1.中国大陆晶圆代工趁势崛起！中芯、华虹、晶合集成挤进全球前10；

2.CPU恐成云端业下一个瓶颈！亚马逊AWS出现“CPU短缺”；

3.宇树科技今日科创板打新 发行价150.80元对应市值超600亿；

4.存储芯片涨势踩刹车！伯恩斯坦：价格上行空间已明显受限 短线可反弹但别追高；

5.【财报快解】摩尔线程：营收增147.42%，夸娥智算集群商业化加速；

6.零组件成本上升 微软乘势调高系统授权费 PC产品售价本季恐再涨5%

1.中国大陆晶圆代工趁势崛起！中芯、华虹、晶合集成挤进全球前10

人工智能（AI）热潮让台积电、三星电子全力冲刺先进制程，却也让出了成熟制程的广大市场，中国大陆晶圆代工业者趁势崛起，中芯国际 、华虹宏力、晶合集成三家业者同步挤进全球晶圆代工营收前十名。

随着生成式AI带动高端计算芯片需求爆发，全球晶圆代工版图正出现明显分流：龙头厂商将资源全数押注先进制程，成熟制程产能则陆续释出，这道产业裂缝，意外成了中国晶圆厂快速壮大的契机。

市调机构TrendForce最新公布的2026年第一季全球晶圆代工营收排名显示，台积电单季营收突破358亿美元，市占率一举冲上72.3%，较前一季再增6.3 个百分点，先进制程的话语权几乎无人能撼动。

不过在前十大排行中，中国大陆业者的表现同样抢眼。中芯国际紧追三星之后，排名全球第三，是中国大陆企业当中少数同时具备先进制程与大规模成熟制程量能的厂商。

华虹则凭借多年累积的成熟制程实力，位居第六；成立仅十余年、专攻成熟制程的合肥晶合集成，也一路冲进第八名。

分析指出，三家中国大陆厂商同时入榜前十，象征中国成熟制程代工产业已具备一定规模与体系。

大厂退出8英寸战场，缺口全落到中国大陆厂商身上

这波洗牌的根源，在于台积电、三星等国际大厂评估后认为，8英寸成熟制程晶圆的投资报酬率远不及12英寸先进制程产品。

12英寸晶圆有效面积是8英寸的2.25倍，加上自动化程度与生产效率更高，单位成本明显较低。于是两大龙头陆续传出缩减甚至关闭8英寸产线的计划，将资源全数转往高附加价值的先进制程领域。

问题是，电源管理芯片、面板驱动IC、传感元件、功率元件等大量应用仍仰赖成熟制程生产，国际大厂一旦退场，订单缺口几乎全数转单到中国大陆晶圆厂，替中国大陆厂商打开了难得的成长空间。

根据国际半导体产业协会（SEMI）预估，2026年全球8英寸晶圆月产能上看770万片，其中中国大陆业者就占了170余万片，全球市占约22%，俨然已成为全球成熟制程芯片最主要的供应基地。

值得注意的是，中国大陆半导体业近年在7nm、5nm等先进制程领域，因美国出口管制而发展受限。

业界人士分析，正是这样的技术壁垒，反而让中国dalu 厂商更专注深耕成熟制程，将资源集中投入90 nz至 55 nm区间的产能扩充与制程优化，并在电源管理、面板驱动、车用电子、工业传感等应用领域站稳脚步，逐步填补全球市场的供给缺口。

以晶合集成为例，该公司主力产品锁定90 nm、110 nm、150 nm制程，其中90 nm制程贡献超过40%营收，55 nm以下的精进制程比重也逐步攀升至10% 左右，出货量已跻身全球成熟制程厂商前段班。

成本优势成关键：设备早已折旧完毕

除了产能规模，成本控制能力也是中国大陆成熟制程产业的一大利器。

相较于近年才切入成熟制程市场的海外业者，中国大陆多数头部晶圆厂设备已完成折旧，不必背负沉重的摊提成本。

再加上本地供应链完整、工程师人力充足、产线规模化程度高，整体生产成本明显低于海外对手，价格竞争力难以被複制。

业界也指出，晶圆代工建厂门槛极高，光刻机、蚀刻机、薄膜沉积设备等核心资本支出庞大, 加上百万级无尘室与专业制程团队缺一不可。

日媒引述美国半导体产业协会数据指出，2015至2023年，中国大陆半导体代工企业设备投资额占营收比重远超海外同行，本土企业设备投入较营收高出12%，而海外企业设备投入仅占营收的33%。

