1.佳都科技拟港股主板上市，加速海外业务布局；

2.安培龙：六维力传感器正处于客户样品测试验证阶段；

3.德科立：一期项目新厂房开始投用，第四季度预期总体向好；

4.盛新锂能：印尼盛拓产能爬坡情况良好，已开始批量供货；

5.芯联集成：第二代数据中心电源平台已获关键客户导入；

6.罗博特科：全资子公司签署946.5万欧元硅光设备合同

1.佳都科技拟港股主板上市，加速海外业务布局

9月2日晚，佳都科技发布公告称，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。

报告称，此举是为了进一步提高公司综合竞争力，提升公司国际品牌形象，加快公司国际化战略的实施及海外业务布局，增强公司的境外融资能力，优化资本结构和股东组成，提升公司治理水平和核心竞争力。

佳都科技表示，公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完成本次发行H股并上市。

截至目前，佳都科技正积极与相关中介机构就本次发行H股并上市的相关工作进行商讨，除本次董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行H股并上市的具体细节尚未最终确定。

财报显示，佳都科技营业收入达49.2亿元，同比大幅上升65.2%；归母净利润为1.35亿元，去年同期为-1.92亿元，实现扭亏为盈；扣非归母净利润为1506万元，同比上升324%。

2.安培龙：六维力传感器正处于客户样品测试验证阶段

9月3日，安培龙在投资者互动平台表示，公司金属应变片式六维力传感器已完成开发，且已在部分国内机器人厂商进行了技术交流对接或送样，目前正处在客户样品测试验证阶段，尚未形成批量订单。

据悉，安培龙的六维力传感器主要为基于MEMS半导体硅应变片及玻璃微熔工艺研发制造，此工艺具有如下优势：1、较低的成本。因与公司汽车玻璃微熔压力传感器工艺兼容，可利用现有大批量生产设备和供应链，生产制造成本会降低。同时，半导体硅应变片的生产工艺因为采用半导体制造工艺，成本较金属应变片具有一定的优势。2、灵敏度高。主要得益于半导体硅应变片的高灵敏度特性。3、长期稳定性及可靠性高。玻璃微熔工艺确保了半导体硅应变片与弹性体之间的稳定连接，有效地提高了力传感器的稳定性和可靠性。

公开资料显示，上半年，安培龙实现营业收入5.54亿元，同比增长34.44%。归属于上市公司股东的净利润为4213.2万元，同比增长19.6%；扣除非经常性损益后的净利润为3826.63万元，同比增长24.76%。

此外，上半年，安培龙的压力传感器业务实现营业收入2.92亿元，同比增长61.88%，业已成为国内车规级压力传感器进口替代的领先企业。

3.德科立：一期项目新厂房开始投用，第四季度预期总体向好

9月2日，德科立在发布的投资者关系活动记录表中表示，下半年情况预期逐步好转，一期项目新厂房开始投入使用，新产线逐步投产，公司进一步丰富产品线，拓展新市场，相关资源有序投入，第四季度预期总体向好。

德科立称，上半年，算力需求快速增长，公司产能和供应链资源储备不足，尽管春节至五一期间公司集中资源满足交付，仍导致订单交付不足，同时二季度集中保障DCI产品交付导致其他产品交付延缓。产品结构上，以DCI和高速光模块为主的数通类呈现较快增长，国内外市场均有覆盖，接入和数据类产品营收占比从一成多上升至近四成。

此外，关于泰国产能，德科立表示，泰国产能建设按规划推进。此前采用租赁场地的方式来进行部分产品的交付，目前已有两三个客户完成认证，新客户正在进行认证。

泰国自有厂区已完成土建施工，目前正在装修中，预计2026年春节后逐步投入使用并释放产能，整体进度略晚于原计划安排。

4.盛新锂能：印尼盛拓产能爬坡情况良好，已开始批量供货

9月2日，盛新锂能在业绩说明会上表示，上半年印尼盛拓产能爬坡情况良好，目前部分核心客户的认证工作已完成，并已开始批量供货。

盛新锂能称，后续公司将根据客户下单采购情况以及其他客户的认证进展情况，持续加大锂盐产品的供货量，持续提升产能利用率，尽快实现达产满产。

在固态电池领域，公司金属锂规划产能为年产3,000吨，目前已建成产能500吨，超薄超宽锂带已实现批量生产；公司规划新建的2,500吨金属锂项目已完成项目备案，各项准备工作在有序推进中，项目建设即将启动。

此外，上半年，盛新锂能木绒锂矿采选尾工程项目已取得建设项目用地预审与选址意见书、省发改委的核准批复等相关进展，其他各项工作亦在有序推进中。

5.芯联集成：第二代数据中心电源平台已获关键客户导入

近日，芯联集成在接受投资者调研时披露，公司在应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产，作为国内首个55nmBCD集成DrMOS芯片通过了客户验证，即将进入规模化量产阶段；同时公司发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，已经获得关键客户导入。

芯联集成可以提供AI服务器电源系统代工方案，服务器电源平台产品覆盖从PSU、IBC及POL的各级供电应用。在具身智能等应用方向，芯联集成的MEMS传感器芯片可应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，其中AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。在智能驾驶应用方向，全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯性导航芯片、激光雷达VCSEL芯片、微镜芯片、压力传感器芯片以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。

芯联集成在今年初确立AI为新业务后，半年时间内营收占比已达6%。据悉，芯联集成AI服务器电源，覆盖从PSU到POL的三级电源系统，可替代AI服务器电源总成本的50%以上。芯联集成预计，2026年AI相关营收占比将突破两位数，成为继新能源汽车（47%）、工业控制（19%）、消费电子（28%）之后的第四增长曲线。随着碳化硅+模拟IC+MCU的系统代工模式深化（长期占比或超50%），芯联集成正从“单一器件供应商”升级为“智能化时代的底层基础设施”。

芯联集成董事长赵奇在投资者交流会上明确，2026年实现全面盈利的目标不变，这一信心源于三重动能：首先是技术降本持续深化。碳化硅领域通过8英寸量产（较6寸降本30%）和平面转沟槽技术（单晶圆产出增40%），推动单颗成本向IGBT的1.5-2倍区间逼近，加速商业化拐点到来。其次是产能结构优化。随着芯联集成与芯联越州的有效整合，将强化在功率半导体、碳化硅（SiC）及高压模拟IC等高端领域的核心竞争力。产能方面12英寸模拟IC产能将视下游需求稳步扩至4万片/月，AI服务器电源芯片下半年放量，高毛利产品占比持续提升，推动盈利能力提升。最后是随着国产替代纵深推进，车载控制/传感/模拟芯片国产化率仍处个位数，公司系统代工模式已覆盖国内70%模拟IC设计公司，料号数量年增140%，成为国产替代核心载体。

6.罗博特科：全资子公司签署946.5万欧元硅光设备合同

9月3日，罗博特科发布公告称，公司全资子公司ficonTEC与瑞士某头部公司C的子公司签署合同，合同金额约为946.50万欧元，占公司2024年度经审计营业收入的比例超过了7.11%。该合同为全自动硅光子封装整线订单，预计将对公司本年度及未来年度经营业绩产生积极影响。合同履行过程中可能受政策、市场环境等不可预计或不可抗力因素影响，导致合同无法如期或全面履行。

罗博特科表示，本次合同的签订对公司发展具有重要意义。本次合同的签订体现了客户对 ficonTEC 的高度认可与信赖，有助于进一步夯实客户关系，提升品牌影响力、市场竞争力。此外，上述合同的履行有助于公司提升在光电子封测设备前沿领域的技术水平，巩固领先优势，提升核心竞争力。