1.行业细分全球领先，这家芯片公司用AI重塑竞争格局

2.匠心筑基 创新驱动！艾为电子全球研发中心正式开工

3.传安世中国恢复向国内分销商销售芯片

4.安世中国发公开信：在华生产并交付的产品符合要求

5.李在镕将洗牌三星高层：卢泰文就任DX负责人，DS部门全永铉面临调职

6.台积电2nm制程定价高企，苹果A20芯片成本或达280美元

7.美出口管制导致销售放缓，应用材料将裁员超1400人

1.行业细分全球领先，这家芯片公司用AI重塑竞争格局

人工智能（AI）正在重塑人机交互的边界与模式，推动智能设备从“被动响应”迈向“主动感知”。在这一浪潮中，端侧AI凭借低延迟、高隐私和低功耗的显著优势，正成为全球科技竞争的新焦点。

深耕音频领域二十余年的炬芯科技，凭借全面升级的端侧AI芯片平台，实现了音频产品AI化的关键技术突破。这家公司不仅通过自研存内计算架构打破传统架构的能效比瓶颈，加速了端侧产品AI化的落地进程，更在全球品牌蓝牙音箱市场中稳居第二，无线麦克风市占率位列第一，展现出强大的技术和商业化能力。

行业变革：AI驱动音频产品再次飞跃

随着AI技术的快速发展，低功耗端侧设备的边缘计算需求日益凸显。端侧AI通过本地化数据处理，实现了低延迟、高隐私和强交互体验，应用场景从单一语音助手扩展至多模态全场景，广泛覆盖智能家居、可穿戴设备、AI玩具等消费产品。

音频作为信息交互高频、高强度的关键载体，正迅速成为AI在端侧落地的首要信息维度。当前，端侧AI与音频专用模型深度融合，依托声纹识别、智能降噪、声场定位、定向传声等丰富应用场景，持续推动端侧AI产品的重构与创新。

回顾发展历程，音频技术已先后经历了从模拟到数字、从有线到无线两次重大变革。如今，AI正驱动着第三次产业升级：音频功能逐渐从单纯的“传输”迈向智能“感知”，从“播放”演进为“理解”。

然而，传统的芯片架构正面临三大瓶颈：算力不足以支撑复杂AI模型、功耗难以满足全天候应用需求、延迟影响实时交互体验。

通用CPU和DSP在处理AI任务时算力不足且功耗过高，已难以适应端侧AI设备的严苛要求，行业迫切需要新一代技术解决方案。炬芯科技敏锐捕捉到这一核心痛点，率先提出“将端侧AI深度融入音频处理全链路”的发展路径，驱动音频产品再次飞跃。

“音频AI化的核心是让设备理解场景、感知环境、识别人声，而非单纯播放声音。”炬芯科技的这一理念，清晰指明了技术突破方向。

技术破局：自研架构突破性能瓶颈

从技术演进的角度分析，端侧AI芯片的发展经历了从传统单核架构向多核架构发展，再到新型计算架构的过程。

在这一演进中，炬芯科技选择的存内计算架构（Computing-in-Memory，CIM）代表了行业的创新方向。传统冯·诺依曼架构面临的主要瓶颈是“存储墙”和“功耗墙”问题，数据在存储器和计算单元之间的搬运导致了性能的损耗和消耗了大量能耗。而存内计算架构通过将计算单元直接集成到存储器中，从根本上解决了数据搬运这一问题。

据悉，目前炬芯科技已推出的存内计算NPU单核可提供100GOPS算力，能效比达6.4TOPS/W（INT8），远超传统架构。在研的第二代技术更将单核算力提升至300GOPS，能效比提高至7.8TOPS/W（INT8），并支持Transformer模型。

基于多年对于声学的高度理解和技术积淀，炬芯科技以自研存内计算技术为核心，构建CPU+DSP+NPU三核异构的芯片架构，实现AI加速引擎与DSP深度融合，打造出极致能效比AI计算平台。