目前中国大陆半导体产业已形成“8英寸满载、12英寸扩产”的双轨格局。中芯国际与华虹凭借多年累积的8英寸产线维持高稼动率，晶合集成等新兴业者则积极布局12英寸成熟制程产线，朝高端成熟芯片量产迈进。

观察全球晶圆代工市场，先进制程领域由台积电、三星形成寡占格局，短期内难有变数；但成熟制程的竞争态势才刚刚展开。

随着中国大陆业者持续扩产、压低成本，全球成熟制程芯片供应链的主导权，正悄悄向中国大陆倾斜，也让国际同业的市场空间面临进一步压缩。（文章来源：钜亨网）

2.CPU恐成云端业下一个瓶颈！亚马逊AWS出现“CPU短缺”

科技业已经从聚焦于GPU一片难求的窘境，转向CPU这项基础计算资源。

根据《The Information》报道，亚马逊云端服务（AWS）内部今年5月已对工程团队发出示警，要求全力节省计算资源，以确保未来能持续满足客户需求。

值得注意的是，这波节流令不仅锁定AI芯片，更直指长年支撑网络服务运作的传统CPU服务器。

知情人士透露，AWS已对各部门下达期限，要求在今年稍晚前削减计算资源的占用比例。为了腾出算力转供外部客户使用，工程师们正陆续关闭先前用于软体开发、如今处于闲置状态的EC2虚拟服务器。

一名任职AWS多年的工程师表示，过去申请CPU服务器资源通常数小时内就能到位，如今却得苦候数天之久，这样的延迟在他的职涯中前所未见，甚至可能拖累专案交付时程。

对此，AWS官方回应强调，尽管当前面临“庞大需求”，公司仍有能力满足“绝大多数”内外部客户的计算需求，并表示正与内部团队密切合作，确保EC2资源维持一贯的高效运用，员工使用资源的相关指引也未因目前的紧张情势而调整。

值得留意的是，外部客户目前受到的冲击仍属有限。一名协助企业导入AWS服务的顾问指出，尚未观察到客户在合约承诺的算力上出现实际短缺。

不过，AWS以折扣价提供、但可随时在两分钟内被收回的“竞价执行个体”（Spot Instances），近几个月来已越来越难大量取得，被视为AWS整体供需缺口正在收窄、弹性空间持续压缩的明确讯号，也可能预示云端计算成本即将走高。

分析指出，这波CPU吃紧的根本原因，在于“AI代理”应用的快速扩散。AI顾问公司Elendil Labs共同创始人暨董事总经理Jing Xie观察到，客户的人均IT支出已然翻倍，主因正是企业内大量导入AI代理程序协助软件开发。

他指出，AI代理程序在运作过程中往往需要调用比以往更多的云端资源，进而对CPU形成持续性的庞大需求。

他表示：“不论是现在的开发、生产或运营，几乎所有工作所需的CPU都比过去更多。”

事实上，CPU的角色不仅限于AI应用的执行端，在AI开发流程中同样不可或缺。例如AI公司为训练模型准备资料时，仍须仰赖CPU从文件、影像与影片中读取并处理原始数据。

芯片大厂的最新表态也印证了这股趋势。英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）今年4月的财报电话会议上曾透露，在AI推理（即模型实际运作）情境中，CPU与GPU的使用比例约为1比4。

然而，到了7月，该公司财务长David Zinsner便指出这项比例已迅速拉近至接近1比1。

AMD与Arm的高层主管近期也做出类似表态，显示CPU需求增长的速度已超出业界原先预期。

除了CPU本身供不应求，与之搭配使用的存储芯片供应紧张，以及数据中心实体空间的限制，也共同加剧了这场算力荒。

大型科技公司的算力分配难题

如何在内部研发与外部客户之间分配有限算力，已成为近两年科技巨头共同面临的棘手课题。

根据《The Information》先前报道，Google去年已成立一个由高级主管组成的专责委员会，负责协调Google Cloud、DeepMind研究部门与消费端业务之间的计算资源分配。

