期限最长可达一年。中国方面则采取了反制措施，限制安世半导体产品的出口。

安世半导体为宝马和大众等汽车制造商提供电源控制芯片。10月29日，该公司通知客户，将停止向其位于中国的组装厂直接供应晶圆，该厂的产量约占危机前总产量的一半。

行业主要游说团体警告称，由于安世半导体芯片短缺加剧，欧洲汽车制造商可能不得不在几天内停产，这威胁到该地区的装配线。

欧洲汽车制造商协会此前表示，各公司一直在依靠日益减少的储备来维持工厂运转，一些公司已经开始为停产做准备。短缺的原因在于，安世半导体在中国生产的零部件出口被冻结，导致用于车辆控制单元的简单但不可或缺的半导体供应中断。

2.炬芯科技三季报利润暴增：翻倍增长的背后端侧AI芯片杀出全球黑马！

在全球人工智能浪潮持续深入的2025年，专注于端侧AI芯片的炬芯科技交出了一份令人瞩目的成绩单。

10月28日，炬芯科技发布的2025年第三季度报告显示，公司前三季度实现营业收入7.22亿元，同比增长54.74%；净利润1.52亿元，同比增长113.85%；扣非净利润大幅增长205.21%，彰显出公司在AI战略转型下的强劲增长动力。

盈利质量全面提升，规模效应持续显现

炬芯科技的三季报透露出多个积极信号。利润增速显著高于营收增速，这一现象揭示了公司规模效应的显现和经营效率的实质性优化。

第三季度单季，公司归属于上市公司股东的净利润为6027.13万元，同比增长101.09%，连续保持高速增长态势。每股收益同样表现优异，前三季度基本每股收益和稀释每股收益均为0.87元/股，同比增长112.20%。

财务健康度同样令人瞩目。2025年前三季度，炬芯科技经营活动产生的现金流量净额同比大幅增长176.59%，验证了盈利质量的真实性和可持续性。截至第三季度末，公司总资产达23.13亿元，较上年度末增长6.97%；归属于上市公司股东的所有者权益为19.79亿元，增长5.32%，财务结构保持稳健。

分析认为，这一业绩表现主要得益于公司持续优化产品结构与客户销售体系，推动营业收入增速显著高于费用增速，规模效应有效带动整体利润水平提升。

研发投入持续加码，前沿技术布局深化

作为技术驱动型芯片设计企业，炬芯科技在研发投入上始终保持高强度。2025年前三季度，公司研发投入合计1.93亿元，同比增长21.18%，其中第三季度研发投入为6956.58万元，同比增长17.16%。

这些投入正转化为实实在在的技术优势。炬芯科技正积极推进芯片产品迭代，将存内计算等前沿技术赋能各产品线。公司面向智能蓝牙穿戴领域的ATW609X研发进展顺利，第二代存内计算技术IP研发工作按既定规划稳步推进，目标是将下一代芯片单核NPU算力实现倍数提升，全面支持Transformer模型。

与此同时，公司加大下一代私有协议研发投入，致力于进一步提升无线传输带宽，降低延迟，提升抗干扰性能。持续升级NPU开发工具“ANDT”，便于下游客户部署自有模型，为开拓更多端侧AI场景奠定基础。

目前，炬芯科技已推出的基于存内计算NPU单核可提供100GOPS算力，能效比达6.4TOPS/W（INT8）。在研的第二代技术将单核算力提升至300GOPS，能效比提高至7.8TOPS/W（INT8），展现出行业领先的技术实力，该技术对于以电池驱动的IoT装置赋能AI非常有价值。

基于多年声学技术积淀，炬芯科技以自研存内计算技术为核心，构建CPU+DSP+NPU三核异构的芯片架构，实现AI加速引擎与DSP深度融合，打造出极致能效比AI计算平台。

产品商业化加速，端侧AI战略落地开花

炬芯科技在音频AIoT芯片领域深耕二十余年，形成了清晰的技术演进路径：从数字多媒体时代的高品质音频编解码，到IoT时代的智能音频无线互联，再到AI时代的端侧AI音频智能交互。

