产业链

• 美军工PCB去中化将执行

美国印刷电路板协会（PCBAA）9月中旬发声明，呼吁美国国防部严格遵守2027年1月1日的法定截止日，全面剔除军工供应链中来自中国、俄罗斯等「受关注国家」的PCB产品，且不得延后或放宽限制。

• 美国对多家中国企业发起337调查，涉立讯精密、富士康等

当地时间10月9日，美国国际贸易委员会（USITC）发布公告，正式启动对“特定垂直电力传输系统、其组件及含有该系统的计算系统”的337调查。

• 美国佛罗里达州起诉TP-Link公司

美国佛罗里达州总检察长James Uthmeier宣布，该州已对TP-Link提起诉讼，指控该公司“谎报其路由器安全性”。其称TP-Link关于其路由器安全性的说法并不属实，“TP-Link称已经与中国断绝关系，并在越南生产美国产品，但这纯属虚构。研发和生产仍然在中国进行，越南工厂生产的零部件中，只有不到1%产自越南。”

• 华为：2027款麒麟芯片已进入测试阶段，结果符合预期

10月13日，华为在上海练秋湖研发中心举办麒麟芯片技术交流会，这也是华为六年来首次围绕麒麟芯片举行专门技术沟通活动。会上，华为较为系统地介绍了“逻辑折叠”技术的量产进展，并披露了下一代麒麟芯片的最新状态。

• 传英伟达停产GeForce RTX 5090，转而生产AI数据中心和专业级GPU

显卡市场爆料人士@hongxing2020 援引一份来自未知工厂的泄露通知称，英伟达已停止向消费级GeForce RTX 5090系列独立显卡（AIB）销售GB202图形处理器，包括面向中国市场的“D”系列版本。爆料人士@Zed__Wang 也证实了这一消息，并表示GB202芯片今后将专门用于数据中心和专业级显卡。

• 订单破亿！“成都造”光刻机即将集中交付

订单金额突破1亿元

• 突破！国产EUV光源样机公开亮相：国产化率达到90%

10月12日-16日，第26届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）举行。在创新科技馆里，一台被称为高端光刻机“心脏”的设备引发关注——朗道燧岩首次公开展示了一台极紫外（EUV）光源系统样机。

• 英特尔以色列Fab 38工厂发生爆炸！

英特尔Fab 38工厂刚刚发生重大事故，爆炸已造成至少3人受伤。该事件似乎与地缘政治无关，但凸显了英特尔对其Fab 38工厂的极度重视，该工厂拥有英特尔目前唯一可用的空置芯片制造洁净室。

• 英伟达AI芯片，在华销量暴跌44%！

IDC报告显示，由于美国出口管制限制了英伟达产品的供应，以及以华为为首的国内竞争对手不断扩大市场份额，英伟达2026年上半年中国数据中心AI芯片市场份额降至34%，AI加速器出货量同比下降44%。

• Microchip收购MCU公司VORAGO

近日，Microchip宣布收购MCU公司 VORAGO Technologies，后者是一家位于德克萨斯州奥斯汀的私营企业，主要提供抗辐射加固和抗辐射微控制器（MCU）和微处理器（MPU）。

• 三星拟退出自研汽车应用处理器业务，聚焦高利润芯片

三星电子系统LSI部门计划退出汽车应用处理器（AP）业务，并启动重大重组，未来将专注于图像传感器和移动系统级芯片（SoC）等高利润领域，提升非存储器业务盈利能力。

• 亚马逊拟70亿美元收购AI创企Decart

知情人士称，亚马逊正在洽谈收购人工智能初创公司Decart，交易估值可能约为70亿美元。

• 英飞凌收购AI电源管理芯片公司C2i半导体

英飞凌科技已完成对位于班加罗尔的C2i半导体公司的收购，但收购财务条款未予披露。此次收购为其带来了面向AI数据中心和高性能计算系统的数字电源控制技术，将C2i的工程团队纳入英飞凌电源系统事业部，扩大了其在印度的研发实力。

• 美国Character.AI申请破产，拟2000万美元向迪士尼出售部分资产

聊天机器人平台Character.AI宣布已在美国申请破产保护，并同意以2000万美元向华特迪士尼出售部分资产。迪士尼将作为“占位竞标者”竞购部分知识产权的非独占永久许可，其他竞购方可加价。公司预计11月底或12月初完成全部资产出售。

