1.有权拒绝外部指示！安世中国发布致全体员工公开信

2.台积电1.4nm先进制程工厂动工，2028年下半年量产

3.存储市场迎来超级周期 Q4全面涨价模组厂商“存货为王”

4.行业组织：安世芯片供应中断，或迅速扰乱美国汽车生产

5.三星加购两台High NA EUV光刻机，增强2nm代工工艺

6.亚马逊最新裁员1500人！

1.有权拒绝外部指示！安世中国发布致全体员工公开信

10月19日，安世半导体中国官微发布《安世中国致全体员工》的公开信，对近期情况进行说明。

安世中国指出，安世国内公司是运营扎根中国、战略放眼全球的中国企业，必须遵守中国法律、合法合规运营。在任何时候，安世国内公司都是独立经营、决策的中国企业，法定代表人有权代表公司意志，并最终负责公司全部运营决策，董事、监事、高管对公司承担忠实勤勉义务。

安世中国强调，全体员工应当继续执行安世国内公司的工作指示。对于任何其他未经安世国内公司法定代表人同意的外部指示（即使通过outlook、teams等方式传送），大家有权拒绝执行而不构成违反工作纪律或者法律规定。

以下是该公开信重点说明的两点内容：

第一，安世国内公司是运营扎根中国、战略放眼全球的中国企业，必须遵守中国法律、合法合规运营。根据《中华人民共和国公司法》等相关法律规定，公司具有独立的法人人格，任何人不得滥用权利损害公司及股东的利益。在任何时候，安世国内公司都是独立经营、决策的中国企业，法定代表人有权代表公司意志【并最终负责公司全部运营决策】，董事、监事、高管对本公司承担忠实勤勉义务。根据中国劳动方面法律法规，全体员工有义务遵守公司的劳动纪律、按照公司要求完成工作。因此，全体员工应当继续执行安世国内公司的工作指示。对于任何其他未经安世国内公司法定代表人同意的外部指示（即使通过outlook、teams等方式传送），大家有权拒绝执行而不构成违反工作纪律或者法律规定。

第二，安世国内全部主体运营及员工薪资福利一切正常。目前，公司生产经营一切如常，各项工作有序推进。董事会和管理层始终全力保障公司正常运转，不会允许外部力量影响公司运营或损害员工利益。安世国内团队的同事均与国内公司建立劳动关系，大家的工资、奖金及其他福利将继续由安世国内公司而不是Nexperia荷兰主体发放。安世国内有能力、有责任、有意愿保障全体员工权益，并继续为大家营造安心的工作环境。如任何同事接到公司外部人士的进一步沟通、受到任何外部压力，或者对于工作指示存在任何疑惑，可以随时联系公司人力资源团队，公司将第一时间协同专业团队为大家提供强有力的支持。

在公开信中，安世中国明确提到，“我们感谢全体员工为公司经营和发展做出的努力和贡献。公司将依法依规维护自身权益，也希望大家继续共同维护公司正常运营秩序。希望全体员工安心工作、团结一致、共克时艰！”

该公开信落款为安世半导体（中国）有限公司及旗下8家子公司、分公司，签署日期为10月17日。

10月12日，闻泰科技宣布，其控股子公司安世半导体因荷兰政府的指令，自9月30日起，资产、知识产权等调整被冻结，期限为一年。同时，安世半导体的部分外籍高管要求转让股权，并暂停了闻泰科技委派的CEO职务。

据最新相关报道，荷兰政府这一举动或源于美国警告称，即若该公司不更换其中国籍首席执行官，将被列入制裁名单。

在10月15日召开的临时股东大会上，闻泰科技董事长杨沐向媒体记者表示，目前公司正全力以赴寻求多种途径依法依规解决安世半导体的控制权问题。

10月17日，安世半导体(中国)发布致客户通知书，表示收到总部通知，将不再支付劳动报酬；且公司系统权限也被全面中断。对此，安世半导体全体中国员工深感不解和失望。

10月18日，就闻泰科技旗下安世半导体(中国)的员工公司系统权限被全面中断一事，闻泰科技相关负责人对外表示，昨天早上安世中国团队的账号被封，具体原因不明，目前有部分恢复。考虑到紧急状态下欧洲可能会切断系统切断资金，中国区不得不采取独立的自救行为，加紧拉通国内供应链，确保国内客户的供应。