目前，公司“Actions Intelligence”战略进入加速落地阶段。已发布的ATS323X、ATS362X、ATS286X三个端侧AI音频芯片系列中，ATS323X芯片已助力终端品牌旗舰级无线监听麦克风产品成功上市，ATS362X芯片也在多个品牌客户中完成立项导入，支持声纹识别、环境音分类等复杂模型的实时端侧推理。

市场表现方面，炬芯科技的产品矩阵持续扩大影响力。端侧AI处理器芯片成功应用于头部音频品牌的高端音箱、Party音箱等产品，市场渗透率大幅提高，相关销售收入实现数倍增长。低延迟高音质无线音频产品需求旺盛，销售额呈高速增长态势。蓝牙音箱SoC芯片系列在头部音频品牌中的渗透率持续提升，成长潜力进一步释放，同时与头部品牌客户合作的产品价值量及合作深度也同步增强。

截至目前，炬芯科技的芯片产品在全球品牌蓝牙音箱市占率稳居第二，无线麦克风市占率第一。在AI眼镜这一新兴领域，炬芯科技的智能穿戴芯片已与多家企业合作，其中Halliday AI眼镜上线即获百万美元订单。

构建全场景AI音频生态 打开长期成长空间

炬芯科技提出的“全场景AI音频”战略，覆盖“人周边、家庭周边、办公室周边”三大应用场景，推动音频交互从“功能实现”向“场景适配”的本质跨越。目前，依托公司的全场景端侧AI音频方案，众多知名品牌的终端产品已实现大规模量产并走向全球市场。

随着AI成为音频处理升级的核心驱动力，炬芯科技将音频作为端侧AI技术落地的重要支点，未来五年将继续从芯片硬件算力、无线连接技术、音频算法升级和开发生态四个维度持续攻坚，构建完整的端侧AI技术创新生态。

从日常生活到前沿科技，从个人健康到沉浸娱乐，炬芯科技正以“全场景AI音频”的创新能力，不断拓展音频应用的边界。在AI与芯片深度融合的产业浪潮中，这家深耕音频领域二十多年的芯片企业，凭借其技术积淀与战略前瞻，正在全球AIoT市场中开辟属于自己的赛道。

业内人士认为，炬芯科技业绩的高增长只是开始，随着端侧AI在更多场景的应用落地，公司的技术布局与产品矩阵有望释放更大价值，为全球音频产业智能化升级注入持续动能。

3.美国政府插手阻止，英伟达最新AI芯片B30A对华禁售

知情人士表示，美国白宫已通知其他联邦机构，将不允许英伟达向中国出售其最新的小型化人工智能（AI）芯片B30A。

报道称，英伟达已向其几家中国客户提供了B30A芯片的样品。

如果将B30A芯片高效地以大型集群的形式排列，可用于训练大型语言模型，而这正是许多中国公司所需要的。

英伟达员工称，该公司正在努力修改B30A的设计，希望美国政府能够重新考虑其立场。

英伟达发言人表示，该公司“在中国竞争激烈的数据中心计算市场中份额为零，因此并未将其纳入业绩预期”。

英伟达CEO黄仁勋近期警告称，由于能源成本更低、监管更宽松，中国将在人工智能（AI）竞赛中击败美国。

黄仁勋此前警告，美国最新的AI模型与中国竞争对手相比并没有显著优势，并敦促美国政府向中国芯片开放市场，以确保世界其他地区继续依赖其技术。

但特朗普表示，他不想让中国使用英伟达的尖端Blackwell芯片。他表示，“最先进的芯片，我们不会允许除美国以外的任何人使用，我们会允许他们与英伟达合作，但不会让其使用最先进的芯片。”

4.Skyworks与Qorvo联姻：从盈利、研发与市场财务数据透视射频巨头合并逻辑

今年10月28日，全球射频前端行业迎来历史性一刻，Skyworks与Qorvo正式宣布合并，将共同组建一家估值约220亿美元、年收入达77亿美元的射频前端巨头。根据Yole数据，合并后的新公司将在全球射频前端市场中占据约27%的份额，超越博通（16%），成为行业新王者。结合两家公司最新财报数据与合并规划中的核心部署，此次交易不仅是规模的简单叠加，更是财务效率、业务布局与技术研发的深度协同，其战略价值与实施路径值得深入剖析。

