最新报告指出，受到人工智能（AI）芯片需求大幅增加的带动，全球只生产芯片、且不设计也不销售自家产品的纯晶圆代工市场，今年第2季较2025年同期大幅增长29%。台积电市场份额稳居全球第一。

根据调研机构Counterpoint Research发布的报告，台积电连续第二个季度的市场份额为73%，得益于2纳米制程量产、3纳米产能爬坡，以及8纳米与12纳米成熟制程还有先进封装的供应吃紧。

排在第二的是韩国的三星晶圆代工部门，第2季市场份额为7%，与第1季相比没什么变化。三星的一大目标仍在于改善SF2的良率。然而，来自SF4/SF5的需求，也是除了上半年晶圆代工价格上涨之外、驱动营收成长的重要因素。

中国大陆的中芯国际以5%的市场份额名列第三，主要受惠于强劲的国内需求和海外订单激增，该公司第2季营收也因此创新高。中国台湾的联电以4%的市场份额紧随其后，而总部位于美国的格罗方德则以3%落居第五。

展望未来，Counterpoint Research预计在2026年下半年晶圆代工厂平均售价持续上涨的情况下，纯晶圆代工的产能利用率将维持在相对较高的水准。

另外，资深半导体产业评论家陆行之29日发文，谈论台积电2027年资本支出暴增至1000亿美元以上会带来哪些影响。

陆行之提到，2027年不同于2026年，2026年除了资本支出同比增长超过50%达620亿美元外，台积电还能靠着提升12个百分点的产能利用率至96%及年底到100%来增加出货及营收，但2027年无法继续提升旧厂的产能利用率。

他认为，台积电为了应付客户庞大需求，必须额外增加至少20%以上的晶圆代工产能及10%以上的技术迭代晶体管增量产能，所以预期其2027年资本支出同比增长可能将再度超过50%，攀抵930亿美元，甚至不排除同比增长超过60%达1000亿美元以上，远超过彭博访调分析师预期的同比增长35%达738亿美元。

陆行之认为，整体来说，设备商都会受惠，但前端设备更好，因为后段设备之前一直在加，增量不明显；前端设备加的是最先进制程，此前大多靠拉升产能利用率，现在产能利用率到顶，要加最先进制程，还有加3纳米额外产能。