1、爱德万测试市值突破10万亿日元，超越TEL成日本芯片股龙头

2、德州仪器CEO：预计数据中心市场将强劲增长

3、280亿元！贝恩资本将中国数据中心业务出售给东阳光

4、美国人型机器人公司Agility获英伟达投资，传规模超2千万美元

5、英诺赛科发布两款低压GaN电机驱动方案，为机器人、无人机注入超强动力

1、爱德万测试市值突破10万亿日元，超越TEL成日本芯片股龙头

爱德万测试（Advantest）市值首次突破10万亿日元（680亿美元），超越Tokyo Electron（TEL），成为日本芯片相关股票中的领头羊，这得益于人工智能（AI）需求推动盈利增长的预期。

这使得这家芯片测试设备制造商的市值自2006年以来首次超过同行Tokyo Electron，为其股价注入了新的动力。爱德万测试的股价今年已上涨近43%，而东证指数的涨幅仅为13%。

Nissay Asset Management首席分析师Maito Yamamoto表示，博通公司近期的强劲表现表明，Alphabet等科技巨头将加大对AI芯片的投资，这将“为爱德万测试的盈利带来助力”。

另一方面，Tokyo Electron的AI相关销售额在其总收入中所占比例相对较小。影响其股价的因素包括中国芯片制造商投资放缓以及汽车和工业半导体市场的低迷。

2、德州仪器CEO：预计数据中心市场将强劲增长

德州仪器首席执行官（CEO）Haviv Ilan表示，该公司的数据中心业务正在帮助推动需求复苏，该领域的收入增速超过50%。

9月10日，Ilan在高盛集团主办的一场技术会议上表示：“我们看到了非常强劲的增长，这是我们今年增长最快的市场，我看到公司有越来越多的机会可以发挥更大的作用。”

与其他芯片制造商一样，德州仪器希望从大规模数据中心建设中获益——这一扩张的部分原因是人工智能服务的涌入。

Ilan表示，目前公司从数据中心市场获得的收入占比仅为个位数，但“我认为，这一比例正在增长，达到我们市场份额的20%，而且距离现在并不遥远。”

3、280亿元！贝恩资本将中国数据中心业务出售给东阳光

美国投资公司贝恩资本与广东东阳光科技控股股份有限公司（简称“东阳光”）宣布，已同意将数据中心运营商WinTriX DC Group的中国业务以280亿元人民币（39.3亿美元）的价格出售给由东阳光牵头的财团。

该公司在一份证券交易所文件中表示，东阳光及其控股股东将向合资公司增资75亿元人民币，以部分融资此次交易，该交易将由合资公司的一家子公司执行。

贝恩资本在另一份公告中表示，该财团还包括机构投资者和地方政府基金。

该公司在文件中表示，此次收购将有助于东阳光拓展数据中心业务，并增强其在数字经济基础设施产业链中的核心竞争力。

近年来，受人工智能（AI）快速发展的推动，数据中心估值飙升，此次出售正是在此背景下进行的。

贝恩资本发言人表示，东阳光牵头的财团赢得了今年上半年启动的竞标程序。

贝恩资本表示，东阳光在液冷材料和超级电容器技术方面的专业知识可以直接支持WinTriX的高密度AI计算需求。东阳光的绿色能源资源还将降低这家数据中心运营商的核心运营成本。

贝恩资本发言人表示，此次交易预计将在获得监管部门批准后于明年第一季度完成，这将使这家中国数据中心业务的企业价值达到约360亿元人民币。

贝恩资本于2019年收购WinTriX数据中心集团的前身——秦淮数据集团控股公司，并于同年将其与东南亚数据中心运营商Bridge Data Centres合并。

2023年8月，贝恩资本以31.6亿美元的价格将在纳斯达克上市的秦淮数据私有化。

WinTriX的最大客户是字节跳动，根据惠誉评级报告，字节跳动在2022年贡献了WinTriX 86%的收入。在中国以外，WinTriX还在印度和马来西亚运营数据中心。

