1. 日赚3亿、员工批量“造富”，长鑫科技今日开启申购，单签盈利或将超2万元！

2. 国产大芯片厂商“必修课”：从云豹智能看DPU赛道现实考题

3. ASML第二季度净销售额93亿欧元，全年中国市场占比约20%

4. 长鑫科技IPO路演！董事长朱一明最新发声

5.消息人士：苹果据悉正寻求收购人工智能芯片业务

6.传英特尔大砍台积2nm订单，业界解读Intel 18A良率跃进

1. 日赚3亿、员工批量“造富”，长鑫科技今日开启申购，单签盈利或将超2万元！

2026年A股市场年度最大IPO重磅落地，国产存储芯片巨头长鑫科技集团股份有限公司（下称“长鑫科技”）正式迈入上市倒计时，公司于7月16日开启网上、网下同步申购，证券代码688825，网上申购代码787825，发行结果将于7月22日公告。

根据最终敲定的发行方案，长鑫科技本次发行价确定为8.66元/股，拟发行66.88亿股，占发行后总股本的10%。按此计算，初始计划募资额为295亿元，但以发行价测算的预计募资总额可达579.19亿元；若全额行使超额配售选择权，募资总额最高将升至666.07亿元。这一规模不仅创下科创板开板以来的最高纪录，也稳居2026年A股市场IPO之首。

作为超大盘新股，长鑫科技科创板申购门槛较低，单签500股，中签缴款金额仅4330元，普通投资者均可小额参与。

基于行业热度与公司基本面，机构对长鑫科技上市后表现给出多维度收益测算。若上市后公司市值达2万亿元，单签盈利约1.06万元；市值触及3万亿元的中性预期下，对应股价42-45元，单签盈利约1.93万元；若市场情绪火热、市值冲高至5万亿元，单签盈利有望突破3.3万元，综合中性预期单签盈利约2万元。

国产DRAM绝对龙头，国资、产业龙头扎堆股东行列

长鑫科技2016年成立于安徽合肥，自成立以来已完成九轮增资、八次股份转让，并于2023年6月完成股份制改造。2025年6月，公司完成IPO前最后一轮增资，注册资本由577.71亿元增至601.93亿元，引入阿里云计算等知名机构，增资后投后估值接近1600亿元。

作为国内唯一、全球第四大DRAM（动态随机存取存储器）IDM一体化厂商，长鑫科技构建了覆盖芯片研发设计、晶圆制造、封装测试、模组生产及终端销售的完整全产业链体系。公司在合肥、北京布局三座12英寸DRAM晶圆厂，填补了中国大陆通用DRAM规模化量产的产业空白，以约8%的全球市场份额稳居行业第四位，成功打破海外三巨头的独家垄断格局。

股权结构方面，公司目前拥有60家机构股东，涵盖国有资本、外资机构、产业资本及金融资本四大类别，其中包括15家国有股东、2家外资股东，以及头部券商、保险机构和产业投资平台等优质资本，充分体现了市场对国产存储芯片赛道高确定性的发展预期。

值得关注的是，公司无控股股东、无实际控制人，持股5%以上的主要股东为清辉集电（21.67%）、长鑫集成（11.71%）、大基金二期（8.73%）、合肥集鑫（8.37%）和安徽省投（7.91%），

在各级国资之外，长鑫科技的股东名单中还囊括了诸多产业龙头，以腾讯、小米、美的为代表的终端生态企业集体入局。腾讯通过北京峰益（持股比例1.5%）持股；美的集团通过美的投资（持股比例0.75%）持股；小米通过湖北小米（持股比例0.21%）持股。这批消费电子与互联网巨头，既是长鑫科技的股东，也是下游客户。

业绩爆发式增长,日赚3亿

依托AI产业爆发带来的DRAM存储需求暴涨，长鑫科技完成了从持续亏损到业绩暴增的蜕变。招股书数据显示，2023-2025年公司经营状况持续改善，营收从90亿元飙升至617亿元，归母净利润更是实现颠覆性反转，从2023年亏损163亿元，到2025年扭亏为盈、实现净利润超18亿元。