• 黄仁勋：将对开发不安全AI软件的客户断供芯片

黄仁勋表示，他将停止向开发不安全AI软件的客户供应芯片，尽管他认为目前对这项技术的担忧程度没有必要。

• 存储器涨不停 DDR4三个月飙24%、涨幅反超DDR5

巴克莱报告显示，10月DDR5现货价较上季上涨8%、三个月涨20%；上一代DDR4同期涨4%、三个月涨幅达24%，反超DDR5。美光称全球存储器短缺恐持续至2029年，花旗预估DRAM缺口将于2027年第四季达到13.9%高峰。

• 高通宣布与传音达成长期专利交叉许可协议

10月16日，高通公司宣布已与传音控股续签了长期全球专利许可协议。该协议涵盖4G和5G移动终端，有效期至2031年底。

• 英特尔代工传获苹果、英伟达等6大厂订单！KeyBanc看好14A与先进封装商机

KeyBanc分析师近期赴亚洲访查后指出，英特尔已取得博通、Google、苹果、AMD、微软与英伟达等公司的代工订单，并看好14A制程与先进封装带来的营收机会。相关客户名单、合约范围与金额尚未获公开证实。

• 马斯克批存储厂“敲竹杠” 韩工程师回击：特斯拉条件才“苛刻” 三星还被大量挖角

马斯克日前称赞美光未来存储报价合理，并批评其他供应商开价过高，引发韩国半导体工程师反击。这名工程师指控，特斯拉在AI芯片代工谈判中要求三星接受“苛刻条件”，大幅压价、要求分享晶圆厂信息，还从三星美国泰勒厂挖走大量人才。

• 应用材料：持续跟踪逾百座晶圆厂项目，洁净室产能制约设备增长

应用材料过去两季追踪到全球超过100个晶圆厂建设项目，且每季新增逾10个——AI需求依然强劲，但无尘室建设与供应链产能成为设备市场增长的现实约束。

• 当资本取代芯片成为瓶颈：博通、英特尔CEO为何同时“泼冷水”？

博通CEO陈福阳与英特尔CEO陈立武近日在新加坡示警：资本正取代芯片成为AI扩张的最大约束。2026年全球九大云服务商资本开支上调至约8300亿美元，未来五年面临约3.5万亿美元外部融资需求，回报验证成为行业分水岭。

• 特拉华州陪审团认定 Arm 违反与高通的架构许可协议，判赔高通 2 美元名义赔偿

美国特拉华州陪审团周二裁定，Arm Holdings违反与高通的架构授权协议，并故意干扰高通与Meta的业务关系，但仅判予2美元象征性赔偿；裁决同时留下授权费罚则等关键争议待法官裁定。

• 英特尔CEO陈立武：算力短缺到2029年 AI产业至少需要15万名工程师

陈立武在星展集团亚洲未来前瞻论坛上指出，AI基础设施至关重要，未来几年算力资源可能持续供不应求，短缺情况甚至可能延续至2029年；他同时提醒AI产业至少需要约15万名工程师。

• 字节跳动洽谈采购联发科AI芯片，用于数据中心建设

据报道，字节跳动正与联发科就采购数据中心定制ASIC芯片深入谈判，若达成将成为联发科继谷歌之后第二家大型ASIC客户。字节跳动2026年资本支出或提高至最高700亿美元。

• 应材50亿美元 EPIC 中心揭幕 魏哲家：加速2纳米之后技术走向量产

应用材料公司斥资50亿美元打造的硅谷EPIC中心正式揭幕，台积电、英特尔、三星、美光及SK海力士共同担任创始合作伙伴，将工程团队与技术开发需求带进同一座研发基地，加快新材料、设备与制程从研发走向量产。

• 明年百万颗！微软2nm AI芯片官宣：每瓦算力自称比GPU高40%

微软发布第三代自研AI芯片Maia 300，明年部署量或超百万颗，并以吉瓦级规模成为其AI推理主力。该芯片采用Chiplet架构与台积电2纳米制程，单位电力Token产出较主流GPU高约40%。

• 2028上半年：台积电美国先进封装的总攻时刻

格罗方德与台积电签署20亿美元协议，2028年上半年在纽约量产CoWoS硅中介层；Amkor亚利桑那厂2028年初投产，台积电自建先进封装厂有望较2029年的原计划提前。