历史财务表现：互补基础上的规模叠加

从合并前的财务数据来看，两家公司已形成稳定的盈利基础，且各有优势互补的业务特质。

1、营收与利润：稳健增长与结构互补

季度表现方面，过去几个季度，两家公司在各季度表现各有优劣。在2024Q3，Qorvo的营收为10.47亿美元，略高于Skyworks的10.25亿美元；然而到了2025Q3（注：Qorvo的2025Q3数据实际为其截止9月27日的2026财年第二季度，Skyworks的2025Q3数据实际为其截止10月3日的2025财年第四季度），Skyworks营收达到11亿美元，超过了Qorvo的10.59亿美元。2025Q2时，Skyworks营收9.65亿美元也高于Qorvo的8.19亿美元，反映出双方在产品周期与市场需求响应上的差异化节奏。

从全年规模来看，2024财年Skyworks全年营收41.78亿美元，Qorvo为37.70亿美元；2025财年双方营收均有所下滑，分别为40.87亿美元与37.19亿美元，合并后按 LTM（截至2025年6月30日）口径计算，总营收将达77亿美元，形成足以支撑全球市场竞争的规模体量。

从盈利水平来看，Skyworks的盈利能力持续领先，各季度净利润均高于Qorvo，2025Q3其净利润2.64亿美元较Qorvo的2.08亿美元高出27%；而Qorvo的毛利率增长势头更猛，2025Q3毛利率升至49.7%，显著高于自身上一财年同期的47%，也超过Skyworks同期的 46.5%，为合并后整体盈利优化提供了空间。

注：均以非GAAP 口径统计。

2、研发与投入：重视技术的共同基因

研发投入是射频芯片企业的核心竞争力，两家公司在这一领域的布局高度契合合并后的战略需求。2024财年，Qorvo研发支出6.82亿美元，2025财年增至7.48亿美元；Skyworks同期研发投入从6.32亿美元提升至7.86亿美元，合并后年度研发投入将达15亿美元（GAAP口径）。持续增长的研发开支背后，还有双方合计超12000项全球专利的技术储备，以及8000名工程师组成的技术团队，为合并后攻克下一代射频技术奠定了坚实基础。

合并核心规划：财务协同与战略升级的双重驱动

根据双方发布的投资者演示文稿，此次合并并非简单的业务整合，而是围绕“规模提升、成本优化、市场拓展”三大核心目标的系统性规划，其财务逻辑与战略价值紧密绑定。

1、财务协同：成本优化与盈利提升的明确路径

首先是成本协同目标。合并后24-36个月内，双方预计实现每年5亿美元以上的成本协同效应，主要通过整合供应链、优化生产布局与削减重复开支实现。结合现有财务数据，Qorvo 2025Q3 49.7%的毛利率与Skyworks稳定的46%-47%毛利率，叠加规模采购带来的成本下降，合并后整体毛利率有望向50-55%的长期目标迈进。

其次是盈利结构优化。合并后，调整后EBITDA（非GAAP，不含协同效应）已达21亿美元，利润率28%；长期目标则设定为35-40%的EBITDA利润率。同时，公司认为交易预计将“立即且显著提升”非GAAP每股收益（EPS），为股东创造短期可见的价值回报。

最后是资本效率提升。双方将整合美国本土制造产能，优化GaAs、GaN、BAW、TC-SAW / MPS等特种半导体工艺的工厂利用率，结合晶圆级封装、3D异构集成等互补制造能力，提升资本使用效率。合并后预计净杠杆率约1.0倍，为后续研发投入与市场扩张保留财务灵活性。

2、业务布局：从产品互补到市场扩容

根据双方规划，合并后的新平台核心亮点在于，通过产品组合互补与市场延伸，构建“移动业务+广泛市场”的双引擎增长模式。

在业务方面，合并后预计将形成51亿美元规模的移动业务板块，覆盖从低波段到中高频段的全场景射频需求。Skyworks在低波段PAD、Tx DSM、Wi-Fi/GPS等领域的优势，与Qorvo在中高频段PAD、天线调谐、ET/APT PMIC等产品的专长形成互补，可一站式满足iOS与Android终端厂商的复杂射频需求，减少单一产品周期波动对营收的影响。

