陕西源杰半导体科技股份有限公司 - 企业公告

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陕西源杰半导体科技股份有限公司2025年年度报告摘要 2026-03-25

陕西源杰半导体科技股份有限公司2025年度独立董事述职报告（王鲁平） 2026-03-25

陕西源杰半导体科技股份有限公司关于2026年度董事、高级管理人员薪酬方案的公告 2026-03-25

陕西源杰半导体科技股份有限公司2025年度环境、社会及公司治理（ESG）报告摘要 2026-03-25

陕西源杰半导体科技股份有限公司2025年度独立董事述职报告（李晓鸣） 2026-03-25

陕西源杰半导体科技股份有限公司关于2026年度日常性关联交易预计的公告 2026-03-25

陕西源杰半导体科技股份有限公司董事、高级管理人员薪酬管理制度 2026-03-25

陕西源杰半导体科技股份有限公司2025年度独立董事述职报告（李志强-已离任） 2026-03-25

陕西源杰半导体科技股份有限公司2025年年度报告 2026-03-25

陕西源杰半导体科技股份有限公司2025年内部控制评价报告 2026-03-25

陕西源杰半导体科技股份有限公司董事会对独立董事独立性自查情况的专项报告 2026-03-25

陕西源杰半导体科技股份有限公司2026年第二次临时股东会决议公告 2026-03-24

北京市金杜律师事务所关于源杰科技2026年第二次临时股东会之法律意见书 2026-03-24

陕西源杰半导体科技股份有限公司股票交易异常波动公告 2026-03-21

陕西源杰半导体科技股份有限公司2026年第二次临时股东会会议资料 2026-03-13

陕西源杰半导体科技股份有限公司章程（草案）(H股发行并上市后适用) 2026-03-07

陕西源杰半导体科技股份有限公司第二届董事会第二十七次会议决议公告 2026-03-07

陕西源杰半导体科技股份有限公司对外担保管理制度（草案）(H股发行并上市后适用） 2026-03-07

源杰半导体

国内首家规模量产 25 G/50 G/100 G CW DFB 大功率激光芯片；100 mW 级别 CW 光源已批量用于国内 800G 硅光模块；正在研发 200 G PAM4 EML、200 mW CW 光源以支持 1.6T CPO。