进入2026年，行业红利集中释放，公司业绩迎来井喷式增长。其一季度单季营收高达508亿元，归母净利润247.62亿元，是2025年全年净利润的13倍以上，营收同比增幅719.13%，净利润同比激增1688%。根据公司上半年业绩预告，2026年1-6月公司预计实现营收1100亿-1200亿元，同比增长612.53%-677.31%；归母净利润预计500亿-570亿元，同比增幅超2400%，整体净利率突破65%，日均盈利接近3亿元，盈利能力稳居行业前列。

产品层面，长鑫科技已全面覆盖DDR4/DDR5、LPDDR4X/LPDDR5/LPDDR5X全系列DRAM产品，性能比肩国际一线厂商。行业研判，未来1-2年AI算力建设持续推进，DRAM市场刚需持续扩容，行业高景气度有望延续，为长鑫科技长期业绩增长提供坚实支撑。据行业机构Semianalysis预测，2028年公司全球市占率有望攀升至17%，长期成长空间广阔。

对比全球三大存储巨头，截至7月13日，三星、SK海力士、美光预测市盈率为5.02-8.2倍，市净率为2.22-5.73倍，而长鑫科技当前发行价对应的动态市盈率、市净率分别约5倍、3倍，完全对标国际头部企业估值区间，估值具备合理性。

A股罕见股权激励规模，批量“造富”

在亮眼的业绩与估值之外，长鑫科技大规模的员工激励计划成为市场热议焦点。

为适配半导体行业高技术、高研发、长周期的发展特性，留住核心人才，公司上市前落地两期员工持股计划，历时四年累计覆盖6760人次，占公司总员工数的35%，覆盖范围涵盖管理团队、核心技术人员、业务骨干及一线关键岗位员工，其中研发人员占比超三成，硕士及以上学历员工近四成，是国内半导体行业规模最大的上市前股权激励方案之一。

两期持股计划梯度布局，或会批量“造富”。2021年9月启动的第一期计划，以1.05元/注册资本的价格授予3596名早期骨干员工；2023年公司处于扩产亏损低谷期，第二期计划以低至0.108元/股的超低价格完成授予，充分绑定员工与公司共成长的利益。更值得关注的是，2025年7月，公司董事长朱一明将获授的15.36亿股股份中，拿出7.68亿股承诺在上市满36个月后十年内无偿分配给在职员工，该操作不增发、不稀释股东权益，是A股史上最大规模的个人公益式股权激励。

按照市场1.5万亿-2万亿元的市值预期测算，该部分股份价值可达160亿-200亿元，全员均摊人均获益超百万元。

其中，在董监高中，董事长朱一明持股市值最大，达到137.72亿元；董事、总裁、核心技术人员曹堪宇持股市值在十亿级别；还有6名高管持股市值在1亿元～6亿元之间；剩余的6名高管或者核心技术人员及其家属持股市值在千万级别。

就IPO前的原始股东来看，60家直接持股的原始股东中，清辉集电持股市值最大，达到1129.59亿元；长鑫集成、大基金二期、合肥集鑫、安徽省投、阿里云计算5家股东持股市值超过百亿级，在200亿元～620亿元之间；还有49家股东持股市值在十亿级别。

另外，还有些高管与核心员工、券商跟投子公司、产业链上下游合作企业、社保基金、险资等通过战略配售方式参与到长鑫科技的上市盛宴中。

当然，上述市值是基于发行价格计算，且这些股东的持股存在锁定期，所以属于纸面财富，后续随着二级市场股价的变动将存在变数。

标杆！国产存储赛道未来可期

整体来看，本次超级IPO募资将为长鑫科技扩产升级提供充足资金支撑。目前公司现有产能已接近满产，但仍与海外巨头的产能体量差距明显，中长期多基地扩产布局落地后，产能增量空间巨大。

在AI产业持续赋能、国产替代加速推进的行业背景下，长鑫科技凭借完整的产业链布局、持续突破的技术实力、爆发式增长的业绩以及稳定的人才团队，有望持续改写全球DRAM行业竞争格局，成为国产存储芯片崛起的核心标杆，其上市后的长期价值值得市场持续关注。

2.国产大芯片厂商“必修课”：从云豹智能看DPU赛道现实考题

国内DPU厂商云豹智能6月30日向深交所递交创业板IPO材料，成为创业板第四套上市标准下首家申报的DPU芯片企业，被市场视作“国产DPU第一股”。而随着招股书披露经营数据，市场出现两类争议声音：连续三年归母净利润亏损和营收高度依赖单一大客户。