4、美国人型机器人公司Agility获英伟达投资，传规模超2千万美元

媒体11日报道，美国人型机器人公司Agility Robotics宣布，在C轮融资中获得英伟达（NVIDIA）投资。

Agility Robotics发布新闻稿宣布，与英伟达的关系不仅仅是技术合作，也在C轮融资中获得NVentures（Nvidia的风险投资部门）的投资；AgilityRobotics将继续与NVIDIA合作开发下一代AI加速机器人技术。

外传NVIDIA投资Agility Robotics的金额约2000万至3000万美元，但并未获得证实。

Agility Robotics是一家双足Mobile ManipulationRobot（MMR）公司，创造首款全球商业化应用的人形机器人产品Digit，客户包含电商Amazon等。

2025年被视为人形机器人元年。Agility Robotics强调，其目标是制造可在动态环境中与人类一起移动、工作和适应的机器人，多年来NVIDIA帮助Agility Robotics在双足人形机器人中，实现突破的AI和自主性，通过NVIDIA AI基础设施和开发框架，可训练强大的模型，即时处理感测器资料。

5、英诺赛科发布两款低压GaN电机驱动方案，为机器人、无人机注入超强动力

在追求高效能、小体积的电机驱动应用领域，传统硅基(Si) 功率器件已逐渐触及性能天花板。全球领先的氮化镓功率半导体厂商英诺赛科 (Innoscience)，推出了两款高性能低压电机驱动方案：INNDMD48V25A1 (分立方案) 和 INNDMD48V22A1 (集成方案) ，为机器人、无人机、电动工具等低压电机应用带来革命性突破。

方案简介

最新发布的两款方案均采用48V–60V输入，支持持续输出相电流峰值达25A/22A，完美适配1kW级别的电机驱动需求。

INNDMD48V25A1 (分立方案)：采用 6颗INN100EA035A分立器件+3颗INS2003FQ专用驱动IC，更好地发挥了分立方案灵活性。

INNDMD48V22A1 (集成方案)：采用3颗ISG3204LA半桥合封GaN（内置驱动），集成度高，布局更简洁。

四大核心优势，全面超越传统Si方案

• 损耗大幅降低，能效显著提升

在40kHz开关频率、20A相电流条件下：

分立方案 (INN100EA035A) 总损耗为11.6W，对标的Si方案为19W，降幅达39%； 

图表1：分立方案vs Si方案损耗对比

合封方案 (ISG3204LA) 总损耗为12.3W，对标的Si方案为16.3W，降幅达24.5%。

图表2：集成方案vs Si方案损耗对比

• 高频性能优异，助力小型化设计

GaN器件开关速度快，死区时间可缩短至100ns。当开关频率从20kHz提升至40kHz：

INS2003FQ+INN100EA035A分立器件方案中的GaN系统损耗仅增加0.7W，而Si方案增加了4.1W，GaN损耗增量降低83%；频率提升带来的温升仅10℃，为系统继续提升频率、缩小电感与电容体积预留了空间。

图表3：GaN vs Si温升对比

• 温度表现卓越，系统更可靠

在相同散热条件下，GaN器件温度比Si方案低23℃以上；在18A以下相电流时，合封GaN方案可无需散热器，极大减小系统体积。

• 电流输出能力更强，功率密度更高

分立GaN方案最大输出电流有效值比Si方案提升3.5A；在相同温升条件下，可支持更高负载电流，轻松实现更高功率密度。

应用场景

• 机器人关节驱动

• 无人机电调系统

• 磁悬浮传输产线

• 低压伺服一体机

• 园林工具/电动两轮车控制器

设计友好，加速市场应用

INNDMD48V25A1 (分立方案) 在优化布局上提供了参考，能够大幅降低寄生参数影响；INNDMD48V22A1 (合封方案) 则利用了合封GaN器件的驱动回路内置优势，使布局更简洁，PCB面积更小，开发周期更短。

此次英诺赛科发布的低压电机驱动方案，通过“高效率、低温升、高频率、小体积”的优势，为下一代高性能电机系统提供了强大动力内核。无论是追求极致性能的分立方案，还是倾向集成简便的合封方案，都能帮助客户轻松实现产品升级与差异化竞争。