该架构具备三大核心优势：首先，通过存内计算技术，数据在存储与计算间的传输开销大幅降低，能效与算力密度得到显著提升；其次，架构优化实现了更低的推理延迟，端侧实时响应速度提升至毫秒级，可满足复杂场景下的边缘AI推理需求；第三，核心算法与IP的自主可控，为客户定制化开发提供灵活空间，企业可根据不同产品需求调整芯片功能，大大缩短产品研发周期。

这一技术使炬芯科技能在功耗受限的端侧设备中实现复杂AI计算，为AI音频、AI眼镜、智能穿戴等新兴应用提供支持。

产品落地：三芯片布局多元场景

炬芯科技在端侧AI音频芯片领域持续创新，共发布ATS323X、ATS362X、ATS286X三个系列端侧AI音频芯片，分别面向低延迟私有无线音频领域、AI DSP领域以及蓝牙AI音频领域覆盖消费类音频、AI娱乐与专业音频等应用场景，以差异化的技术特性精准服务多元市场。

其中，ATS323X芯片已实现商业化落地，助力终端品牌产品成功上市发售。该芯片基于存内计算技术实现AI加速引擎，集“第一代AI-NPU三核异构SoC”与“第三代高音质低延迟无线音频芯片”优势于一体，支持高性能AI降噪与高保真人声还原，可实现多场景自适应无感降噪，广泛适用于专业无线麦克风、电竞耳机、话务耳机等终端设备。

面向AI娱乐音频、专业设备与AIoT边缘计算领域，ATS362X凭借三核异构架构、24bit无损音质和6.4TOPS/W的超高能效比，成为专业音频设备升级的关键驱动力，该产品已经在多家品牌客户成功立项导入，深度融合低功耗设计与端侧AI技术，支持声纹识别、环境音分类等复杂模型的实时端侧推理，在维持超长续航的同时满足全天候AI应用需求，特别适合电池驱动设备。

炬芯科技正构建覆盖全场景的AI声学应用生态，让音频能力突破单一设备限制，实现全场景音频应用的无缝覆盖与精准响应，涵盖“人周边、家庭(电视)周边，办公室（电脑）周边”三大应用场景。其端侧AI音频芯片已成功导入多家头部品牌立项，低延时私有无线音频领域客户终端产品率先量产，带动新品快速起量；端侧AI处理器芯片在头部音频品牌高端音箱等产品销售收入数倍增长。

另外，炬芯科技还为AI开发生态提供专用“ANDT”开发平台，支持TensorFlow、PyTorch等主流AI框架，助力客户快速实现算法导入与应用部署。

未来布局：从音频高地向全场景音频AIoT拓展

行业数据显示，2024年消费类音频市场规模为6160.4亿元，2025年预计达6781亿元，2032年有望超15100.4亿元。AI技术正拓宽音频应用边界，涵盖汽车、XR等新兴领域。

炬芯科技凭借无线音频技术积累与端侧AI芯片升级，持续提升全场景音频体验。在无线音箱、无线麦克风、AI眼镜、无线电竞耳机、无线家庭影院、无线收发dongle、蓝牙耳机、智能手表等AIoT领域，其低功耗、高算力特性展现出广泛潜力。

截至目前，炬芯科技的芯片产品在全球品牌蓝牙音箱市占率稳居第二，无线麦克风市占率第一。在AI眼镜这一新兴领域，炬芯科技的智能穿戴芯片已与多家企业合作，其中Halliday AI眼镜上线即获百万美元订单。

面对2025年科技巨头纷纷布局AI眼镜的趋势，炬芯科技正积极推进新一代AI眼镜芯片规格升级，为产品迭代做好准备。

早在2024年底，炬芯发布基于存内计算技术的新一代端侧AI音频芯片系列，在算力密度、能效比和场景适应性方面实现突破。第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升。

炬芯科技凭借存内计算技术及三核异构架构的高能效比优势，在低功耗、高性能平衡中占据有利位置。今年第一季度端侧AI芯片出货量同比增长400%，贡献超四成净利润；2025年上半年净利润增长122.28%，入选集成电路创新百强，成为端侧AI应用领域的重要引领者。

创新崛起：中国芯片企业全球竞逐

从技术突破到产品落地，从单一设备到全场景生态，炬芯科技正在基于其全球领先的音频信号链技术，利用端侧AI技术重新定义音频产业的未来。在这个声音被AI重新赋能的时代，中国芯片企业正凭借自主创新实力，在全球半导体竞争中占据一席之地。

