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1.集微知享会：美国关税政策下的中国ICT产业及企业高价值专利培育
2.安路科技：国产FPGA创新者，汽车电子赛道加速崛起
3.BIS废除拜登时代AI禁令！限制GPU用于中国大模型
4.荣耀人事大调整，中国区38个关键岗位竞聘上岗
5.中美关税博弈按下“暂停键”，对半导体产业影响几何？
6.日产汽车爆25年来最惨亏损 裁员2万人、关7座厂重整求生
7.英伟达、AMD向沙特阿拉伯出售用于AI数据中心的芯片
1.集微知享会：美国关税政策下的中国ICT产业及企业高价值专利培育
当前，美国对华关税政策错综复杂，ICT产业作为技术竞争与贸易博弈的核心领域，正面临供应链重构、成本激增与市场准入等多重挑战。新一轮关税升级不仅折射出美国遏制中国高科技发展的战略意图，更深刻冲击全球产业链分工与合作模式。企业亟需精准研判政策走向，优化全球布局，构建抗风险能力。
在全球创新竞争格局加速重构的背景下，高价值专利已成为企业参与国际市场竞争的战略性资源和核心竞争要素。
集微知享会是由ICT知识产权发展联盟联合爱集微知识产权举办的系列活动，用于为行业搭建交流学习平台，赋能企业高质量发展，本次活动旨在帮助企业应对复杂多变的关税环境，规避贸易风险，做好高价值知识产权培育工作，活动具体事项通知如下：
一、时间：2025年05月23日13：30—16：00
二、地点：上海市浦东新区新金桥路1888号謇公茶馆
三、议程
（一）13:00-13:30 签到
（二）13:30-14:20
主题：美国关税政策下的中国ICT产业
主讲人：爱集微资深分析师 刘俊霞
培训亮点：
本次培训将围绕ICT产业，系统解析美国对华关税政策的战略意图、实施动态及演化趋势。通过深度剖析关税政策的设计逻辑与经济影响，结合全球主要经济体的应对策略，揭示其对我国ICT产业出口贸易及全球供应链格局的冲击机制。在此基础上，进一步探讨新关税环境下我国ICT产业的核心挑战与机遇，并提出涵盖市场布局、供应链优化及技术创新等维度的战略性应对建议，助力企业提升国际竞争力与风险抵御能力。
（三）14:20-14:40
主题：海门投资环境推介
简介：海门作为现代化建设示范区、全国综合交通枢纽的重要节点城市、长江北翼综合实力领跑的标杆城市、北上海·新苏南的第一门户城市、上海大都市圈幸福宜居的新兴城市，凭借优势招商资源助力产业落地，通过謇公茶馆为行业内的企业提供探讨交流平台。
（四）14:40-15:30
主题：高价值专利培育
主讲人：爱集微知识产权咨询师 王晓苗
培训亮点：
本次培训将围绕高价值专利培育流程、高价值专利培育路径以及高价值专利的评估运营展开深度分析，结合工作实际、典型案例以及政策趋势，明晰高价值专利培育方法及路径，助力企业破解高价值专利培育中的难点与对策，建立完善的高价值专利管理体系，提升专利创造质量与布局水平，增强专利风险防范能力，实现从技术优势到市场价值的有效转化。
（五）15:30-16:00 互动交流
四、参会人员及报名要求
本次集微知享会参会人数有限，欢迎您报名参加，并期待您的到来！
联系人微信：13051671166（同微信）
关于ICT知识产权发展联盟
ICT 知识产权发展联盟，前身为“手机中国联盟”（成立于2011年4月22日），随着产业的发展和响应企业需求，2023年6月3日正式更名为“ICT知识产权发展联盟”，旨在纵向延伸推动企业合作、知识共享及行业自律，横向拓展至通信以外的半导体、新能源汽车以及人工智能等更广泛的ICT产业，以应对国际市场上越来越多领域面临的专利诉讼和国外厂商垄断现象。爱集微为联盟的理事长单位，爱集微知产负责联盟日常运营，目前副理事长单位和理事单位包括华为、OPPO、VIVO、小米、传音、中兴、荣耀、TCL、宁德时代、紫光展锐、北方华创、寒武纪、华大九天、天岳先进、艾为等。
爱集微贸易管制业务，基于对海外贸易管制政策制定过程动态的实时把握及时、准确、全面地为企业预警、分析贸易管制合规风险。2023年以来已为客户提供各类报告百余份。合作伙伴已覆盖ICTS全产业链。
“爱集微知识产权”由具有多年从业经验的知识产权专家、律师、专利代理人、商标代理人以及资深专利审查员组成，熟悉中欧美知识产权法律理论和实务，在全球知识产权申请、布局、专利分析、诉讼、许可谈判、交易、运营、一站式托管服务、专利标准化、专利池建设、IPO上市等方面拥有丰富的经验。
2.安路科技：国产FPGA创新者，汽车电子赛道加速崛起
在智能网联汽车的浪潮中，汽车电子正成为整个产业链的核心。随着新能源汽车、无人驾驶和车载信息系统等技术的不断成熟，汽车产业正加速向智能化、网络化和深度数字化转型，同时市场需求变得更多、更繁杂，以及指标规格不断升级。在这一趋势下，FPGA凭借可编程性、灵活性正崭露头角，成为汽车电子领域的关键技术之一。
作为先进可编程逻辑技术的引领者，安路科技正积极布局汽车电子领域，以高性价比的创新解决方案助力车规级创新应用，为业务增长带来新的动力。
三驾“马车”协同，业务增长可期
经过近年来的深耕布局，安路科技已打造了“芯片-方案-终端”的完整汽车电子技术链，为车规级创新应用和汽车电子领域的深度发展提供了有力支撑。
