苹果自研芯片版图加速扩张，从核心SoC一路延伸周边芯片，全面走向自主化，背后最大推手就是台积电的先进制程。供应链最新消息指出，明年登场的iPhone 18高端机型将首度导入自研C2数据机芯片，搭配台积电2nmA20芯片；笔记本电脑端的MacBook M6、以及Vision Pro的R2，也有望全面跟进2nm。

半导体厂商认为，品牌大厂通过掌控核心芯片实现产品差异化，同时推动生态系连结，将会是未来趋势。

先进制程成苹果芯片性能跃升的关键推手。明年iPhone 18将采用A20芯片，由台积电最新2nm制程打造，并搭配WMCM先进封装，供应链透露，用于笔记本电脑产品线的M6芯片及Vision Pro的R2芯片，也有望跟进2nm。

供应链指出，自研芯片将成为苹果维持利润的方式，从数据机芯片到无线连接芯片，苹果逐步减少对外部供应商的依赖，建构完整的芯片自主生态。这种垂直整合模式，让苹果能更好地控制产品性能、功耗和生产成本。

苹果芯片自主化战略背后，中国台湾厂商供应链扮关键角色。台积电作为苹果最主要芯片代工伙伴，其先进制程进度直接影响苹果产品竞争力；今年iPhone Air正式宣告苹果攻克处理器、数据机芯片及WiFi芯片，而iPhone 18更将在Pro／Pro max版本导入C2芯片；多数都会由台积电制造。

台积电为此积极布建相关产能，包括2nm及WMCM。供应链透露，今年底2nm产能将上看4万片、2026年接近10万片；WMCM在2026年底也有上看7～8万片之产能，主要会针对既有的InFO先进封装产线进行升级。

半导体厂商透露，2nm由于导入GAA电晶体结构，EUV层数维持与3nm制程相当，因此成本结构更具吸引力，客户采用意愿明显提高，因此台积电对2nm深具信心。

法人也看好2nm在首年的Ramp-up（产能爬坡）速度优于同期的3nm，明年就能占整体营收双位数贡献；此外，第三季财报表现将优于预期，其中汇率的不利因素消失，获利较原先公司财测估计更加亮眼。