IT之家 8 月 27 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间 26 日援引消息人士报道称，NVIDIA（英伟达）已要求上游 HBM 内存供应商调整 HBM4 内存的供应规划，提升 8 层堆叠 (8Hi) 产品占比，更高堆叠的 12Hi HBM4 比例相应减少。

全球内存市场当前处于供不应求的状态，降低堆叠高度能以等量的 HBM4 DRAM Die 生产更多的 HBM4 堆栈，最终提升 Rubin GPU 交付数量。

另一方面，12Hi 堆叠意味着更大的发热（和更高的热密度），这对于包含大量 I/O 的 HBM4E 来说带来了更大的良率压力，8Hi HBM 也能从这个侧面减少 DRAM Die 在加工中的损耗。

此外，近来有更多风声指出 NVIDIA 考虑降级下调 Rubin Ultra 的 HBM 内存配置，也是出于类似的考虑。

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