炬芯科技的发展路径表明，通过深度理解市场需求、坚持核心技术自主研发、构建完整技术生态，中国芯片企业完全有能力在细分领域实现突破成为龙头企业，并在国际竞争中建立优势。随着AIoT市场的持续扩张和技术迭代，炬芯科技有望在更广阔的领域展现中国芯片的设计与创新实力。

未来，随着端侧AI技术的不断成熟和应用场景的持续拓展，炬芯科技将继续深化技术布局，加强产业合作，推动智能音频技术向更多领域渗透，为全球用户带来更加智能、便捷、自然的声音体验，最终实现“用芯让人随时随地享受美好视听生活”的企业愿景。

2.匠心筑基 创新驱动！艾为电子全球研发中心正式开工

2025年10月23日，位于闵行区友东路与顾戴路交叉口的艾为电子全球研发中心园区正式开工。此举标志着艾为电子 “技术立企、创新驱动” 发展战略落地，具有里程碑意义。

闵行区莘庄镇党委书记吴敏华、闵行区建设和管理委员会主任冯渤、莘庄镇副镇长卢艳、秦云啸与艾为电子董事长孙洪军、CEO娄声波、常务副总裁郭辉等高层出席开工仪式，并挥锹培土，为这一新地标奠基启航。

艾为电子全球研发中心开工仪式

艾为电子董事长孙洪军在致辞中回顾了公司十七年来的发展历程，他强调，公司始终坚持高质量研发投入，研发占比超15%，技术人员超70%，并荣获国家企业技术中心、上海市创新型企业总部等多项重磅荣誉。

“今天破土动工的全球研发中心，正是我们践行‘技术立企’的又一里程碑。我们将以‘匠心筑基、创新驱动’为宗旨，全力打造绿色智能的现代化科技园区，并与各方伙伴共同构建芯片产业创新生态圈。”

艾为电子董事长孙洪军

莘庄镇党委书记吴敏华在致辞中表示，艾为电子作为集成电路领域的龙头企业，自2018年落地莘庄以来，始终与地方共成长、同发展。当前莘庄正深入落实区委区政府关于推动新质生产力的战略部署，加快集成电路与工业软件等特色产业体系建设。

艾为电子全球研发中心的奠基，标志着企业研发和生产体系的历史性升级。莘庄镇将持续优化营商环境，全力支持项目建设，与艾为携手共筑创新高地，推动区域新质生产力加速形成。

莘庄镇党委书记吴敏华

技术立企：以硬核科技驱动产业升级

艾为电子全球研发中心，是艾为践行“技术立企”战略的又一里程碑。园区占地36.57亩，计划于2028年投入使用，落成后将集研发设计、科技展示等功能于一体。

园区整体设计以打造“花园型园区”为核心理念，意在构建一座

“云端芯城”，寓意着“上载科技，下载自然”。立面融入芯片与晶圆元素，彰显“科技芯城”的行业属性；通过整合绿化与配套功能，使植被成为建筑有机部分，强化“生态芯城”的绿色印象；以中心漂浮体的彩色玻璃与可编程灯光系统，塑造昼夜皆瞩目的“炫彩芯城”，打造兼具科技高度、生态温度与视觉亮点的标杆园区。

该中心将成为汇聚全球高端研发人才的核心平台，进一步强化艾为在汽车电子、工业互联等前沿领域的探索与创新，为芯片国产化事业注入强劲的“艾为动能”。

艾为将以“匠心筑基、创新驱动”为宗旨，严格把控工程的质量与进度，全力打造绿色智能的现代化科技园区，与闵行区、莘庄镇政府、产业链伙伴建立更紧密的合作机制，共同构建芯片产业创新生态圈。

深耕十七载 开启发展新篇章

数模龙头企业艾为电子自2008年成立以来，始终聚焦核心技术突破。实现了跨越式发展：产品线从智能手机扩展至智能汽车、物联网、工业互联等广阔领域，累计拥有40多种产品子类、近2000款产品型号，其性能与品质均处于行业领先水平。

