英特尔(Intel)首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)表示，人工智能(AI)基础设施建设持续扩张，预计AI硬件供应短缺将延续两至三年，但内存市场可能是最早降温的领域之一。他并警告，AI产业除了面临资金瓶颈，长期仍须证明投资回报率(ROI)，才能维持投资者信心。

Wccftech、CNBC等外媒报道，陈立武12日在新加坡星展银行(DBS)举办的活动中指出，AI计算需求快速增长，供应链持续面临产能限制，短期内难以全面缓解。

目前内存芯片供不应求，已连续数月推升价格，台积电先进封装产能也持续吃紧，反映AI基础设施扩张对半导体供应链造成的压力。

不过，陈立武认为，即使整体AI硬件短缺仍将持续，内存市场也可能率先失去部分增长动能。

值得注意的是，陈立武并未进一步说明内存可能降温的具体时间或原因，也未预测价格将反转下跌，因此仍不能将其说法直接解读为内存即将进入跌价周期。

陈立武并强调，资金是AI建设的主要限制之一，产业最终必须展现实际投资回报，才能让庞大的资本支出与增长预期持续获得市场支持。

另一方面，网络通信芯片大厂博通(Broadcom Inc.)首席执行官陈福阳(Hock Tan)12日则在同一场合表示，过去两年来，AI产业一再面临供应瓶颈，但随着产能持续扩充，预计部分限制将逐渐缓解。“过去两年，我们看到一连串供应瓶颈接连浮现，但最终都一一克服。今天的内存短缺问题，一年后可能就不再存在。”

他认为，晶圆供应短缺的情况可能在2028年或2029年获得缓解，而随着新的基础设施陆续启用，电力供应也可能改善。