在市场方面，合并后将打造26亿美元规模的多元化广泛市场平台，覆盖国防航空、AI数据中心、边缘物联网、汽车工业四大高增长领域。Qorvo在国防通信、电子战、雷达等领域的Tier 1客户资源，与Skyworks在AI数据中心、车载连接（C-V2X、UWB）等领域的技术积累相结合，拓展了更长生命周期、更高毛利率的业务赛道，降低对消费电子市场的依赖。

3、交易结构：平稳过渡的财务保障

此次合并的交易结构设计兼顾了双方股东利益与合并后的运营稳定性。

Qorvo股东将获得每股32.5美元现金+ 0.96股Skyworks普通股，合并后Skyworks股东持股约63%，Qorvo股东持股37%（完全稀释basis），确保了股权结构的均衡与决策效率。交易所需资金部分来自12亿美元新债（已获得承诺融资），其余来自双方合并后的资产负债表现金，避免了大规模股权融资对现有股东权益的稀释。

在新公司的管理层架构方面，Skyworks CEO Phil Brace将担任合并后公司CEO，Qorvo CEO Bob Bruggeworth加入董事会，双方共同组成11人董事会（Skyworks 8人、Qorvo 3人），保障战略延续性与整合效率。

前景与挑战：财务目标下的整合之路

随着合并进程的推进，一家在射频、模拟与混合信号领域兼具广度与深度的新巨头正呼之欲出。从财务数据与合并规划的双重维度看，Skyworks与Qorvo的合并具备清晰的价值创造逻辑，但成功落地仍需跨越多重挑战。

在市场竞争力方面，77亿美元的营收规模与220亿美元的企业价值，将赋予合并后公司更强的议价能力与市场话语权，尤其是在面对苹果、三星等头部终端客户时，全产品线供应能力将成为核心优势。

在研发效率提升方面，合并后可避免重复研发投入，集中资源攻克5G/6G、车规级射频、高功率GaN器件等关键技术，强大的专利组合与技术团队的协同，有望加速创新周期。

在盈利能力方面，移动业务的全场景覆盖与广泛市场的多元化布局，将形成“消费电子+工业/国防”的对冲格局，降低单一市场波动对财务表现的冲击，推动营收向“中高个位数增长”的长期目标迈进。

与此同时，这桩合并交易也将面临多重可见的挑战。

首先在整合周期方面存在一定压力，5亿美元成本协同效应需24-36个月才能完全释放，期间整合供应链、统一管理流程、协调企业文化可能产生额外开支，短期可能影响净利润表现。

其次在监管方面，交易需获得双方股东与多国监管机构批准，预计2027年初完成交割，当前地缘政治背景下存在较大挑战，且这期间全球射频市场竞争格局可能发生变化，博通、高通以及中国厂商等竞争对手或加速布局应对。

最后在业务协同方面，虽然两家公司产品组合互补，但双方在销售渠道、客户管理、生产标准等方面的差异仍需时间磨合，若整合不及预期，可能影响合并后市场份额目标的实现。

结语

总结而言，Skyworks与Qorvo的合并，本质是财务协同效应与战略布局升级的双向选择，在全球半导体竞争加剧、地缘政治不确定性上升的背景下具有多重战略意义。首先新平台有望增强美国在射频前端领域的本土制造与技术自主能力，其次将提升对全球智能手机、汽车、国防等关键客户的议价能力。最后，整合后，新平台可望通过规模效应与技术整合，应对博通、高通等对手的竞争压力，并在AI、6G、卫星通信等下一代通信技术中抢占先机。

从财务数据看，双方历史营收、利润与研发投入形成的互补基础，为合并后的规模效应与成本优化提供了支撑；从合并规划看，5亿美元成本协同、50-55%毛利率目标、多元化市场布局等核心部署，明确了价值创造的路径。尽管整合周期与监管审批带来不确定性，但此次交易有望通过技术协同、市场扩容与财务优化，打造全球射频芯片行业的“新标杆”，其长期价值将在整合落地后逐步显现。