• SEMI：全球300mm晶圆厂设备支出预计2029年达2270亿美元

SEMI报告预计2026年全球300mm前道晶圆厂设备支出达1490亿美元、同比增长31%，2029年达2270亿美元；2026年和2027年全球将分别有20座和18座新晶圆厂或产线开工。

• 江波龙前三季预盈最高149亿：近20倍利润背后，存储周期开始换挡

存储行业的旧周期正在熄火，新周期还没完全点火。

• 三安光电：控股股东被申请破产重整，化合物半导体龙头走到十字路口

10月15日，三安光电公告，控股股东厦门三安电子有限公司的债权人湖北长江安芯产业投资基金合伙企业（有限合伙）、湖南麓谷发展集团有限公司，以三安电子不能清偿到期债务、且明显缺乏清偿能力为由，向厦门市中级人民法院申请对其破产重整。

• 五大国产CPU/GPU厂商前三季度全线预喜

海光信息、沐曦、瑞芯微、全志、晶晨五家CPU/GPU厂商2026年前三季度业绩预告全部预喜，营收净利润双增长，沐曦扭亏为盈。AI算力需求推动行业由国产化政策驱动转向市场化驱动，形成云端算力芯片与端侧智能SoC两大主线。

• 存储超级周期何时见顶？模组厂商是否再演“生死忧患”

“上涨周期死模组厂”，这句话对吗？

• 17.89亿元增资江苏雅睿，雅克科技加码投资光刻胶

雅克科技10月14日晚公告，拟联合招银金投、中信证投、宜兴国金等对子公司江苏雅睿增资不超过17.89亿元，其中上市公司出资不超过4.39亿元。增资后注册资本将升至不超过19亿元，雅克科技保持控股权。

• 营收看增44%！魏哲家：所有AI厂商都与台积电合作

台积电第三季度营收467.2亿美元、毛利率66.4%再创新高，预计第四季度营收最高543亿美元，全年美元营收增长约44%；2nm产能2027年将翻倍以上，资本支出维持600亿至640亿美元。

• 港股半导体概念股全景：76家公司产业链分布、含芯量与A+H布局深度解析

本文基于76家港交所半导体概念上市公司数据，从产业链环节、业务核心度、A+H双平台布局、上市时间分布等多个维度进行系统分类与深度分析。

• 一年融资近20亿：算苗科技用3D混合键合拆解大模型“内存墙”

算苗科技近日完成Pre-A2轮与A轮融资，一年累计融资近20亿元，亦庄国投等国资领投，投后估值达120亿元。该公司首创3D TokenPU架构，以混合键合将8层存储晶圆堆叠于逻辑晶圆，推理吞吐量达英伟达H200的1.26至2.19倍。

• 老内存的“第二春”：DDR4暴涨背后，是一场千载难逢的国产替代窗口期

巴克莱报告显示，DDR4合约价三个月累计上涨24%，涨幅反超DDR5的20%；花旗预测DRAM供应缺口2027年四季度达13.9%的峰值，短缺或持续至2028年。三星等三大原厂转产HBM腾出的利基市场，正由长鑫存储等国产力量接棒，国产DRAM替代迎来窗口期。

• 黄仁勋的下一枚棋子：英伟达收编开源模型，把算力需求焊死在GPU上

英伟达正洽谈深化投资或收购开源创企Reflection AI，交易或于数周内落地，谈判仍存变数。该公司由前DeepMind研究员创立，已获英伟达8亿美元投资，正以250亿美元投前估值推进新融资，其开源模型Beam直接对标DeepSeek与Kimi。

• 日本210亿美元“钱进”美国芯：格罗方德建两座新厂，改写美国制造回流剧本

格罗方德将在日本政府高达210亿美元支持下于纽约州新建两座芯片工厂，美国政府持股4%，资金来自日本5500亿美元对美投资承诺，主产汽车与工业用基础芯片。

• 集微咨询发布《2026H1中国电源管理芯片行业上市公司研究报告》：21家上市公司上半年营收同比增长29.02%

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026H1中国电源管理芯片行业上市公司研究报告》。报告以士兰微、圣邦股份、纳芯微等21家A股上市公司为样本，从行业概述、财务数据、企业格局等维度系统梳理行业2026年中报表现。