即便如此，内部摩擦仍未消弭。Google知名AI研究员Noam Shazeer今年稍早便因不满算力取得受限而选择离职。

相较之下，微软则展现出算力管理效率提升所带来的正面效益。该公司财务长Amy Hood上月在财报电话会议上表示，Azure云端服务部分营收增长，正是得益于CPU与GPU丛集管理效率的提升。（文章来源：钜亨网）

3.宇树科技今日科创板打新 发行价150.80元对应市值超600亿

8月10日，四足机器人龙头宇树科技将在科创板开启申购。本次发行价格为150.80元/股，中一签（500 股）需缴款 7.54 万元，证券代码688836，网上申购代码787836。

按发行价和4044.64万股的发行数量计算，宇树科技预计募集资金总额60.99亿元，对应发行市值609.9亿元，对应2025财年发行后市盈率为219倍。

招股书显示，本次募集资金将全部投向主营业务，包括智能机器人模型研发、机器人本体研发、新型智能机器人产品开发、智能机器人制造基地建设四大项目，持续加码核心技术攻关与产业化落地。

股东阵容方面，宇树科技汇聚了头部创投机构与产业资本。创始人王兴兴持股23.82%，美团旗下汉海信息持股10.94%，为最大外部股东；红杉中国持股7.61%，早在2019年机器人赛道尚处冷门时便已入局。此外，腾讯、阿里巴巴、蚂蚁集团、中国移动等产业龙头均通过直接或间接方式入股。

二级市场方面，自2025年春晚四足机器人亮相以来，“宇树链”概念股持续受到市场关注。每逢宇树科技发布新品或披露重要进展，长盛轴承、卧龙电驱、中大力德等相关标的股价往往随之波动。

4.存储芯片涨势踩刹车！伯恩斯坦：价格上行空间已明显受限 短线可反弹但别追高

存储芯片涨价潮正在逼近“天花板”。伯恩斯坦最新7月存储价格追踪报告显示，2026年第3季DRAM与NAND合约价格涨幅虽仍维持双位数，但成长速度已较第2季明显放缓，市场开始面临高价格对终端需求的反噬。伯恩斯坦指出，存储供应紧张可能延续至2027年，但价格进一步上涨的空间正在受到需求疲软与长期供应协议 (LTA) 价格上限的双重限制。

存储股6月8日普遍承压，SK海力士、Western Digital股价一度跌近6%，SanDisk跌逾 4%，Micron Technology则跌近 3%，反映市场开始重新评估存储价格持续飙升对业者获利与估值的边际效应。

根据伯恩斯坦7月存储价格追踪数据，传统DRAM第3季合约价格目前估计较第2季上涨约17%，略高于伯恩斯坦自身模型预测，但可能低于市场近期部分更乐观的预期。NAND方面，若将SSD纳入计算，整体合约价格第3季涨幅接近20%，大致符合伯恩斯坦模型，但同样可能不及市场最乐观估计。

伯恩斯坦分析师Mark Li指出，存储芯片正逐渐成为AI与非AI应用的成本负担。随着DRAM与NAND价格快速攀升，部分客户开始面临成本转嫁与采购调整压力，而部分长期供应协议已设定价格上限，限制供应商将价格进一步推高的能力。

从DRAM市场来看，服务器需求仍是目前最强劲的支撑。客户普遍预期2027年供应情况将进一步吃紧，因此积极提前备货。TrendForce数据显示，7月服务器DRAM合约价格较前月上涨约8%至15%，预估第3季整体合约价格较第2季上涨约13%至18%。不过，市场已出现明显的客户分化，对于已签订包含价格上限LTA的客户而言，7月价格已逐渐逼近协议天花板，与没有LTA约束的客户相比，报价差距正在扩大。

PC市场的情况则明显转弱。TrendForce预估，PC DRAM合约价格7月较前月上涨约13%至16%，第3季较第2季约上涨17%。然而，存储成本快速增加已迫使PC OEM厂商调高整机售价，进而压抑消费需求，PC出货量预估第3季将季减逾10%，客户采购意愿也因此明显降低。

