C114讯 10月15日消息（南山）近日，上海市经济和信息化委员会印发了《上海市智能终端产业高质量发展行动方案（2026-2027年）》。

方案提出了具体目标：

到2027年，上海市智能终端产业持续做大做强，总体规模突破3000亿元，打造3家以上具有全球影响力的消费级终端品牌，培育2家领军企业，实现三个“一千万”台规模，即人工智能计算机、人工智能手机、人工智能新终端规模各达到千万台以上。

方案包括终端核心产品打造行动、终端关键技术筑基行动、产业生态环境优化行动三大行动。包括：

培育人工智能计算机领军品牌，建设年产千万台产能生产基地，支持我市传统计算机产能向人工智能计算机全面转型。推动人工智能计算机发展成为融合端侧大模型、分布式算力调度、多模态人机协作的下一代智能生产力中枢，构建“端—边—云”协同的智能算力网络的终端承载能力。加速端侧模型应用与调优，加强软硬协同能力，持续提升计算机智能化水平。

引育人工智能手机终端品牌，加快布局人工智能手机生产能力，填补我市手机终端能力空白。推动人工智能赋能手机交互方式变革，聚焦端侧大模型与多模态交互技术突破，通过硬件与软件的结合，强化端侧推理能力。鼓励AI原生操作系统研发，深度融合语音意图理解、环境感知等能力，打造具备实时场景理解、跨设备协同的智能助理。

围绕低轨卫星星座部署和应用落地需求，持续探索和开拓业务场景，构建覆盖海洋、航空、应急等领域的终端体系。建设卫星终端智能产线，打造卫星终端上海品牌，加快形成十万级卫星终端整机生产规模能力和出货规模。促进上游相控阵天线、射频器件、核心芯片等配套产业发展，构建卫星终端核心竞争力。

加速未来终端研发。推动下一代移动通信、量子计算、光子计算等前沿技术产业布局。开展先进无线通信、新型网络架构、空天地一体等前沿技术研究；推动量子计算领域算法纠错等核心难点研发突破，发挥量子计算的优越性，研制未来终端概念样机，并不断探索向垂直行业应用渗透，形成特色应用场景模版。

加强端侧人工智能芯片布局。围绕手机、计算机、眼镜等各类终端产品需求，加快SoC、CPU等核心芯片布局，覆盖X86、ARM、RISC—V等三大技术路线。依托服务器算力芯片能力，积极布局端侧GPU芯片发展。支持3D异构集成关键技术突破，探索新型存储技术路线，支持近存、存内计算技术发展，支撑芯片平台算力和功耗水平提升。