自2018年落户闵行以来，艾为电子与地方政府携手共进，成为区域科技创新体系的重要一环，积极响应闵行区以产业集群打造高质量发展 “主引擎” 的号召，不断优化自身在产业链中的布局，为闵行区的现代化产业体系建设添砖加瓦，为闵行区的经济高质量发展注入新的活力。

随着全球研发中心的落成，艾为电子将以更加开放的姿态、更加前瞻的技术布局，继续夯实从芯片设计到系统级解决方案的全链路竞争力，为中国“智造”提供强有力的“芯”动力。从“芯”出发，向未来生长。（来源： 艾为之家）

3.传安世中国恢复向国内分销商销售芯片

据报道，两位知情人士透露，安世半导体的中国子公司已恢复向当地分销商供应芯片。此前，由于所有权纠纷，中国政府禁止出口，安世半导体中国子公司暂停了所有发货。

但知情人士表示，此次恢复仅限于国内贸易，所有向分销商的销售现在都必须以人民币结算，而此前的交易仅使用美元等外币。

其中一位知情人士称，安世半导体中国子公司还指示分销商仅使用人民币与客户进行交易，此举显然是为了稳定中国市场的供应，并使其运营更加独立于其荷兰母公司。

目前由荷兰政府控制的安世半导体在荷兰生产大量芯片，广泛应用于汽车工业和消费电子产品。这些芯片大部分在中国封装，并主要销往分销商。

知情人士表示，由于与中国子公司的纠纷没有迅速解决的迹象，安世半导体目前正在中国以外寻找替代封装合作伙伴。另一位知情人士称，安世半导体还警告中国客户，其不保证从中国子公司采购的产品质量。

安世半导体的一位发言人拒绝就其中国子公司的行动发表评论，并表示其在中国以外寻找封装合作伙伴的努力早于纠纷发生，并非其撤离中国工厂的一部分。关于质量问题，该发言人表示，安世半导体必须告知客户潜在风险，但并未明确表示客户不应从其中国子公司购买产品。

9月30日，荷兰政府接管了安世半导体，并解除了其首席执行官张学政的职务，理由是担心其技术可能被安世半导体的中国母公司闻泰科技盗用。

法庭文件显示，此次接管是在闻泰科技被列入限制出口名单后，美国对安世半导体施加的压力不断加大，但荷兰当局表示，治理缺陷才是导火索。

10月4日，中国商务部禁止安世半导体从中国出口芯片。据知情人士透露，根据该命令，安世半导体的中国子公司暂停了其东莞主要工厂向所有分销商的发货。

这场争端加剧了人们对全球汽车行业供应链中断的担忧，安世半导体是全球最大的基础芯片制造商之一，这些芯片技术上并不复杂，但需求量很大。

10月22日，德国经济部表示，将与汽车制造商和供应商举行电话会议，讨论与安世半导体相关的进展。荷兰经济部长表示，他已与中国经济部长进行了交谈，但未能达成解决方案。

4.安世中国发公开信：在华生产并交付的产品符合要求

近日，荷兰安世半导体向其客户发出警告，表示无法再保证来自其中国工厂的芯片质量，警告客户不要购买中国工厂生产的安世半导体芯片。作为回应，10月23日中午，安世半导体（上海）有限公司向客户发布了一封公开信，针对荷兰安世半导体现管理层的行为进行了回应，并重申了其对中国客户的承诺。

信中表示，目前，安世半导体中国实体各项生产经营正有序推进公司董事会、管理层及全体员工正尽最大努力致力于保障广大客户供应链稳定。

安世半导体中国郑重承诺：所有在华生产并交付的产品均符合中国法律法规及相关监管部门的要求，完全满足安世一贯的技术标准、生产工艺及品质要求，符合与客户合同的各项约定，并在出厂检验环节通过公司的严格质量检验。

5.李在镕将洗牌三星高层：卢泰文就任DX负责人，DS部门全永铉面临调职

随着三星电子的运营业绩趋于稳定，市场观察人士正热切期待三星电子年底进行重大高管人事调整。预计代理设备体验 （DX）负责人卢泰文（Roh Tae-moon）将正式就任该职位。另有传言称，人事变动也可能影响设备解决方案（DS）负责人全永铉（Jun Young-hyun）。由于这两个部门构成三星核心业务的两大支柱，这两个领导职位的潜在重组备受关注。

