OFC 2026 刚落幕，光通信行业已迎来新变局。

随着 AI 算力需求爆发，800G/1.6T 光模块加速商用，而 XPO（超高密度可插拔光模块） 作为智算中心光互连的备选技术，正成为行业关注的焦点。它不仅可能改变可插拔模块的技术路线，还将影响整个产业链的协作模式——从光模块厂商到互联网企业，都在思考：XPO 会带来哪些机会？又有哪些挑战需要应对？

4月17日（本周五）15:00，由EXFO大中华及日韩区技术总监孙学瑞主持的「光电有约·圆桌派第三期」将邀请光模块、交换机、互联网大厂及测试仪器领域的资深专家，一起聊聊这些关键问题：

OFC 2026 前沿趋势：

XPO 技术如何突破密度与功耗极限？

商业化落地挑战：

可插拔模块在 AI 算力爆发下的机会与风险？

标准化进程博弈：

产业生态协同的关键矛盾点何在？

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