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华工正源
拥有 25G/50G/100G EML、APD、PD 芯片及 TO/COB/BOX 全封装平台；400G SR8/DR4 已规模交付北美 Tier-1 云厂商，800G 硅光 DR8/FR4 处于送样阶段。
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企业公告
2026年第一季度业绩预告 2026-04-14
关于向香港联交所递交境外上市外资股（H股）发行并上市申请并刊发申请资料的公告 2026-04-14
2025年度第一期短期融资券（科创债）兑付完成的公告 2026-03-31
《董事会薪酬与考核委员会议事规则（草案）》（H股发行并上市后适用） 2026-03-26
《内幕信息知情人登记制度（草案）》（H股发行并上市后适用） 2026-03-26
关于召开2025年年度股东会的通知 2026-03-26
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