2.台积电1.4nm先进制程工厂动工，2028年下半年量产

台积电中科A14（1.4nm）先进制程建厂工程动了！台积电10月17日正式向中科管理局送件申报开工，中科新厂预计2028年下半年量产，初期投资金额预估将高达490亿美元（约新台币1.5万亿元），创造8000~1万人工作机会。

中科管理局表示，中科二期园区扩建计划有关滞洪池等水保工程已经完工，10月20日将点交给台积电。台积电已完成厂房基桩工程招标，预计11月5日开工，后续建厂发包作业正如火如荼展开。

台积电先前在技术论坛释出生产据点规划时，表示1.4nm制程主要生产据点为台中F25厂，拟规划设立四座厂房，首座厂将赶在2027年底前完成风险性试产，2028年下半年正式量产，新厂初估营业额可望超过5000亿元新台币。

相关供应链表示，台积电在美国亚利桑那新厂导入先进制程约为2nm至1.6nm，1.4nm制程优先在中国台湾量产，中科四座厂房量产后是全球最大的AI／HPC芯片生产基地。

据了解，台积电原规划中科第一期二座为1.4nm制程，后续第二期二座厂可能推进至A10（1nm）制程，但市场已经开始关注1.4nm技术，中科四座厂传出拟全数规划1.4nm制程，1nm制程可望移往南科沙仑园区。

台南市长黄伟哲宣布成功争取国发会通过约531公顷的“南科沙仑生态科学园区”，预计给未来半导体1nm制程使用。

近期，软银与英伟达先后入股英特尔，帮助英特尔推进先进芯片制程，三星也积极推进1.4nm制程量产时间。业界分析，台积电因此加速1.4nm制程布局，以确保市场独占性。（经济日报）

3.存储市场迎来超级周期 Q4全面涨价模组厂商“存货为王”

2025年以来各大存储厂商均发布减产计划，美光预计减产10%，三星预计减产15%，海力士预计上半年减产10%，铠侠自2024年12月开始减产，在原厂减产大背景下，存储市场库存去化明显。具体来看，DRAM方面，2024年Q3部分原厂将传统DRAM产能转至DDR5、HBM等更高利润的产品，2025年海外多家存储原厂接连宣布将停产DDR4、LPDDR4X等旧制程DRAM产品。

受此影响，DDR4、LPDDR4X、DDR5、NAND Flash价格自二季度起开启轰轰烈烈的涨价潮，整个价格已经连续五个月大幅上涨。未来随着HBM产能挤占叠加新旧制程切换影响，诸如恺侠等原厂的产能已经销售一空，DDR5、NAND Flash供应持续趋于紧张，整个存储市场有望迎来涨价行情的超级周期。

近段时间以来，包括低端资源在内的NAND、DRAM供应持续紧张，现货贸易端控盘严重，渠道厂商可承受价格范围内的资源基本颗粒难觅，控货涨价持续笼罩于渠道市场当中，现货市场强势拉涨SSD和DDR4、DDR5内存条价格。

根据CFM数据显示，截至本周（10月13日—10月18日），DDR5 16G/DDR4 16G/DDR3 4G均价为10.343/24.167/2.72美金，相较上周同比+20.59%/+11.11%/6.12%,相较上月同比+58.73%/+43%/+33.46%,DDR5补张加速。

NAND Flash方面，截至本周（10月13日—10月18日），大容量1Tb QLC/1Tb TLC/512Gb TLC/256Gb TLC wafer均价为6/6.7/4.2/3.4美金，相较上周同比+17.6%/+17.5%/+20%/+6.3%，相较上月同比+22.4%/+21.8%/+31.3%/+13.3%,涨价明显加速。

存储迎来新一轮“超级涨价周期”