手机市场同样开始出现价格阻力。TrendForce预估，手机DRAM第3季合约价格涨幅约10%，较第2季明显收敛。随着手机OEM厂商下调智能手机生产计划，客户对进一步涨价的接受程度正在下降，预期第4季手机DRAM价格涨幅将进一步收窄至个位数。

消费DRAM目前仍是表现相对强势的产品类别之一。7月合约价格较前一季上涨约12%至16%，第3季季增幅度预估达24%至30%。不过，TrendForce观察到，现货价格开始落后于合约价格，通常代表下游即期需求的追价意愿正在下降，也可能意味着消费性DRAM需求已逐渐接近高峰。

NAND市场的分化程度则更为明显。NAND晶圆合约价格7 月基本持平，模组厂商受到消费电子需求疲软影响，对进一步涨价的接受程度下降，导致市场交易量大幅萎缩。TrendForce指出，在终端需求仍偏弱的情况下，模组厂商认为目前NAND晶圆价格已经偏高，因此更倾向先消化手中的库存，而不是接受更高价格。

手机NAND，包括eMMC与UFS，表现则相对稳健。TrendForce预估第3季价格较第2季上涨约20%，主要反映产品价格追赶企业级SSD(eSSD)获利水准的补涨需求。在这一轮价格调整中，中国大陆供应商因报价相对低廉而取得更多出货份额，显示中国大陆业者的价格竞争力正在提高。

SSD则成为NAND市场目前最重要的价格支撑。伯恩斯坦估计，客户端与企业级SSD第3季合约价格较第2季上涨约20%，带动整体NAND价格涨幅接近20%。不过，伯恩斯坦认为NAND涨势同样正在逐步放缓，价格高峰可能出现在2027年的某个时间点，且中国大陆供应商竞争力持续提高，将对长期价格形成结构性压力。

近期产业数据也显示，供应紧张并不代表价格可以无限制上涨。中国台湾存储模组厂商威刚相关产业信息显示，AI服务器需求持续挤压一般DRAM与消费NAND 产能配置；同时，存储供应商持续将产能优先配置至高频宽存储 (HBM) 及服务器产品，使一般市场可取得的供应受到压缩。

威刚方面近期产业展望也指出，2027年主要DRAM制造商提供给独立模组厂的芯片供应量可能大幅下降，甚至可能仅约为2026年的30%，原因在于HBM 服务器存储持续消耗制造产能。这代表即使价格涨幅开始放缓，供应紧张本身仍可能持续至2027年。

这也使市场目前面临一个关键矛盾：供应面依旧紧张，但需求端已开始对高价格产生抵抗。AI数据中心仍然需要大量DRAM与企业级SSD，支撑存储产业维持高景气；但PC、智能手机与消费电子市场却已开始受到存储成本上升影响，终端产品价格上调与出货下滑可能进一步削弱下游采购需求。

近期TrendForce公布的价格数据亦显示，DRAM现货市场仍维持高档，例如7月底DDR5 16Gb颗粒平均价格约为50.93美元，DDR4 16Gb平均价格则约为85美元，市场价格依然处于高位。

伯恩斯坦目前维持Samsung Electronics、SK海力士、Micron Technology与SanDisk“跑赢大市”评级，目标价分别为韩元44万、韩元330 万、1300美元与3000 美元；对KIOXIA则维持“跑输大盘”评级，目标价为4万日元。

整体而言，伯恩斯坦并未认为存储产业即将进入供过于求的崩跌阶段。相反地，AI基础建设需求、HBM产能排挤效应及服务器存储需求仍将使供应维持紧绷，价格也有望维持在高位。近期业界甚至有看法认为存储短缺可能延续至2028年，显示供应问题短期内仍难完全解除。

然而，价格持续上涨的速度可能已经开始接近极限。一方面，PC与手机客户的库存正在趋于稳定甚至增加，面对持续涨价，OEM厂商开始削减生产与出货计划；另一方面，服务器客户签订的LTA价格上限，也正在限制部分DRAM产品的涨价空间。更重要的是，存储成本快速增加已经开始成为AI与非AI应用的成本负担，当价格超过终端客户可以接受的范围，供应商的议价能力也将逐步受到需求破坏。

