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> 企业公告
2026年第一季度业绩预告
2026-04-14
关于向香港联交所递交境外上市外资股(H股)发行并上市申请并刊发申请资料的公告
2026-04-14
2025年度第一期短期融资券(科创债)兑付完成的公告
2026-03-31
《董事会薪酬与考核委员会议事规则(草案)》(H股发行并上市后适用)
2026-03-26
《内幕信息知情人登记制度(草案)》(H股发行并上市后适用)
2026-03-26
关于召开2025年年度股东会的通知
2026-03-26
关于制定、修订H股发行后适用的部分公司治理制度的公告
2026-03-26
《关联(连)交易管理制度(草案)》(H股发行并上市后适用)
2026-03-26
《高层人员持股变动管理办法(草案)》(H股发行并上市后适用)
2026-03-26
《独立董事工作制度(草案)》(H股发行并上市后适用)
2026-03-26
《信息披露事务管理制度(草案)》(H股发行并上市后适用)
2026-03-26
2025年度环境、社会和治理ESG报告(中文)
2026-03-26
2025年度环境、社会和治理ESG报告(英文)
2026-03-26
第九届董事会第二十二次会议决议公告
2026-03-26
2025年度独立董事述职报告(杜国良)
2026-03-26
非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表
2026-03-26
2025年度利润分配预案
2026-03-26
《董事会战略与ESG委员会议事规则(草案)》(H股发行并上市后适用)
2026-03-26
《董事会提名委员会议事规则(草案)》(H股发行并上市后适用)
2026-03-26
2025年度财务决算报告
2026-03-26
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华工正源
拥有 25G/50G/100G EML、APD、PD 芯片及 TO/COB/BOX 全封装平台;400G SR8/DR4 已规模交付北美 Tier-1 云厂商,800G 硅光 DR8/FR4 处于送样阶段。
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