面对存储产品强势的市场表现，国际投行摩根士丹利在研报中指出，AI驱动下存储行业供需失衡加剧，预计将开启持续数年的“超级周期”，到2027年全球存储市场规模有望向3000亿美元迈进，存储芯片行业或正迎来新一轮产业周期的起点。

对于本轮行情，德邦证券在研报中分析，存储行业本轮受AI驱动，持续性可能更强。

拉长时间来看，从2016年至今，存储行业经历了三轮周期。2016至2019年为第一轮上行周期，其核心驱动力在于DDR4内存的加速渗透与技术换代，推动存储价格持续上涨。尽管同期手机、PC等终端设备的出货量并未显著增长，但以手机游戏为代表的高性能应用迅速普及，显著提升了终端对内存带宽与容量的需求，进而带动下游厂商对DDR4内存的采用率快速提升，推动其在主流市场的渗透率大幅攀升。

2020年至2023年周期的核心驱动力主要来自消费电子终端需求的集中释放。2020至2021年，受全球新冠疫情持续影响，远程办公、在线教育等新型工作与学习模式广泛普及，显著拉动了笔记本电脑、智能手机等设备的需求，成为存储芯片需求扩张的重要引擎。

2024年开启的新周期核心受益AI基建带来的需求增长。对此，德邦证券分析：本轮存储行业的上行周期，和2016-2019年、2020-2023年有所不同，前两轮周期本质更多依托消费端发力，而本轮存储产品的需求更多源自大型科技公司在AI时代的算力基建，持续性可能更强。

面对这一轮新周期的强劲，威刚董事长陈立白日前表示，当今DRAM内存、NAND闪存、固态硬盘、机械硬盘四大存储类别全面缺货涨价实乃其三十余年存储业生涯中前所未见，而这背后是CSP云服务供应商大举采购的强劲需求。

那么如何看待这一轮存储后市的表现？威刚董事长陈立白表示，看好第四季才是存储大多头的起点，也是存储严重缺货的开始，明年产业荣景可期。不少知名存储分析师均表示，DRAM及NAND闪存市场目前均出现缺货现象，且缺货情况较此前预测更为严峻，预计今年四季度及2026年行业价格将进一步上涨。

“存货为王” 四季度将迎来全面上涨

可以看到，每一轮的存储周期，都离不开原厂控产干预。尤其是今年以来，在原厂供应干预下，现货贸易端包括NAND和DRAM在内的所有资源价格快速上涨。在上游资源日益走高且供应收紧的影响下，相对应的产品生产成本大幅走高，服务器、手机、PC等各应用端的存储成品全面掀起涨价潮。

据行业人士透露，现在原厂控制出货，还要持续抬高价格，模组厂也很难拿到wafer，这样一来模组厂商将会更加惜售现有的存货，四季度成品涨价就看wafer新报价的涨幅。

如此一来，在上游资源控货驱动下，市场需求不断演变，存储模组厂商普遍并不急于接单而严格控制出货节奏，这将成为影响整个存储市场行情走向的主要因素。那么，在这一现况下，存储模组厂正是“存货为王”的时刻。

从A股上市公司佰维存储、江波龙、万润科技、德明利、朗科科技、同有科技披露的存货来看，江波龙、佰维存储和德明利上游资源稳固，存货居前。

从存货来看，上半年江波龙存货807615.8102万元稳居行业第一，德明利存货464262.8646万元位居第二，佰维存储存货438233.6312万元居第三，万润科技存货40913.9034万元，朗科科技存货20122.9718万元，同有科技存货40913.9034万元。

不过，除了存货持续受益之外，存储产品的这一轮涨价，不同于以往由消费端需求推动的周期，AI服务器带动的SSD需求将会驱动涨价的主因之一。德邦证券指出，本轮存储芯片需求源自大型科技公司在AI时代的算力基建，持续性可能更强。随着AI应用场景的持续扩展，存储芯片市场的高景气度可能只是刚刚开始。

德明利也表示，存储价格受供需结构变化、产能转移及新兴需求增长等多重因素影响，预计四季度存储价格有望维持上涨趋势。佰维存储也回应称，目前存储价格持续回升，叠加传统旺季的备货动能，以及AI眼镜等新兴应用需求旺盛，从当前时点来看，景气度仍会持续。