创业板第四套上市标准的落地，彻底打破了上市必须盈利的限制，精准适配高端芯片这类前期重投入、暂未盈利的硬科技企业。破解芯片“卡脖子”是国家核心战略任务，目前数据中心三大核心算力芯片中，CPU、GPU 赛道国产替代已取得阶段性成果，海光、华为鲲鹏、寒武纪、华为昇腾等本土企业持续突破，相关供给短板逐步缓解。而作为算力底座第三大关键赛道的 DPU，长期被海外厂商垄断，是 AI 产业链国产替代亟待攻克的关键环节，这也是资本市场推出创业板第四套上市标准，重点扶持云豹智能等 DPU 硬科技企业的重要政策考量。

一方面市场对云豹智能作为“DPU第一股”上市抱有大的期待，另一方面又对云豹智能有些质疑，这些质疑本质还是用成熟消费企业、传统制造业的盈利与客户评价标准，去衡量尚处于商业化早期的高端算力芯片企业。

纵观国内已登陆资本市场的国产芯片龙头，上市前大多经历过大额研发亏损、头部客户依赖、营收短期爆发的完整成长周期。云豹智能当下所面临的杂音，并非经营风险，而是“3U”赛道重投入、长周期、先验证后放量行业属性下的“共性阵痛”。

短期利润承压，DPU厂商的“阵痛”

云豹智能成立于2020年8月，是我国全功能DPU市场国产独立厂商的领军者，专注于云计算和数据中心数据处理器芯片和解决方案的研发。从业绩表现看，其成长曲线十分突出：2023年营收仅17.32万元，2024年跃升至 3635.57万元，2025年大幅增长至3.70亿元，同比增幅超900%，增速显著高于同期同类芯片企业。

集微网注意到，营收高速增长的另一面，是其连续三年处于账面亏损状态，这也成为近期资本市场持续讨论的核心关注点之一。事实上，这与DPU行业资金密集、产业化周期长的发展特征高度相关，高额的研发开支造成短期利润承压。云豹智能近三年累计研发投入达17.58亿元，仅2025年研发投入就占营收比例达150.12%。

在传统投资认知中，连续亏损往往是企业经营的敏感风险信号。那么，倘将该标准套用至A股国产芯片上市公司中，是否依旧适用？

以国产GPU龙头寒武纪为例，其2020年以“国内AI芯片第一股”之姿登陆科创板，招股书数据显示：2017年至2019年，营收从784万元增长至4.44亿元，实现超50倍跨越式增长；但三年累计亏损超过16亿元，核心原因正是高额持续的研发投入。此后，寒武纪迅速完成芯片产品的技术打磨、适配迭代与商业化闭环，逐步开拓多元客户。直至2025年，寒武纪营收同比增长453.2%至64.97亿元，实现盈利拐点。无独有偶，国产CPU龙头海光信息上市前同样存在利润承压，并在产品完成多场景落地、客户矩阵持续拓宽后，迅速实现稳定盈利。

在算力体系中，“3U”（CPU、GPU、DPU）各司其职，共同构筑起现代算力产业的核心硬件底座。其中，DPU作为新一代智算中心的核心芯片，行业前期需要投入巨额研发资金、历经漫长的技术迭代与产品验证周期，初期阶段性亏损、持续投入是产业发展的必然常态，也是所有头部芯片企业成长的必经之路。

显然，云豹智能的经营特征符合硬科技赛道早期“巨额研发投入、阶段性亏损”的共性规律，剥离短期账面数据的干扰，其成长曲线清晰向好。

至于市场热议的2025年大额亏损存在明显的非经营性扰动因素。数据显示，云豹智能2023-2025年归母净利润分别为-6.67亿元、-6.10亿元、-11.89亿元，2025年的归母净利润亏损包含了6.43亿元一次性股权激励股份支付费用。剔除非经常性损益后，2025年扣非归母净利润亏损仅5.62亿元，较上年同期已持续收窄。