除了上述人事变动之外，许多分析师预测，三星可能会进行更广泛的重组，旨在重夺其在人工智能（AI）半导体市场的领先地位。据报道，三星最早可能在2025年11月下旬宣布其年度高层任命和组织调整，比通常的12月提前。

行业观察人士普遍预计，三星将提前进行2025年的人事调整，因为这将是李在镕董事长彻底洗清法律债务以来的首次此类举措，标志着迈向“新三星”愿景的第一步。

最近有传言称，三星DS部门将进行重大改组，同时担任公司存储部门负责人的全永铉可能面临调职。随着三星半导体业务重振势头，一些人认为，该公司将任命一位独立的存储部门负责人，以更好地应对行业不断变化的挑战。与此同时，三星DX部门代理负责人卢泰文预计将正式晋升，而负责视觉显示（VD）和系统大规模集成电路（LSI）部门的高管也因业绩不佳而受到密切关注。

10月27日是李在镕董事长上任三周年纪念日，这引发了人们对三星可能重组其指挥中心的猜测。三星战略核心负责人的热门人选包括副董事长Chung Hyun-ho和三星全球研究中心管理诊断室主任Choi Yoon-ho。

李在镕如今摆脱了法律纠纷，韩国商界领袖猜测，他可能会重振前未来战略办公室，带领公司迈入另一个统治时代。鉴于三星近期盈利和市值的飙升，这或许是加速实现其“新三星”愿景的最佳时机。

6.台积电2nm制程定价高企，苹果A20芯片成本或达280美元

苹果正为2026年iPhone 18 系列推进A20芯片研发，该芯片预计成为首款采用台积电2nm制程的处理器，预估单价成本约280美元（当前约合人民币1995.41元）。

报道称，A20芯片很可能是首款广泛使用的2nm芯片，将于明年在iPhone 18系列中首次亮相，并构成后续M6系列芯片的基础。之前的三代A系列芯片均基于台积电的3nm节点，升级到2nm有望进一步提升性能和效率。

据报道，台积电已告知客户（可能包括苹果），预计其定价将比3nm处理器至少高出50%。这归因于新节点的资本支出异常高，以及在良率尚处于可接受的早期阶段时缺乏折扣策略。

报告进一步指出，供应商预计，一旦量产，基于2nm工艺的旗舰移动芯片单价将在280美元左右。如果价格上涨不转嫁给消费者，这将成为iPhone中最昂贵的组件，并极大地影响苹果的利润率。

高昂成本也可能影响产品策略。分析师郭明錤先前预警，苹果恐因成本考虑不会让所有iPhone 18机型标配2nm芯片。参考过往策略，可能只有高端的Pro与Pro Max型号搭载A20，标准版则可能沿用旧款或特供芯片，以平衡创新与市场竞争力。

7.美出口管制导致销售放缓，应用材料将裁员超1400人

美国最大的芯片制造设备生产商应用材料公司（Applied Materials Inc.）计划裁减4%的全球员工，以应对销售放缓和贸易动荡。

根据周四（10月23日）提交的监管文件，应用材料公司将裁员，以“提升公司竞争力和生产力”。截至7月底，应用材料公司共有36100名员工，这意味着此次裁员可能影响超过1400名员工。

本月早些时候，应用材料公司表示，美国扩大对华出口限制将导致该公司在2026财年（截至明年10月）损失6亿美元的收入。应用材料公司及其同行面临着越来越严格的监管规定，这些规定限制了它们在中国的供货和客户支持能力。

应用材料公司预计此次裁员将花费1.6亿至1.8亿美元，主要来自遣散费和一次性解雇福利。这家总部位于加州圣克拉拉的公司计划在第四季度计入大部分费用，裁员计划将于2026财年第一季度完成。

首席执行官Gary Dickerson在文件中发给员工的备忘录中表示：“预计半导体行业将在未来十年实现大幅增长，应用材料公司正在打造一个更具竞争力和生产力的组织，以便能够扩大规模来抓住未来的机遇。 ”