因此，伯恩斯坦认为近期存储股的回调，反而可能创造短线技术性反弹的交易窗口，但投资人不宜将股价回落视为下一轮无限涨价週期的起点。随着第 3季涨幅开始收敛，市场真正需要关注的已经不是“存储价格还能涨多少”，而是“高价格何时开始压缩需求”。

在供应短缺延续至2027年的背景下，存储价格维持高档仍具有基本面支撑，但伯恩斯坦的最新判断显示，价格上行空间已明显缩小。换言之，这一轮存储涨价潮或许尚未结束，但市场可能已经逐渐看见它的“天花板”。（文章来源：钜亨网）

5.【财报快解】摩尔线程：营收增147.42%，夸娥智算集群商业化加速

8月9日，摩尔线程发布2026年半年度报告，实现营收17.36亿元，同比大幅增长147.42%，已超2025年全年营收；毛利总额达9.89亿元，同比增长103.78%；盈利能力显著改善。报告期内公司紧抓人工智能产业规模化落地与算力需求爆发的行业机遇，依托全功能 GPU 产品矩阵与夸娥万卡级智算集群的商业化突破，实现营收跨越式增长，亏损大幅收窄。公司在大模型适配、云电脑、具身智能等多个高壁垒赛道持续推进落地，"云 - 边 - 端" 全栈产品矩阵日趋完善，技术领先优势与市场份额进一步巩固。

营收高速增长，智算产品成核心增长引擎

财报数据显示，2026 年上半年公司实现营业收入 17.36 亿元，较上年同期增长 147.42%；毛利总额达到 9.89 亿元，较上年同期增长 103.78%；整体毛利率为 56.95%。归属于上市公司股东的净利润为 - 1156.31 万元，亏损金额较上年同期收窄 2.59 亿元，收窄比例达 95.73%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 - 1.51 亿元，亏损收窄 52.37%。基本每股收益 - 0.02 元，加权平均净资产收益率 - 0.10%，较上年同期提升 5.89 个百分点。

营收大幅增长主要得益于人工智能产业蓬勃发展及市场对全功能 GPU 的强劲需求，叠加公司夸娥智算集群商业化加速，产品性能获得客户高度认可并实现稳定供货。值得关注的是，若扣除股份支付影响，公司上半年净利润已转正至 8353.16 万元，盈利能力改善趋势显著。

费用端，公司研发投入达 7.69 亿元，占营业收入比例为 44.30%，金额同比增长 38.16%，研发强度虽较上年同期的 79.33% 有所下降，但主要系营收基数快速扩大所致，绝对投入仍保持高速增长。销售费用 1.58 亿元，同比增长 121.15%，主要系公司强化销售团队建设以应对迅速增长的市场需求；管理费用 1.51 亿元，同比微降 1.08%，费用管控效率提升。

从业务结构来看，公司已形成云端智算板卡与集群、边缘与终端两大产品线协同发展的格局。云端产品线方面，旗舰级训推一体全功能 GPU 智算卡 MTT S5000 基于第四代 "平湖" 架构打造，提供从 FP8 到 FP64 的全精度算力支持，单卡性能处于行业第一梯队。基于该产品构建的夸娥（KUAE）万卡级智算集群在 Dense 大模型训练中的模型算力利用率（MFU）达到 60%，在 MoE 大模型上达 40%，训练线性扩展效率高达 95%，有效训练时间占比超过 90%，多项关键指标达到国际主流水平。

边缘与终端产品线方面，公司凭借 "长江"SoC 芯片的异构计算架构，推出 MTT E300 边缘 AI 计算模组、MTT AIBOOK 算力本及 MTT AICUBE 家庭 AI 中枢等产品，覆盖行业智能体、智慧教育、具身智能、智能座舱等多元场景。其中云电脑核心产品 MTT S3000 单卡支持 32 路并发，通过软硬协同方案使 CPU 负载降低 75%、渲染性能提升 10 倍，已与中国移动等头部运营商实现多省市商用落地。

全功能 GPU 技术壁垒深厚，六大核心竞争力筑牢领先地位

公司当前已构建以全功能 GPU 架构为核心，覆盖芯片设计、软件生态、集群工程、图形技术、异构集成与研发团队的六大核心竞争力体系，在国产 GPU 赛道确立了坚实的技术领先地位。

