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陕西源杰半导体科技股份有限公司2026年第二次临时股东会会议资料 2026-03-13

陕西源杰半导体科技股份有限公司章程（草案）(H股发行并上市后适用) 2026-03-07

陕西源杰半导体科技股份有限公司第二届董事会第二十七次会议决议公告 2026-03-07

陕西源杰半导体科技股份有限公司对外担保管理制度（草案）(H股发行并上市后适用） 2026-03-07

陕西源杰半导体科技股份有限公司关于召开2026年第二次临时股东会的通知 2026-03-07

陕西源杰半导体科技股份有限公司对外投资管理制度（草案）(H股发行并上市后适用) 2026-03-07

陕西源杰半导体科技股份有限公司雇员多元化政策（草案）(H股发行并上市后适用) 2026-03-07

陕西源杰半导体科技股份有限公司信息披露管理制度（草案）(H股发行并上市后适用) 2026-03-07

陕西源杰半导体科技股份有限公司股东通讯政策（草案）(H股发行并上市后适用) 2026-03-07

陕西源杰半导体科技股份有限公司关于筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市相关事项的提示性公告 2026-03-07

陕西源杰半导体科技股份有限公司董事会成员多元化政策 2026-03-07

陕西源杰半导体科技股份有限公司募集资金管理制度（草案）(H股发行并上市后适用) 2026-03-07

陕西源杰半导体科技股份有限公司关于公司聘请H股发行及上市的审计机构的公告 2026-03-07

陕西源杰半导体科技股份有限公司关于公司董事会增选第二届董事会独立董事及调整董事会专门委员会委员的公告 2026-03-07

科创板上市公司独立董事候选人声明与承诺（阮添士） 2026-03-07

陕西源杰半导体科技股份有限公司股东会议事规则（草案）(H股发行并上市后适用) 2026-03-07

陕西源杰半导体科技股份有限公司董事和高级管理人员所持公司股份及其变动管理制度（草案）(H股发行并上市后适用) 2026-03-07

科创板上市公司独立董事提名人声明与承诺（阮添士） 2026-03-07

陕西源杰半导体科技股份有限公司ESG管理办法（草案）(H股发行并上市后适用) 2026-03-07

陕西源杰半导体科技股份有限公司关于就发行H股股票并上市修订《公司章程（草案）》、修订及制定相关内部治理制度的公告 2026-03-07

源杰半导体

DFB/EML激光器芯片：国内光通信激光器芯片领先厂商，25G DFB量产，50G PAM4 EML与100G EML研发推进，是硅光光源国产化主力。

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