Skyworks与Qorvo的合并，标志着射频前端行业从“分散竞争”走向“整合共赢”的新阶段。双方在财务、技术、市场与制造上的高度互补，将使新公司不仅在规模上成为全球第一，更在创新能力和盈利水平上具备长期竞争力。

5.报名开启！聚焦AI芯片架构突围，相约张江集成电路专场沙龙

在人工智能与物联网规模化应用的浪潮下，传统的通用算力已难以满足日益复杂和分散的场景需求。面对这一挑战，算力格局正沿着“从通用到专用，从集中到边缘”的路径演进，这为底层芯片带来了前所未有的架构挑战。在这一趋势下，芯片已不仅是数字世界的基石，更是智能时代的灵魂，其架构创新成为破局的关键。从处理器IP、计算架构到场景定义的智能芯片，产业链的每一环都在协同创新，这不仅是技术的升级，更是一场关于未来计算范式的整体跃迁。

2025年11月10日晚，由张江科建办举办的 “张江论剑”科创沙龙（集成电路专场） 将在上海市浦东新区科农路99弄9幢LIVE247空间举行。本期活动以 “AI芯片的架构突围与生态融合” 为主题，共同探讨下一代算力的技术路径与产业机遇。

点击报名

本期沙龙将汇聚产业界与学术界的顶尖力量，活动邀请到来自光羽芯辰、时擎智能、中国科学院上海高等研究院、灵睿智芯等企业与机构的行业领袖与技术先锋，他们将从处理器IP、端侧计算、前沿科研与AI芯片创业实践等多维度出发，直击技术核心，解锁产业机遇。这场跨领域的思想交汇，旨在为您厘清AI芯片演进路径，并提供精准链接产业、促成务实合作的高价值平台。

本期沙龙旨在搭建一个跨领域、高层次的交流平台，推动产业链上下游的协同创新与生态融合。无论您是芯片设计者、科研学者、创业者，还是关注AI与硬科技发展的行业同仁，都将从中获得启发与连接。

活动时间：2025年11月10日（周一）19:00
活动地点：上海市浦东新区科农路99弄纳仕青年人才社区

诚邀您莅临参与，共同见证AI芯片的技术突破与生态共建！

6.连续七季产能满载，华虹公司特色工艺行至何处？

作为全球产能最大的功率器件代工厂、中国大陆第二大晶圆代工企业，华虹公司在2025年第三季度继续交出亮眼成绩单。

公司前三季度累计实现营业收入125.83亿元，同比增长19.82%；第三季度单季销售收入达到6.352亿美元（约合45.66亿元），创历史新高，同比增长20.7%，环比增长12.2%。增长主要得益于晶圆出货量的提升以及平均销售价格的上涨。其中，12英寸晶圆业务贡献了59.3%的收入，已成为拉动公司整体增长的核心动力。

展望未来，华虹管理层预计第四季度销售收入将进一步增至6.5亿至6.6亿美元，毛利率有望维持在12%至14%之间。

营收增长的背后有两大支撑：华虹九厂产线量产带来的产能释放，以及现有产线持续满载推动出货量提升。截至6月底，公司总产能已达44.7万片/月（等效8英寸），同比增长18%。

华虹九厂第二阶段产能扩建已提前至2025年底启动，目标月产能为8.3万片，2026年第一季度将提升至6万片/月，该产线聚焦车规芯片，并已获得国际客户订单。

华虹连续七个季度产能利用率超过100%，充分验证了其聚焦成熟制程与特色工艺的战略定位。在台积电、三星等巨头主导的先进制程竞争格局下，华虹精准把握汽车电子、工业控制等领域对成熟制程的需求爆发，构建了差异化的竞争优势。

车规级工艺能力领先

华虹在90nm至0.18μm的特色工艺平台上，全面覆盖功率器件（如BCD、IGBT、超级结MOSFET）、嵌入式存储（eFlash/EEPROM）、射频/微波以及CMOS图像传感器（CIS）等技术，广泛应用于汽车电子和工业控制领域。