全功能 GPU 架构是公司最核心的技术壁垒。公司是国内极少数能够实现全功能 GPU 量产量销的厂商，拥有自主研发的 MUSA 统一架构，在同一套硬件底层和软件生态上同时支持 AI 张量计算、图形渲染、物理仿真 / 科学计算及超高清视频编解码。最新一代 "花港" 架构在底层微架构上实现重大突破，算力密度提升 50%，计算能效提升 10 倍，原生增强对 FP8/FP4 等先进低精度混合计算格式的硬件级加速支持。基于该架构的 "华山"AI 芯片和 "庐山" 图形渲染芯片将在浮点算力、访存带宽、高速互联及图形性能等维度实现大幅跃升。

软件生态是 GPU 产品商业化落地的核心壁垒。公司构建了完备的 MUSA 软件栈，涵盖从底层驱动、编译器、算子库到上层开发框架的全套工具链。更为关键的是，MUSA 架构从 GPU 架构到开发者套件均采用与 CUDA 兼容的编程模型，通过自研 MUSIFY 工具可协助开发者快速迁移代码，大幅缩短下游客户适配周期。报告期内，公司 Day-0 适配了 DeepSeek-V4、MiniMax M3、智谱 GLM-5.2、Kimi K3、MiniMax H3 等一系列行业 SOTA 大模型，开发者数量已突破 80 万名，全球顶级推理框架 SGLang 完成 MUSA 代码主线合入，标志着国产 GPU 开源生态进入 "原生支持" 时代。

万卡级 AI 工厂集群设计与建设能力是公司区别于其他国产 GPU 厂商的重要优势。面对大模型时代算力竞争从单卡向系统级集群演进的趋势，公司夸娥万卡级智算集群攻克了超大规模无损组网、高带宽低延迟通信互联及系统级容错调度等工程壁垒。公司是市场中为数不多真正实现面向训练的单一网络下千卡级、万卡级大规模集群商业化应用落地的 GPU 供应商。2025 年底发布的 "花港" 架构支持十万卡以上规模智算集群扩展，进一步巩固了公司在大规模 AI 基础设施领域的先发优势。

前沿图形渲染技术与 SoC 异构集成能力则为公司打开了具身智能与端侧算力的增量空间。公司不仅实现了对 DirectX、Vulkan 等主流图形 API 的全面支持，更在硬件级实现光线追踪原生加速及 AI 生成式渲染技术，为具身智能仿真训练与数字孪生提供高保真 3D 实时渲染能力。"长江"SoC 芯片将全功能 GPU、高性能 CPU 与高能效 NPU 深度融合，在极度受限的功耗条件下实现端侧百亿级大模型的流畅推理，全面打开泛智算市场的增长空间。

研发团队方面，截至 2026 年 6 月 30 日，公司拥有 1019 人的研发团队，占员工总人数的 74.16%，其中 76.84% 的研发技术人员拥有硕士及以上学历。核心团队多源自国际龙头企业，公司五年推出五代自主芯片架构、年均推出一代旗舰 GPU 芯片并成功量产，彰显了顶尖的芯片研发与工程交付实力。截至报告期末，公司累计申请专利 2167 项，其中发明专利申请 2049 项；累计获得授权专利 788 项，其中发明专利 725 项。

毛利率维持高位，亏损收窄蓄力长期发展

报告期内公司整体毛利率为 56.95%，在半导体行业原材料价格上涨的背景下仍保持较高水平，体现了产品较强的议价能力和技术附加值。营业成本同比增长 245.22%，高于营收增速，主要系营业收入大幅增长叠加半导体行业原材料价格上涨所致。净利润亏损大幅收窄则主要得益于营收规模快速扩张，规模效应逐步显现。

非经常性损益方面，公司上半年计入当期损益的政府补助达 8823.13 万元，金融资产公允价值变动损益 5951.95 万元，合计非经常性损益 1.39 亿元，对净利润形成重要补充。值得注意的是，扣除股份支付影响后公司净利润已转正，表明核心经营业务的盈利能力正在实质性改善。

