1、小米入局车载光伏 或与前高管创业项目合作

2、两会代表：布局超大规模智算集群，破解高端训练芯片瓶颈

3、机构：数据中心“光进铜退”，Micro LED CPO开启新局

1、小米入局车载光伏 或与前高管创业项目合作

近日，小米前可穿戴部创新产品业务负责人李创奇已悄然开启创业之路，其新项目精准聚焦车载光伏领域，且已确定将与老东家小米展开深度合作，这一消息也迅速引发科技圈与新能源汽车行业的广泛关注。作为小米体系内深耕14年的核心高管，李创奇的跨界创业，不仅是个人职业路径的全新转型，更被视作小米正式切入车载光伏赛道、完善新能源生态布局的重要信号，也为科技大厂核心人才创业与老东家协同发展提供了新范本。

公开履历显示，李创奇出生于1978年2月，2002年毕业于西北轻工业学院（今陕西科技大学）工业设计专业，获学士学位，2024年又斩获美国亚利桑那州立大学心理学硕士学位，兼具工业设计的专业功底与用户心理的洞察能力。他于2011年加入小米，堪称小米生态布局的核心参与者与见证者，历任影音文娱业务负责人、小米电视产品总监、智能办公事业部总经理、数码消费事业部总经理等多个关键岗位。任职期间，他带领团队打造了小米智能投影、WalkingPad走步机、米兔儿童手表、小米巨能写中性笔等多个影响行业的爆品，担任小米电视产品总监时，还深度参与智能电视操作系统和硬件产品的定义与设计，助力小米OTT电视盒子销量连续多年位居国内第一。后期，李创奇于2024年6月向雷军提交战略报告，推动小米AI眼镜正式立项，强调眼镜作为可穿戴生态入口的重要性，随后主导该产品的研发与商业化进程，2025年6月小米AI眼镜发布后，定价1999元起，原定三个月的备货量在20天内即告售罄，相当于行业同类AI眼镜公司一年的销量，展现出其出色的产品研发、战略判断与市场操盘能力。2025年10月31日，小米官方确认李创奇离职，相关业务架构未发生变化，AI眼镜业务不受影响，直至2026年3月，其创业消息才正式曝光，沉寂数月后，他最终敲定车载光伏这一全新创业方向。值得注意的是，企查查信息显示，李创奇此前曾于2024年2月在娄底市新化县注册成立一家饰品店，但该个体工商户与此次车载光伏创业项目并无关联，推测为其个人投资布局。

2、两会代表：布局超大规模智算集群，破解高端训练芯片瓶颈

在“十五五”规划纲要草案列出的八大前沿科技攻关项目中，人工智能高居首位。从芯片技术突破到算力基础设施建设，人工智能成为今年全国两会期间代表委员们热议的焦点话题。

全国政协委员、中国科学院计算技术研究所研究员张云泉在接受采访时表示，当前国产AI芯片发展迅速，多款产品已实现上市，在推理环节已基本具备替代国外产品的能力。但在高端训练领域，国产芯片仍存在明显短板，这也是“十五五”期间需要重点突破的方向。

张云泉介绍，目前国内已有十余款AI芯片为市场提供多样化选择。从实际应用看，在AI推理场景中，大部分国产芯片已能够胜任，实现对国外产品的替代。但在基础大模型训练，特别是多模态大模型训练方面，国内与美国相比仍有差距，需要在“十五五”期间加速追赶。

当前AI产业的发展逻辑正在发生变化——从以模型为核心转向以智能体为核心载体。在这一新阶段，算力作为核心生产要素，直接决定着产业发展的核心竞争力。

张云泉指出，行业目前仍面临多重挑战：智能体商业化落地困难、生态协同缺乏规范、安全基础薄弱，以及算力市场定价机制扭曲、度量标准不统一、交易体系不完善等突出问题。

“算力围城”的困境有待突破。张云泉建议，结合超级计算与人工智能计算的优势，建设大算力、全精度、高互联的高端智算中心；同时构建全国统一的算力交易平台，形成良性市场定价机制，“让算力成为像电力、石油一样的大宗商品”。

值得注意的是，近期国产芯片在训练领域已出现突破迹象。智谱联合华为开源的新一代图像生成模型GLM-Image，依托华为昇腾Atlas 800T A2设备与昇思MindSpore AI框架，完成了从数据处理到模型训练的全流程闭环，成为首个依托国产芯片实现全程训练的SOTA多模态模型。中国电信近期开源的千亿级星辰大模型，也全程依托上海临港国产万卡算力池完成训练。

为破解高端训练芯片短板，“十五五”期间国家将布局建设超大规模智算集群。政府工作报告明确提出“实施超大规模智算集群、算电协同等新基建工程”。张云泉认为，此举能让企业获得稳定、低成本的算力支撑，助力生产智能升级，并带动产业集群发展。

在张云泉看来，要以规则护航智能体生态，以机制激活算力经济，为中国人工智能产业高质量发展筑牢坚实底座。

3、机构：数据中心“光进铜退”，Micro LED CPO开启新局

根据TrendForce最新调查，随着生成式AI兴起，数据中心对高速传输的需求持续提升，原先应用在机柜内(Intra-Rack)短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。相比之下，Micro LED CPO方案的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有望凭节能优势成为光互连替代方案。

TrendForce指出，全球供应链正积极布局光通讯与光互连领域，微软推出MOSAIC架构，Credo收购Hyperlume强化其光互连技术能力，Avicena则开发LightBundle™技术，以提升数据传输效率与功耗表现，英伟达已提出其硅光子CPO规格目标。在此背景下，Micro LED CPO技术展现独特优势，通过整合50微米以下的芯片尺寸与CMOS驱动电路，可实现仅1~2 pJ/bit的能耗，应用在垂直扩展(Scale-Up)的数据中心网路，主要作为机柜内短距高速传输，可视为理想的光互连方案。

TrendForce表示，≤400 Gbps的数据传输速率规格已被大量导入云端服务供应商(CSP)的数据中心，2025年起至今，市场需求持续将传输规格推向800 Gbps、1.6 Tbps。在追求高传输速率的前提下，由于传统铜缆能耗超过10 pJ/bit，将使得整体系统能耗大幅增加，促使产业链加速“光进铜退”。以1.6 Tbps光通讯产品为例，现行光收发模组功耗高达约30W；若采用Micro LED CPO架构，因单位传输功耗显著降低，整体功耗有望降低近20倍，至1.6W左右，可大幅改善功效与散热压力。