作为国内营收排名靠前的存储大厂江波龙表示，关于在原厂大幅提价背景下，公司对存储价格未来涨幅展望乐观，根据第三方媒体报道，继美光向渠道通知存储产品即将上涨20%~30%之后，近日三星通知大客户第四季度DRAM类LPDDR4X、LPDDR5/5X协议价格预计上涨15%-30%以上，NAND类eMMC/UFS协议价格预计涨幅5%-10%。根据CFM闪存市场预测，随着AI服务器出货规模持续扩大，下半年服务器NAND市场备货需求升温，手机新品发布将催生新一轮换机需求，叠加存储晶圆原厂兼顾投入产出比的供应策略影响，四季度存储市场价格将迎来全面上涨。

4.行业组织：安世芯片供应中断，或迅速扰乱美国汽车生产

一个代表主要汽车制造商的组织近期警告称，由中国和荷兰政府之间的争端引发的芯片供应中断可能迅速影响美国汽车生产。

欧盟汽车制造商协会（ACEA）表示，汽车制造商及其供应商近期收到芯片制造商Nexperia（安世半导体）的通知，称其无法再保证芯片的交付。ACEA还表示，汽车制造业可能会受到严重干扰。

在美国，代表通用汽车、丰田、福特、大众、现代以及几乎所有其他主要汽车制造商的汽车创新联盟（Alliance for Automotive Innovation）敦促尽快解决问题。

“如果汽车芯片的出货不能迅速恢复，这将扰乱美国和许多其他国家/地区的汽车生产，并对其他行业产生溢出效应，”该组织CEO John Bozzella表示，“影响非常严重。”

一些汽车制造商表示，美国汽车工厂最早可能在11月受到影响。

Nexperia生产的芯片对美国零部件和汽车的生产至关重要。

荷兰政府此前宣布，由于担心技术可能转让给Nexperia的中国母公司闻泰科技，已于9月30日接管了中资芯片制造商Nexperia。

法庭文件显示，荷兰政府此举是在美国数月来不断加大对Nexperia的压力之后做出的。Nexperia面临受到美国一项新规影响的风险，该新规将出口管制限制扩大到至少50%股权被美国实体名单上的一个或多个实体持有的公司。

美国于去年12月底将拥有Nexperia 100%股权的闻泰科技列入美国实体名单。

根据Nexperia发布的声明，中国商务部于10月4日发布出口管制通知，禁止安世半导体中国公司及其分包商出口在中国生产的特定成品零部件和子组件。

有报道称，Nexperia的最大制造基地位于德国汉堡，但据知情人士透露，Nexperia 70%以上的芯片都运回中国，在广东制造业中心东莞进行封装。

大众和宝马均表示，欧洲的生产尚未受到这些问题的影响，但他们正在努力识别潜在的供应风险。

5.三星加购两台High NA EUV光刻机，增强2nm代工工艺

据报道，三星电子正在加大对极紫外（EUV）光刻设备的投资，计划为其存储部门新增五套设备，同时为其晶圆代工部门新增两套高数值孔径（High NA）EUV设备。随着DRAM和高带宽存储器（HBM）制造商竞相扩大下一代产能，此举将使三星在预期的存储超级周期中占据优势。

据报道，三星计划为其存储业务部署五套新的EUV设备，打造专用生产线，旨在提高效率和工艺专注度。此项投资与其近期在晶圆代工业务中扩充High NA EUV设备规模的举措相呼应，这一协同举措凸显了三星在存储和逻辑制造领域的双轨战略。

业内人士指出，三星位于平泽的晶圆代工厂和存储生产线此前曾共用EUV设备。新计划赋予存储部门五套专用系统的独家使用权。同时，两套High NA EUV设备将用于2nm生产，其中一套将部署在华城厂区，另一套则可能部署在得克萨斯州泰勒晶圆厂，具体取决于北美主要客户的新订单。