现金流方面，经营活动产生的现金流量净额为 - 21.69 亿元，较上年同期净流出增加，主要系本期为扩大产品生产规模、经营性采购支出增加所致。报告期末存货账面价值达 35.50 亿元，占总资产比重为 20.97%，备货规模的扩大既反映了公司对后续订单增长的预期，也带来了一定的存货跌价风险。资产负债表方面，公司期末总资产 169.24 亿元，归属于上市公司股东的净资产 121.78 亿元，资产结构稳健，具备较强的抗风险能力。

针对后续经营，管理层表示当前人工智能产业正从技术突破期进入规模化落地阶段，大模型训练与推理需求持续爆发，具身智能、AI Agent 等新兴应用场景不断涌现，全功能 GPU 作为算力底座的战略价值日益凸显。国家 "人工智能 +" 战略的深入推进与算力自主可控的政策导向，为国产 GPU 厂商提供了历史性发展机遇。

长期发展层面，公司将围绕 "三个工厂" 能力体系深化布局：模型训练工厂面向万亿级参数大模型预训练与后训练任务，依托十万卡级超大规模智算集群提供高性能 AI Infra 支持；词元生产工厂聚焦大模型推理业务，通过更低延迟和更高系统吞吐持续降低单位 Token 成本；智能体生产工厂则面向新一代 Agent 系统和具身智能应用，构建端云协同的智能体计算支持体系。产品路线上，基于 "花港" 架构的 "华山"AI 芯片与 "庐山" 图形芯片将进一步缩小与国际顶尖水平的差距，MTT C256 超节点将系统性提升万卡及十万卡级集群的训练效能。

同时，公司也面临多重风险挑战：国际头部企业在产品迭代速度、制程工艺积累及生态构建能力上仍具备显著优势；国内 GPU 领域吸引大量资本和人才涌入，竞争日趋激烈；上游供应链集中度较高，存在一定的供应风险；存货规模较大，若市场环境变化可能面临跌价压力。公司已制定相应应对措施，通过持续高强度研发投入、深化供应链多元化布局、强化库存管理与市场预判等方式，保障公司稳健经营与长期可持续发展。

6.零组件成本上升 微软乘势调高系统授权费 PC产品售价本季恐再涨5%

PC品牌业者今年运营挑战不断。去年至今关键零组件存储、SSD及CPU涨价后，微软近期乘势调涨Windows OEM操作系统授权费用，PC品牌面临“软硬件齐涨”压力，第3季PC终端产品售价还要再涨5%。

PC品牌主管表示，微软对Windows OEM（设备生产商）授权费每年皆有调涨，过往授权费每年大多仅个位数调涨，但今年7月起，涨幅平均来到7%至10%，较往年有显著成长。

PC品牌厂主管分析，微软操作系统授权费依据CPU的等级计价，搭载i3、i5或i7处理器的机种，OS价格都不一样，CPU愈高级愈贵，各PC产品微软授权费涨幅不一。

PC品牌厂主管坦言，现在产品售价已有反映微软本次调涨的授权费，消费者跟企业看似无感，主要是因其他关键零组件今年已经涨太多，整体PC价格连番上涨，不少企业与消费者对于单一成本项目的变动已较难明显感受。

去年下半年至今，AI服务器需求畅旺，导致存储、SSD及CPU等关键零组件呈现缺货，尤其存储价格呈现倍数增长，占据PC新增成本大半部分，也是今年PC涨价主要原因。

尽管各地区终端PC产品售价调涨不一，但以中国台湾市场来说，目前两大PC品牌厂华硕与宏碁已表态，本季PC产品将会再涨约5%或个位数幅度。

华硕联合科技系统事业总经理廖逸翔先前指出，到今年5月为止，华硕中国台湾市场部分产品与去年第4季的价格相比累计涨幅已接近30%，预估第3季产品价格仍会微调，约成长个位数。

根据Counterpoint Research报告显示，2026年第2季全球PC出货量预计约为6,500万台，年减4%。这是自2025年第1季度以来，全球PC市场首次出现下滑。

Counterpoint表示，Windows系统迁移周期和AI PC普及仍在支撑部分商业换机需求，但持续攀升的存储价格和零组件成本正在两头挤压OEM厂商。（文章来源：经济日报）