对于硬科技企业而言，短期亏损是打磨产品的必要代价，而国家层面的顶层政策加持，则为企业长期发展筑牢行业底盘、打开成长天花板。

2023年10月，工业和信息化部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，明确提出“针对智能计算、超级计算和边缘计算等场景，开展数据处理器（DPU）、无损网络等技术升级与试点应用，实现算力中心网络高性能传输。”这一顶层政策的落地，将DPU纳入国家算力基础设施核心建设体系，为国内DPU产业规范化、规模化、高速化发展提供了坚实的政策保障与清晰的发展指引。

头部客户先行验证，多元布局全面落地

回望来路，云豹智能发展历程虽短，但成长速度、技术成果均创下行业罕见纪录：2021年完成首轮天使轮融资，仅两年多就实现DPU芯片一次性流片成功，旗下A0版本产品更是实现零晶体管修改直接量产。凭借过硬的产品性能与技术实力，云豹智能DPU系列产品历经工信部严苛评审后，成功入选中国制造“十四五”成就展，亮相国家博物馆并跻身“国之重器”阵列，充分印证其技术实力与国家级产业价值。

DPU作为数据中心、AI智算的核心加速芯片，并非通用标准化产品，需要与服务器集群、云操作系统、算力设备进行深度软硬件适配，整体调试、测试、迭代周期漫长。纵观海外DPU龙头企业发展规律，也需要历经三代技术迭代、长达7年的研发打磨才能实现技术成熟与商用落地，而云豹智能仅用不到三年时间便实现跨越式发展。这既得益于云豹创始人萧启阳博士（Sunny Siu）与其组建的团队背景密切相关。萧博士是在国内大芯片行业创始人里，罕有兼负顶尖学术背景和成功创业经验的，二十四岁就获得斯坦福大学电子工程博士学位，其博士论文攻克人工智能领域悬置三十余年的经典理论难题，相关研究成果编撰成书《Discrete Neural Computation: A Theoretical Foundation》，收获人工智能之父马文・明斯基亲笔作序推荐，凭借突破性研究斩获美国国家科学基金会青年研究员奖，后来长期专注网络与分布式计算方向研究，曾在MIT任endowed-chair副教授。在创立云豹智能之前已有大芯片领域创业经验，其之前在硅谷作为联合创始人的网络处理器公司后被博通以37亿美金收购。同时，云豹智能的核心团队来自博通、英特尔、ARM、华为海思、阿里巴巴等公司，覆盖网络芯片、云计算与系统架构等多个方向。

企业深度合作腾讯、中国移动等行业头部客户，依托丰富的业务场景、海量的算力需求与严苛的落地标准，持续优化技术体系，快速适配国内算力中心应用场景，大幅缩短技术迭代与产品落地周期。

主动深化与头部客户战略合作，是算力赛道企业加速产品迭代、拓宽业务发展空间的核心商业化路径。腾讯云作为国内头部云服务商（CSP），其在通算、智算、存储、安全等核心场景的需求沉淀与产品级生态合作，可为云豹DPU产品的优化迭代提供关键支撑，适配腾讯云的DPU解决方案可满足国内云行业绝大多数通用场景与功能需求，为云豹智能拓展其他云服务商和电信运营商客户筑牢产品基础。

腾讯云严苛的量产标准化流程与质量管控体系，推动云豹智能芯片完成从小批量灰度导入到现网规模化部署，实现十万卡级别量产，这一过程充分验证了云豹DPU产品的大规模量产能力，为中国移动等客户的规模化部署应用提供示范。

不容忽视的一点是，腾讯还是云行业技术峰会的组织者与引领者，云豹DPU可参与ODCC超节点、池化方案等行业标准建设与下一代技术迭代，有效提升产品行业认可度与市场推广优势。目前，依托腾讯智算集群的大规模部署，云豹自研的400Gbps全功能DPU芯片完成了严苛的场景测试与性能打磨。

业界观察，在完成头部客户验证后，云豹智能的客户多元化布局已全面提速，搭建起覆盖运营商、政企、金融、整机厂商的“多维矩阵”。近日，云豹智能与超聚变达成深度战略合作，将DPU产品嵌入全系服务器设备，面向全国政企、行业客户输出国产化算力解决方案。随着客户版图持续扩张、下游覆盖场景持续拓宽，云豹智能逐步形成多元均衡、层次清晰的优质客户结构，发展趋势明朗。

