10月10日至12日，第13届中国移动全球合作伙伴大会在广州召开。作为中国移动在全球及中国的合作伙伴，高通公司打造了内容丰富的主题展区，并与中国移动及广大生态伙伴协同，集中展示多项前沿技术与创新产品，助力释放“AI+”时代的无限发展潜力。

10月11日，高通公司全球副总裁李晶出席2025泛全联盟智汇未来创新合作高峰分论坛，并带来了题为《加速创新，拥抱AI新时代》的演讲，分享了AI新时代下的融合创新，探讨AI技术与5G等连接技术如何相互赋能，为智能终端创新，注入增长动能。

李晶表示，AI正带来一场划时代的发展机遇，它的价值超越了用户体验的提升，AI正在各行各业加速落地，释放全新价值。同时，以5G和5G-A为代表的连接技术也在持续演进。AI赋能连接，连接释放AI潜力，两者相互增强。5G-A低时延、高可靠性等优势，则为AI应用提供了坚实的连接“底座”。

据李晶介绍，高通最新发布的第五代骁龙8至尊版移动平台搭载了第三代Qualcomm Oryon CPU，具有同类产品中的最快速度，将终端侧AI处理能力与终端体验推向了全新高度，中国移动正基于高通最新发布的第五代骁龙8至尊版，开发其终端侧大模型和智能体。

李晶强调，中国移动是高通非常重要的合作伙伴，过去十几年，双方共同经历3G、4G和5G时代的辉煌，目前正积极推动5G-A的发展，并为6G做好准备。除智能手机外，高通和中国移动在泛智能终端、物联网、智能网联汽车领域深入合作。高通愿与中国移动和各位产业同仁一道，把握AI与5G-A融合发展的关键窗口期，加速AI生态系统建设，共同推动“终端智能”的规模化落地，让智能计算无处不在。

以下为演讲实录：

各位领导、各位来宾，大家下午好！

很高兴参加中国移动一年一度的合作伙伴大会。今天，我们共同探讨AI新时代下的融合创新。我们认为，AI技术与5G等连接技术的相互赋能，将为智能终端创新注入增长动能。

作为一家长期专注于无线通信和移动计算的技术公司，高通的核心优势之一，在于我们拥有业内最广泛的技术组合，包括出色的连接、高性能低功耗计算，以及先进的AI处理技术。

高通全面掌握这些关键技术，并将其集成于一颗采用先进制程、具备超低功耗的芯片之中。高通不断推进公司业务的多元化，扩大与中国产业的合作，将这些技术广泛应用于众多行业。依托于强大的技术组合，我们在手机、汽车、PC、XR、物联网、工业领域，以及面向未来的机器人领域，都树立了性能标杆。

产品创新，是我们持续发展的基石。同时，我们也会重点关注正处于变革之中、拥有巨大市场潜力的行业，将我们在手机领域积累的技术专长，广泛应用于这些行业，并寻求行业发展的关键拐点。非常高兴能够在这些领域与中国领先的企业展开合作。

如今，AI正带来一场划时代的发展机遇，它的价值超越了用户体验的提升，AI正在各行各业加速落地，释放全新价值。同时，以5G和5G-A为代表的连接技术也在持续演进。AI赋能连接，连接释放AI潜力，两者相互增强。5G-A低时延、高可靠性等优势，则为AI应用提供了坚实的连接“底座”。

AI时代，智能手机依然是大家感知个性化智能体验最直接的入口之一。

就在几周前召开的2025骁龙峰会上，我们发布了全新的第五代骁龙8至尊版移动平台，它搭载了第三代Qualcomm Oryon CPU，具有同类产品中的最快速度。这款“大师之作”将终端侧AI处理能力与终端体验推向了全新高度。

搭载第五代骁龙8至尊版的小米17系列已经发布。接下来，更多中国厂商的旗舰手机也将陆续发布，为消费者带来更丰富的旗舰体验。

AI也正在为PC行业注入创新动能。

同样在骁龙峰会上，我们还推出了骁龙X系列产品组合，骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite，目前最快、性能最强大、能效最高的Windows PC处理器，为用户提供广泛丰富的AI PC体验。

如今行业已经清晰地看到，在云、边、端协同的混合架构下，终端侧AI是产业创新的关键一环。而算法、硬件、应用场景的深度协同，是终端侧AI落地的关键。

在2019年5G商用牌照发放的前一年，高通就联合领先的中国厂商宣布了“5G领航计划”，随着5G商用牌照正式发布，中国的OEM厂商已经在全球市场上处于领先地位。

最近，我们正式开启了“AI加速计划”，联合众多合作伙伴，将智能体AI能力扩展到更多终端，探索更多AI应用场景，推动智能的规模化落地。

当前，移动通信正进入新的发展阶段。今年，是6G标准化正式启动的关键一年。面向6G，高通持续推动向AI原生的无线通信系统演进，进一步提升通信效率，同时在全球范围内展开前沿技术研究，并积极参与国际标准的制定。

中国移动是高通非常重要的合作伙伴，过去我们共同经历3G、4G和5G时代的辉煌，目前我们正积极推动5G-A的发展，并为6G做好准备。

在去年的中国移动全球合作伙伴大会上，中国移动推出了首个在骁龙旗舰平台上运行的运营商自研终端大模型。今年，中国移动还基于高通最新发布的第五代骁龙8至尊版，开发其终端侧大模型和智能体。双方深入合作，正在为终端用户打造端侧AI的全新体验。

除智能手机外，高通和中国移动在泛智能终端、物联网、智能网联汽车领域深入合作，我们支持中国企业在国内市场的发展，也支持中国的企业和技术走向全球。

今年恰逢高通公司成立40周年、深耕中国市场30年的重要里程碑。过去30年，不仅是技术不断突破的历程，更是高通携手中国产业共同成长的旅程。

如今，我们站在AI时代的新起点上，高通愿与中国移动和各位产业同仁一道，把握AI与5G-A融合发展的关键窗口期，加速AI生态系统建设，共同推动“终端智能”的规模化落地，让智能计算无处不在。

谢谢大家！