在车规及光伏市场，华虹已完成IGBT、MOSFET等全系列产品的AEC-Q100Grade0级认证，并建立了零缺陷质量管理体系，生产基地均通过IATF16949认证。其55nmeFlash工艺良率超过98%，超级结MOSFET性能国际领先，全球市场份额居首。2025年第三季度，车规级芯片收入占比达22.8%，同比增长16.7%，相关产品已批量供应主流新能源车企的电池管理系统（BMS）等核心场景。

华虹七厂（无锡）作为全球首条12英寸功率器件代工产线，已实现90nm至65/55nm工艺量产，直接服务于新能源和工业领域订单；九厂（无锡二期）于2023年启动建设，规划月产能8.3万片，2025年底产能将达5万片/月，其中30%定向用于汽车芯片。此外，华虹计划收购华力微电子（华虹五厂）的65/55nm和40nm工艺资产，进一步强化车规级芯片制造能力。

华虹与斯达半导合作量产的车规级IGBT已通过终端车企验证；与意法半导体联合开发的40nm车规级MCU也已进入国内外车企供应链。在第三代半导体领域，华虹已完成650V/1200VSiCMOSFET技术平台建设，车规级产品预计于2025年第四季度量产。

与此同时，模拟与电源管理芯片在第二季度表现突出，已成为公司明确的第二增长曲线。受国产替代和AI服务器需求拉动，该业务营收同比、环比均实现两位数增长。

折旧、研发投入重，构建长期竞争壁垒

在营收保持高增长的同时，华虹2025年Q3利润端的阶段性调整，本质是公司聚焦长期竞争力建设、加大战略投入的合理体现，各项投入已逐步转化为核心业务的增长动能，为后续盈利释放奠定坚实基础。

2025年第三季度，公司归母净利润为0.74亿元，扣非净利润5539.18万元，短期利润规模的波动，主要源于三大战略性投入的集中落地，这些投入虽暂未完全释放盈利效应，但已显著强化公司在特色工艺领域的技术壁垒与产能优势。

九厂作为公司12英寸特色工艺的核心增量产能，2025年进入产能爬坡关键期，全年折旧预计1.7亿至1.8亿美元（Q4单季7000万至8000万美元）。这一阶段性折旧投入，正快速转化为实际产能突破。随着产能利用率持续提升与高附加值产品（如IGBT、车规PMIC）出货占比增加，折旧成本将逐步被规模效应摊薄，成为长期盈利增长的核心载体。

2025年前三季度，公司研发支出达14.57亿元，研发费用率11.58%的高投入，已转化为显著的技术竞争优势：90nm BCD工艺完成车规认证并支撑车规PMIC批量出货，65nm及以下先进特色制程收入同比大幅增长，12英寸IGBT良率稳定在92%以上，为后续高毛利业务扩张提供技术支撑。

中报5.4亿元的存货跌价损失，是公司顺应行业库存调整周期、主动优化产品结构的结果。通过优产优价策略，公司将8英寸产线资源向高毛利产品倾斜，推动8英寸单位面积产值提升，同时减少低附加值库存占用。短期库存优化为公司集中资源发力汽车、工业、AI服务器等高附加值赛道扫清了障碍。

差异化布局下的长期价值

总体来看，华虹当前经营局面已超越简单的行业周期波动范畴。

一方面，全球成熟制程产能持续紧张，为公司带来产线满载的确定性红利，营收增长具备扎实的需求支撑；另一方面，新产线爬坡期的磨合成本及国产设备验证带来的额外投入，共同构成短期成本端的沉重负担。

在技术路线上，华虹与中芯国际形成差异化布局：中芯国际主攻先进逻辑制程，向高端领域突破；华虹则专注特色工艺，避开高端市场的同质化竞争，在汽车电子等细分领域构建互补优势。

尽管短期利润承压，但从产业长期发展角度看，随着行业周期回暖和特色工艺红利释放，华虹在该领域的持续深耕不仅将巩固其市场地位，也有望成为中国半导体产业在高端受限背景下实现“换道超车”的重要路径之一。

7.上市企业领航，国产智能卡芯片闯过 "替代关" 向高端突围

受益于金融支付升级、数字人民币推广、智慧城市建设等多重需求驱动，2021-2025年行业复合增长率稳定在8%-10%，2025年产值预计达387亿元，其中金融IC卡芯片占比42%，通信SIM卡芯片占31%，成为市场核心支柱。中国半导体行业的智能卡芯片赛道已完成从“进口依赖”到“本土主导”的关键跨越。