• 集微咨询发布《2026H1中国半导体封装材料行业上市公司研究报告》：AI驱动封装材料迈入高景气周期

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026H1中国半导体封装材料行业上市公司研究报告》。报告以江南新材、楚江新材、雅克科技等12家上市公司为样本，覆盖引线框架/键合丝、环氧塑封料等多类材料赛道，展开系统梳理。

• 集微咨询发布《2026H1中国信号链芯片行业上市公司研究报告》：上半年十大厂商营收增33%

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026H1全球半导体存储模组行业上市公司研究报告》。报告覆盖圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、上海贝岭、艾为电子、芯海科技、力芯微、希荻微、帝奥微、晶华微10家上市公司，从六大维度呈现核心数据。

• 集微咨询发布《2026H1全球半导体存储模组行业上市公司研究报告》：AI引爆存储超级周期，七家上市公司业绩与股价齐飞

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026H1全球半导体存储模组行业上市公司研究报告》。《报告》围绕行业概述、财务数据分析、关键发现等五大章节，覆盖19家国际巨头、7家国内上市公司与5家国内未上市新锐。 

终端

• 传苹果下调iPhone 18 Pro系列零部件订单，削减高达20%

据供应链人士透露，苹果因存储芯片成本上涨和价格提高，已要求部分供应商削减iPhone 18 Pro及Pro Max的组件订单，10月零部件订单较原计划减少约15%~20%。

• 荣耀WIN2系列售价提前揭晓：12+512GB国补到手价5499元

10月15日，荣耀品牌营销部副总裁、全球CMO关海涛通过微博提前公布了荣耀WIN2系列的部分售价：荣耀WIN2的12GB+512GB国补到手价为5499元，相比同档性能机价格更亲民。与此同时，荣耀WIN2系列的多项核心配置与设计细节也一并曝光，展现出荣耀在电竞手机赛道上的全面进击。

• 阶跃星辰发布首款智能体手机STEPX Neo 先行版3999元开售

STEPX Neo 搭载智能体原生操作系统 Step AOS 1.0 与新一代个人智能体阶跃 Amoo，先行版首创 “软硬模” 全栈定价：将 Step 系列模型、Step AOS 系统、Step Studio 工具与手机硬件打包，售价 3999 元。

• 机构：Q3中国大陆智能手机出货量降至2013年以来同期最低，华为与苹果合计份额达41%

2026年第三季度，中国大陆智能手机出货量为5930万台，同比下降12%，创下自2013年以来的新低；全年预计下降约7%。存储成本高企、消费者换机谨慎引发市场分化，华为（21%）、苹果（20%）合计占据41%的市场份额领跑，其他厂商承压。

• 机构：Q3智能手机出货量暴跌22%，未来或进一步恶化

市场研究机构IDC指出，第三季度智能手机市场遭遇了有记录以来的最严重下滑。受存储芯片成本上涨影响，出货量大幅下挫22%，且未来形势可能进一步恶化。 

触控

• LG Display押注FLiPP，用现有产线开拓IT OLED

近日，LG Display披露了其面向IT OLED市场的新技术路线。公司计划以“FLiPP”技术开拓IT OLED市场。这是一种无需精细金属掩膜版（FMM）的RGB OLED技术，FLiPP的核心思路，是在沉积有机材料后，利用光刻工艺对RGB OLED子像素进行图案化。业内类似技术常被类比为日本JDI的“eLEAP”或维信诺的“ViP”。

通信

• 爱立信宣布简化集团架构，并调整高管团队

瑞典电信巨头爱立信正在对其运营结构和高管团队进行调整，旨在加强研发，更加注重成本效益和客户需求。新的亚太市场区（APAC）将于2027年1月1日成立，整合现有的东北亚、东南亚、大洋洲和印度市场区。爱立信还宣布企业无线解决方案业务区（BEWS）现有产品组合将被转移到其他部门。

• 瑞典电信运营商Telia拟裁员约900人，每年节省约1亿美元

瑞典电信运营商Telia周一宣布计划裁减约900个工作岗位，作为降本计划的一部分，目标每年节省约1亿美元。裁员约占其14100名员工的6.4%，预计年底前完成。（校对/李梅）