行业数据显示，一套标准EUV设备的成本约为3000亿韩元（约合人民币15亿元），而一套High NA EUV设备的成本约为5500亿韩元（约合人民币28亿元）。因此，三星在EUV方面的总支出约为2.6万亿韩元。这项大胆的投资彰显了其紧跟SK海力士步伐的决心，后者也在2026年前提升EUV产能和DRAM产量。

三星最新的EUV扩张将增强传统DRAM和尖端HBM的生产，而HBM是人工智能（AI）推动的半导体军备竞赛中的关键前沿。

据报道，三星投资约1.1万亿韩元购买ASML最新的High NA EUV光刻机——Twinscan EXE:5200B，其中一台将于2025年底交付，另一台将于2026年初交付。这将是三星在华城进行有限的研发部署后，首次将High NA EUV光刻机用于全面生产。

与传统的EUV光刻机相比，下一代High NA EUV光刻机可提供1.7倍更精细的电路图案和2.9倍更高的晶体管密度。凭借40%的光学精度提升，它们能够生产出密度更高、更节能、性能更强大的芯片：这对于2nm代工工艺和先进的存储制造至关重要。

据报道，三星积极采用High NA EUV光刻机，标志着其在两年的克制之后，资本支出战略发生了决定性转变。三星抢在台积电之前获得这些工具，表明其对其制造实力重拾信心。台积电计划仅在其1.4nm节点上部署这些工具。英特尔和SK海力士也已引入High NA EUV技术，而三星在晶圆代工和存储部门的部署，凸显了其在逻辑和存储创新方面意义深远的协调努力。

预计三星将为2nm晶圆代工节点部署其High NA EUV光刻机，并可能服务于特斯拉价值22万亿韩元的AI6半导体项目等重要合同。在存储领域，同样的技术将支撑垂直通道晶体管（VCT）DRAM和第六代HBM4的开发。三星在HBM4 11Gbps数据速率方面处于领先地位。

10月14日，在圣何塞举行的半导体会议上，三星公布了其下一代HBM4E的计划，目标是实现每引脚13Gbps的数据速率。分析人士认为，该公司的综合推动措施（涵盖High NA EUV投资、独立存储生产线和HBM4E路线图）明确表明三星正准备全力以赴，引领即将到来的存储超级周期。

6.亚马逊最新裁员1500人！

据报道，亚马逊即将进行新一轮裁员。这家科技巨头正准备裁员高达15%的人力资源（HR）员工。据报道，亚马逊其他部门也计划进行裁员。

消息人士称，，虽然亚马逊的人力资源部门（内部称为PXT，即“人力体验技术团队”）可能受到的打击最为严重，但亚马逊核心消费者业务的其他一些团队也可能受到影响。亚马逊的PXT部门向高级副总裁Beth Galetti汇报工作，在全球拥有超过10000名员工，其中包括一个庞大的招聘团队、技术人员和其他传统的人力资源岗位。截至目前，亚马逊可能裁员的具体人数以及具体时间尚不清楚。

在亚马逊继续寻求降低员工成本的同时，积极投资人工智能（AI）产品和基础设施，此次裁员正值期间。该公司表示，计划今年投入超过1000亿美元的资本支出，用于建设其云和人AI数据中心。

亚马逊CEO Andy Jassy在一份致员工的备忘录中警告称，采用生成式AI工具将导致裁员。在公司网站上发布的备忘录中，Andy Jassy表示，公司将在未来几年“减少”员工数量。“随着我们推出更多生成式AI和智能体，这将改变我们的工作方式，我们需要更少的人手来做目前正在进行的一些工作，而需要更多人手来做其他类型的工作，”该公司补充道。“很难确切知道随着时间的推移，这将带来什么结果，但在未来几年，随着公司广泛使用AI，效率将得到提升，我们预计这将减少公司员工总数，”他继续说道。

今年7月，亚马逊在其亚马逊网络服务(AWS)云计算部门裁减至少数百个工作岗位。亚马逊发言人在一封电子邮件声明中表示：“我们做出了一个艰难的商业决定，将在AWS特定团队中裁减一些职位。这些决定是必要的，因为我们将继续投资、招聘和优化资源，为客户提供创新。”