上市企业始终是这场国产化浪潮的核心推手，以紫光国微、复旦微电、澄天伟业为代表的上市企业，凭借资本市场赋能与技术持续攻坚，不仅撑起了国内超70%的市场份额，更在车规级、抗量子加密等高端领域撕开国际巨头的垄断防线，成为半导体国产化进程中最具确定性的突围样本。

筑牢本土主导地位

在这一进程中，上市企业形成了清晰的“第一梯队”格局，主导了国内市场的替代进程。紫光国微以全场景布局领跑行业，2024年实现营业收入55.11亿元，净利润11.85亿元，其金融IC卡芯片国内市占率超40%，是多家国有大行的核心供应商，SIM卡芯片也在国内外市场稳居前列。复旦微电则深耕细分赛道，非接触逻辑加密芯片国内市占率超60%，服务全国超200所高校的校园卡系统，杭州地铁等多地交通一卡通均采用其产品，2024年研发投入强度高达28.72%，筑牢技术壁垒。澄天伟业作为后起之秀，聚焦数字人民币等高端场景，其硬钱包芯片市占率达12%，2025年前三季度营收同比增长24.48%，净利润增速更是飙升2925.45%，成长动能凸显。

三家头部上市企业合计占据国内超50%的市场份额，推动国产化率从2021年的40%跃升至2025年的70%以上，中低端市场已基本实现“国产替代”。资本市场的融资优势成为企业扩张的重要支撑，通过IPO、定增等方式，这些企业持续加码研发与产能建设，紫光国微2024年研发投入达12.86亿元，复旦微电研发费用超10亿元，为技术迭代与市场拓展提供了充足资金保障。

应用场景的持续拓宽进一步打开成长空间。除了金融、交通、政务等传统领域的稳健需求，数字人民币、车规级芯片、物联网eSIM等新兴场景成为上市企业的增长新引擎。紫光国微的车规级MCU芯片已导入头部车企，年出货量突破数百万颗；澄天伟业的低功耗物联网安全芯片适配共享单车、智能电表等设备；复旦微电的工业物联网识别芯片业务复合增长率稳居行业前列，多场景布局有效分散了市场风险，形成增长合力。

面临高端突围挑战

尽管国产化成效显著，但国内智能卡芯片行业仍处于“大而不强”的阶段，上市企业在高端化与自主可控道路上仍需跨越多重瓶颈。

先进制程与核心技术存在代差。目前国内上市企业的产品仍以40nm-90nm成熟制程为主，28nm及以下先进制程占比不足30%，而恩智浦、英飞凌等国际巨头已实现16nm制程规模化应用。在前沿技术领域，国际巨头已完成抗量子加密原型芯片量产，国内仅澄天伟业等少数企业实现技术突破，尚未形成规模商用。高安全等级芯片仍依赖进口，在高端金融支付、车规级核心场景中，国际品牌占比仍超60%，核心技术话语权不足。

上游供应链自主可控性亟待提升。半导体生产设备高度依赖进口，应用材料、东京电子等国际巨头占据70%以上晶圆制造设备市场份额，国内设备国产化率仅18.6%。核心材料如高端光刻胶、特种气体等仍被海外企业垄断，不仅推高生产成本，更让行业面临供应链中断风险。中芯国际等代工厂的先进制程产能受限，也在一定程度上制约了上市企业的技术迭代速度。

研发投入与人才储备仍有短板。尽管头部上市企业研发投入强度已达18.7%，高于全球半导体设计行业平均水平，但整体研发经费规模仍显不足，国内全行业研发投入总和不足英飞凌单企业的1/3。高端人才缺口尤为突出，行业亟需兼具芯片设计、安全算法、场景适配能力的复合型人才，预计到2025年高端人才缺口仍超5万人，人才培养周期长导致供需缺口短期难以填补。