从应用场景来看，在算力产业的三足架构中，DPU赛道具备极强的延展性。其作为AI智算、云计算、数字基建的核心底座，除了现有数据中心场景，还可广泛应用于5G/6G边缘计算、网络安全加密、工业、智能存储等多元赛道。

正如之前所说，云豹智能DPU芯片累计出货量已突破10万颗，也充分验证了产品稳定性、先进性与可靠性。目前，云豹智能已启动800G、1.6Tbps新一代DPU芯片研发；同时芯片设计流程已全面转向“All in AI”，目标是成为中国最高效的芯片设计公司。随着云豹智能高端产品持续迭代落地，有望切入更多高价值细分场景，打开全新增长空间。

“3U”概念下，市场疾呼千亿龙头

就“3U”概念而言，国产CPU赛道有海光、龙芯等，GPU赛道有寒武纪、摩尔线程、沐曦等，市值大多在数千亿元量级。令人振奋的是，DPU赛道目前仅有云豹智能处于头部位置（以2025年收入计，在中国全功能DPU市场排名国产独立厂商第一），尤其全球DPU市场被英伟达、博通等国际巨头牢牢垄断，在国内高端DPU国产化率较低的背景下，其稀缺性更为显著。

弗若斯特沙利文报告显示，国内DPU市场规模2025年约为500亿元，到2030年有望扩张至约1290亿元，千亿级市场规模近在眼前。在广阔的市场蓝海之中，云豹智能是国内少数实现DPU芯片全流程自主研发、规模化商用的企业，位列国产独立厂商全功能DPU销量榜首，而背靠国内庞大的算力蓝海市场，在短期技术积累与产品验证后，已然快速站稳国内DPU行业第一梯队。

值得一提的是，传统上市标准以盈利为核心考核指标，往往难以适配半导体、人工智能等前沿产业“前期高投入、中期稳增长、后期高盈利”的发展特征，导致大量优质科创企业被挡在资本市场门外。今年4月，创业板第四套上市标准的落地，彻底打破“盈利绑定”的桎梏，精准适配未来产业、新兴产业的发展属性。云豹智能以142.73亿元的投后估值、3.7亿元的年度营收、三年超17亿元的累计研发投入完美契合第四套上市标准的高研发准入要求，各项核心指标大幅高于上市门槛。

依托本次IPO拟募集的30.35亿元资金，云豹智能将全力投入新一代全功能DPU研发及产业化项目、新一代AI DPU研发及产业化项目、下一代高性能DPU核心技术研发项目，持续缩小与国际巨头的技术差距。随着产品迭代成熟、规模化出货落地、客户结构持续优化，云豹智能测算预计最早2028年盈利（不构成业绩承诺），实现从高研发投入到高盈利回报的蜕变，有望同已经上市的寒武纪和海光信息成为同一发展轨迹。

站在产业投资视角来看，评判硬科技企业需要跳出传统制造业的短期获益思维，不以“短期盈利论英雄”。作为稀缺的国产DPU标的，云豹智能在IPO阶段呈现的阶段性亏损、客户集中度较高等特征，也是国内高端芯片产业实现自主突破过程中普遍面临的阶段性挑战。依托行业政策扶持、算力产业发展红利与国产替代需求的多重驱动，该厂商长期成长潜力值得持续关注，有望成为我国算力芯片自主可控的核心标杆。

3. ASML第二季度净销售额93亿欧元，全年中国市场占比约20%

ASML发布2026年第二季度财报。报告期内，公司实现净销售额93.26亿欧元，环比第一季度的87.67亿欧元实现增长；毛利率为54.0%，较第一季度提升1个百分点；净利润为29.18亿欧元，基本每股收益为7.59欧元。

第二季度，ASML装机售后服务销售额为27.62亿欧元，高于此前预期约3亿欧元，主要由于客户对提高现有生产力的需求，推动了升级业务的显著增长。公司当季共售出86台全新光刻系统和5台二手光刻系统，高于第一季度的67台和12台。

ASML总裁兼首席执行官傅恪礼表示，第二季度净销售额和毛利率均高于此前预期，主要得益于装机售后服务销售额超出预期。人工智能相关投资持续推进，带动先进逻辑芯片和存储芯片需求增长，客户也在加快产能扩张计划。

