IT之家 10 月 15 日消息，微软昨日（10 月 14 日）发布博文，宣布为解决 AI 时代数据中心日益严峻的散热挑战，推出新一代热交换单元（HXU）。该设备在物理尺寸保持基本不变的情况下，散热性能比上一代产品提升了一倍，可支持单机架超过 240 千瓦的功率密度。

随着现代 AI 加速器将服务器机架的功率密度推高至 200 千瓦以上，传统的风冷基础设施已不堪重负。为解决这一瓶颈，微软正式推出其下一代热交换单元（HXU）。

新一代 HXU 在设计上充分考虑了部署效率，其性能强大，能够支持每机架超过 240 千瓦的功率密度，同时它沿用了与上一代产品相同的双磁贴宽度外形尺寸，这意味着数据中心无需进行大规模且成本高昂的场地改造，可以在现有的风冷设施通道中直接进行升级部署。

新一代 HXU 通过引入多水泵和双电源配置等组件冗余设计，该设备的目标是实现高达 99.9% 的正常运行时间，以防止单点故障影响业务。

系统还集成了泄漏检测和滴水盘等 coolant 管理功能，在固件层面，该单元符合安全启动、NISP SP 800-53 及 ISO / IEC 27001 等多项高级安全标准。