引领行业迈向千亿市场

面对挑战，国内智能卡芯片上市企业正从技术、市场、产业链三个维度发力，推动行业从“替代”向“超越”转型，剑指2030年千亿市场规模目标。

技术攻坚聚焦核心短板，实现从“跟跑”到“并跑”。先进制程方面，紫光国微已突破32nm工艺，复旦微电推进22nm以下高端芯片研发，目标2030年前先进制程产品占比超50%。安全技术领域，企业加速后量子加密技术商用，澄天伟业的相关产品已通过央行认证，计划2027年前完成金融、政务等关键领域抗量子芯片替换。架构创新上，企业积极布局RISC-V架构，推动构建自主生态，预计2028年RISC-V架构智能卡芯片渗透率达30%。

市场扩容双线并进，挖掘增量空间。国内市场方面，上市企业重点向车规级、工业物联网、数字身份等高端场景渗透，紫光国微的第二代汽车域控芯片已导入多家Tier1厂商，复旦微电的政务芯片持续扩大市场份额。海外市场方面，企业抓住“一带一路”机遇，重点布局东南亚、非洲等新兴市场，复旦微电的海外公共交通市场拓展提速，澄天伟业形成“国内为主、海外补充”的市场格局，目标将海外市场占比从当前不足10%提升至25%。

产业链协同强化自主可控，构建国产化生态。上游环节，上市企业加大与国内设备、材料企业合作，助力中微公司、北方华创等设备企业技术迭代，提升核心设备国产化率。中游环节，深化与中芯国际等代工厂的协同，提升先进制程良率至95%以上。下游环节，加强与终端企业联动，紫光国微的eSIM产品已导入头部手机厂商，澄天伟业与国内支付机构深度合作，形成“设计-制造-应用”的良性循环。

展望未来，随着技术攻坚的持续推进与场景需求的不断释放，国内智能卡芯片市场规模有望在2030年突破1000亿元，全球占比提升至65.5%，国产化率达到90%以上。以紫光国微、复旦微电、澄天伟业为代表的上市企业，将继续领跑行业发展，逐步成长为全球智能卡芯片市场的核心玩家，为中国半导体产业的自主可控奠定坚实基础，成为数字经济时代的重要安全支撑。

8.荷兰首相：中国已同意恢复安世芯片供应

荷兰首相Dick Schoof表示，中国已同意恢复从中国工厂交付Nexperia（安世半导体）芯片，这标志着一场可能扰乱全球汽车生产的冲突可能取得突破。

11月7日，Schoof在巴西贝伦举行的气候峰会间隙接受采访时表示：“中国通知我们，他们将允许安世半导体从中国工厂恢复供应。”

复产可能为荷兰政府放弃对安世半导体的控制创造条件。安世半导体是闻泰科技旗下的子公司，总部位于荷兰。作为反击，中国对安世半导体中国工厂的零部件实施了出口限制，该工厂的出口量约占其危机前产量的一半。

荷兰经济事务部长Vincent Karremans在9月底援引冷战时期的一项法律，以获得对安世半导体的决策权，从而引发了这场争端。随着大众汽车（等汽车制造商对全球芯片短缺的影响发出警告，荷兰解决危机的压力越来越大。本田汽车在部分工厂停产后大幅下调了年度利润预期。

Schoof在巴西与德国总理会晤后发表了上述评论。

“这对德国汽车工厂来说也是好消息，”他说，“我们还不知道他们会以多快的速度达成协议，但我认为这是一个重要的信息，德国总理当然喜欢这个信息，因为这对德国很重要。”

Schoof说，通过荷兰、德国和欧盟委员会之间的合作，以及荷兰和中国政府官员最近举行的会谈，解决了这一瓶颈。

“所以这一切都在一起，”Schoof说，“

为了证明干预的正当性，荷兰方面表示，担心闻泰科技正在阻碍这家芯片制造商的发展，并威胁到关键零部件的供应，并指出闻泰科技创始人张学政的行为据称是“滥用财务资源，为首席执行官以及他在中国的其他公司谋取私利”。

闻泰科技否认了这些说法，并要求恢复张的首席执行官职务。10月7日，在管理层的请愿下，张学政被阿姆斯特丹一家法院停职。

Schoof表示，“针对首席执行官的程序仍在进行中”，尽管这并不是恢复交付的重点。

“但我们一致认为，这是我们必须讨论的另一件事，”他补充说。“这与CEO无关。”