从业务领域来看，ASML预计2026年来自先进逻辑芯片领域的收入将增长约25%。在存储芯片领域，DDR和HBM价格反映市场仍处于供不应求状态，客户正加快扩产，同时先进制程需要更多光刻工序，推动EUV和浸润式DUV需求增长。ASML预计，今年存储芯片领域收入将增长约75%。

ASML预计，2026年第三季度净销售额将在110亿至120亿欧元之间，其中装机售后服务收入预计约为29亿欧元，毛利率介于55%至57%。第三季度研发费用预计约为12亿欧元，销售及管理费用约为4亿欧元。

基于当前需求和产能情况，ASML上调2026年全年业绩预期，预计全年净销售额将在430亿至450亿欧元之间，毛利率介于54%至56%。公司预计2026年装机售后服务业务收入将增长超过30%，EUV业务收入增长约45%，DUV及量测与检测业务收入合计增长约25%。

中国市场方面，ASML仍预计2026年中国市场净销售额占公司总净销售额的比例约为20%，与此前预期一致。由于公司上调全年总净销售额预期，在中国市场收入占比不变的情况下，中国市场销售额绝对规模也将高于年初预期。中国市场新增需求主要来自逻辑芯片领域，并以本土需求为主。

产能方面，ASML预计2026年低数值孔径EUV出货量约为65台，浸润式DUV出货量约为130台。公司计划在2027年将低数值孔径EUV和浸润式DUV产能分别较2026年提升30%，并正评估于2028年进一步提高30%的产能。

技术进展方面，ASML表示，英特尔已在其最先进产品的批量制造中使用High NA EUV，这意味着市场上已有部分英特尔产品采用ASML High NA EUV系统生产。ASML认为，这是High NA EUV技术成熟度的重要里程碑。

ASML表示，2027年EUV订单目前已基本确定，2028年也已收到大量客户订单。

4. 长鑫科技IPO路演！董事长朱一明最新发声

据上海证券报报道，7月15日，长鑫科技集团股份有限公司（简称“长鑫科技”）科创板IPO网上路演举行。在路演现场，长鑫科技公司董事长朱一明表示，“每一次技术突破的背后，都凝聚着无数长鑫人的坚守与付出，也见证着中国存储产业不断向前迈进的坚定步伐。”

长鑫科技副总裁、董事会秘书袁园表示，公司第五代工艺技术平台及相关产品目前处于研发阶段。该平台采用进一步优化的多重曝光技术，进一步提升存储密度和阵列性能。公司研发团队正在积极推进相关工艺和产品技术的开发工作。

“登陆资本市场对长鑫科技而言既是新的起点，也意味着新的责任。”朱一明表示。他回顾了公司的发展历程——2019年，长鑫科技成功推出首颗自主设计的8Gb DDR4芯片，实现了中国大陆DRAM产业“从0到1”的历史性突破。此后，公司坚持高强度研发投入，采取跳代研发策略，快速完成从第一代到第四代工艺平台的量产，实现了DDR5、LPDDR5/5X等产品的覆盖和迭代。

朱一明强调，长鑫科技将始终坚持自主创新的发展道路，保持对技术的敬畏、对创新的投入和对产业的热爱，努力建设具有全球影响力的半导体存储企业。他希望通过本次募集资金投资项目，进一步提升公司技术研发能力和产业化水平，增强对市场需求的保障能力；同时，发挥龙头企业的带动作用，促进产业链协同发展，为国内集成电路产业生态建设贡献更大力量。

面向未来，朱一明表示，长鑫科技将始终坚持自主创新的发展道路，将继续保持对技术的敬畏、对创新的投入和对产业的热爱，持续提升核心竞争力，努力建设具有全球影响力的半导体存储企业。同时，公司期待与广大投资者共同中国集成电路产业发展的时代机遇，以长期稳健的发展回报社会各界的信任与支持。

长鑫科技副总裁、董事会秘书袁园在回复投资者提问时表示，公司上市后股权结构将进一步分散，前五大股东持股比例均不超过30%，不存在单一持股比例超过50%的股东。

此外，公司已建立由股东会、董事会、各专门委员会和经营管理层组成的现代企业治理结构，董事会由11名成员构成，除4名独立董事外，7名非独立董事实际提名方为：清辉长鑫1席，长鑫集成1席，大基金二期2席，合肥集鑫1席，安徽省投1席，职工董事1席，无任何一名股东通过实际支配表决权能够决定长鑫科技董事会半数以上成员的选任，上市后公司预计仍将保持较为分散的董事会提名结构。因此，长鑫科技上市后仍将保持无实际控制人的控制权架构。

近日，备受瞩目的长鑫科技披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，公告显示长鑫科技将于7月16日正式启动科创板IPO发行程序。公司证券简称为“长鑫科技”，证券代码/网下申购代码为“688825”，网上申购代码为“787825”。

7月13日长鑫科技发布公告，公司首次公开发行股票并在科创板上市的发行价格确定为8.66元/股。结合公司上市后总股本推算，长鑫科技的上市估值约为5791.78亿元。投资者可于2026年7月16日进行网上和网下申购，申购时无需缴付资金。网下申购时间为9:30-15:00，网上申购时间为9:30-11:30及13:00-15:00。

长鑫科技成立于2016年，总部位于安徽合肥，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的动态随机存取存储器（DRAM）研发设计制造一体化企业，采用IDM（垂直整合制造）业务模式。公司创始人朱一明曾创立兆易创新，后者也持有长鑫科技部分股权。

5.消息人士：苹果据悉正寻求收购人工智能芯片业务

据熟悉苹果工作的人士表示，苹果正在寻找收购芯片公司以加强其构建用于运行人工智能的服务器芯片的努力。近几个月来，这家iPhone制造商与银行家们就可能的交易进行了交流。消息人士称，它还接触了半导体初创企业，了解他们是否有意出售自己。苹果寻求芯片收购的行动正值公司内部AI服务器的性能问题。

6.传英特尔大砍台积2nm订单，业界解读Intel 18A良率跃进

外电引述供应链消息指出，英特尔下一代「Nova Lake-S」处理器生产策略大转向，从原订约六至七成委由台积电2nm代工，改为多数由自家生产，外包降至20%以下，等于大砍台积电逾六成订单量。

外媒指出，英特尔相关策略改变，关键在于自家Intel 18A制程良率显著提升。业界分析，此举反映英特尔先进制程良率大跃进，拉近与台积电的差距。

市场关注，若英特尔大幅缩减Nova Lake释单台积电代工规模，是否影响台积电2nm接单？业界认为，台积电2nm产能供不应求，即使英特尔砍单，仍有望迅速由苹果、英伟达、AMD及其他高性能运算（HPC）客户填补，研判对台积电整体产能利用率影响相当有限，惟英特尔后续是乘势出击，争取更多晶圆代工订单，值得关注。

根据投资银行KeyBanc Capital Markets先前研究，英特尔原本规划Nova Lake采取双重供应模式，主要运算晶粒约六至七成委由台积电以2nm制程生产，其余则由英特尔以自家18A制程制造，希望兼顾供货弹性与生产风险。然而，最新供应链消息透露，英特尔已重新检讨生产配置，决定将约八至九成运算晶粒转回自家18A制程，台积电相关代工订单将大幅缩减。

业界分析，若相关规划成真，将是英特尔近年推动制造策略最重要的转折点之一，因为过去几年由于制程推进不如预期，英特尔陆续将部分高阶产品交由台积电代工，借此缩短产品上市时程，也让市场一度认为英特尔高度仰赖台积电的先进制程支援。如今若能重新将Nova Lake大部分产能拉回自家生产，不仅代表18A已具备稳定量产能力，也显示英特尔重新建立对自家制造体系的信心。

业界指出，英特尔在Panther Lake产品已量产数月之后，旗下18A制程持续累积实际生产经验，目前缺陷密度（D0）已降至约0.1至0.2的成熟区间，芯片报废率同步下降，已足以支撑高阶产品大规模量产，不再是影响产品时程的瓶颈。

业界认为，Intel 18A是英特尔近年最具代表性的先进制程，导入RibbonFET环绕式闸极电晶体（GAA）与PowerVia背面供电等新架构，被视为与台积电2nm正面竞争的重要技术平台。若Nova Lake大幅增加以18A生产比重，代表英特尔对该制程的成熟度已有相当把握。(联合新闻网)