芯片层：多元产品矩阵，满足多样需求
据上海安路信息科技股份有限公司市场部总监姚洋介绍，“安路科技的车规芯片型号现在已开始全面布局，目前包括PH1A100GSG324A/PH1P35MEG324A（凤凰系列）、DR1M90GEG484A（飞龙系列）和EF4L90CG324A（SALELF系列）。这四颗芯片是安路科技主流系列中的代表性型号，可用于电子后视镜、智能座舱和车辆电控等场景。”
具体来看，PH1A100GSG324A芯片有高达 127K 逻辑单元、高速串行的 I/O，具有丰富的存储资源和 IP 资源，满足车规AEC-Q100（Grade 2）标准,在智能座舱等领域有广泛应用。PH1P35 MEG324A定位轻量嵌入式可编程逻辑市场，集成了RISC-V处理器，与高性能逻辑、DSP、BRAM、以及MIPI DPHY等资源共同构成了强大处理核心，辅以512Mbits至1Gbits的大容量高速内存，匹配激光雷达，智能座舱等应用场景。
飞龙系列产品被定位成高性能的创新FPGA产品，实现了ARM/RISC-V + FPGA+ 特定硬核多架构融合的前沿技术。而EF4L90CG324A则是安路科技基于车规器件标准打造的第四代low end FPGA 产品，采用低功耗工艺，等效9K LUTs逻辑资源，最多支持 279 个用户 I/O，满足车规AEC-Q100（Grade 2）标准，以丰富的IO和逻辑资源，满足车辆内部越来越复杂传感器对信号融合的需求。
在市场前景方面，姚洋表示，“汽车电子是新兴目标市场，随着中国新能源汽车市场的迸发，全球市场的快速发展，自动驾驶、车规电池等技术的不断升级，预计FPGA产品在汽车电子领域将有相当长一段时间的高速增长。目前，我们通过持续优化布局，部分车规产品在国内主流车厂已经大批量商用，而且从设计到验证再到量产，节奏和上量非常快，速度甚至超出我们的预期。”
创新方案：紧跟行业趋势，拓展应用边界
随着汽车向智能化、电动化和网联化深入发展，当前汽车电子后视镜正在迅速发展，成为众多车型的必选或选配方案。对此，基于安路科技芯片的汽车电子后视镜方案通过高清摄像头采集图像，呈现高实时的车外影像，有效减少视线盲区，满足驾驶者实时需求；具备强拓展性，可添加基于边缘计算的车辆自动检测及报警功能；方便BSD功能及多路视频拓展。
姚洋表示，“汽车电子后视镜是时代的进步。其优势是视界更大更全，侧方和后方都是覆盖的范围，同时增加了电控以后，和汽车车机的系统的交互可以做地更深入实时， 从而有效减轻驾驶员负担和保障安全。而采用飞龙系列芯片的电子控制器方案，其性能、功耗和稳定性表现突出，同时内置的JPU、NPU，在进行图像处理时能够起到重要的加速作用。”
“飞龙”系列脱颖而出， 市场认可度高
在安路科技的多款车载芯片中，SALDRAGON® 飞龙系列FPSoC®器件成为焦点，在面世后迅速获得了行业以及市场的肯定，斩获“创新IC优秀产品奖”、 “市场卓越表现奖”。
安路科技于2023年11月发布了SALDRAGON® 飞龙系列FPSoC®器件，该器件集成了硬核处理器系统双核ARM Cortex-A35或者64位RISC-V、FPGA可编程逻辑，集成NPU，形成了硬核高性能ARM v8处理器产品或高性能RISC-V 64bit 处理器两个产品系列，并且具备安路 FPGA 的灵活性、 低功耗、 软硬件可编程、可扩展 SoC 平台的优势。此外，ARM或RISC-V 处理器配合片上RAM，以及支持多类内存接口和丰富的外设端口，为应用端提供更加丰富的适配场景。
姚洋表示，飞龙系列FPSoC®器件面世一年多以来，受到广大客户和行业用户的青睐，“飞龙系列之所以取得如此成就，主要在于专注学习业内先进经验、贴近客户，认真听取客户的需求和反馈，站在客户立场规划产品，最大化优化和精细打磨产品，从而能够帮助客户大幅提升系统性能，满足多样化的需求。”
强化布局， 国产“芯”光前景可期
在整体业务发展中，尽管市场竞争激烈，安路科技始终保持高强度研发水平，实现了芯片硬件设计、专用EDA软件、芯片测试、应用IP及参考设计等领域核心技术的持续迭代，进一步扩大了在各大领先产品线开发及应用方面的技术积累。
目前，安路科技以可编程器件为核心，精心打造五大产品矩阵，覆盖从高效能到低功耗的广泛应用需求，包括高性能SALPHOENIX®系列，高效能SALDRAGON®系列，高效率SALEAGLE®系列，低功耗SALELF®系列，以及SALSWIFT®系统芯片系列FPSoC®，广泛应用于工业控制、消费电子、医疗设备、网络通信、汽车电子等领域，并致力于持续提供具有性价比的全套解决方案，助力国产FPGA完整布局。
姚洋表示，“经过多年发展，中国的整车厂和零部件厂商对汽车行业的理解和创新已经达到了一个临界点，尤其是在新能源汽车领域已经代表了国际前沿水平，汽车芯片的开发迭代周期较漫长，而市场需求却同时变得更快、多样且指标规格不断升级，这时FPGA的可编程性、灵活性就特别适合，能够满足汽车行业快速开发，快速上市的迫切需求。同时还能持续快速迭代更新。”
安路科技致力于向客户提供端到端的快速响应和技术支持，包括提供完整的开发设计工具包，力求用户快速上手、高效设计。提供全生态的综合和布局布线，嵌入式调试工具集FutureDynasty®、SoC开发环境及SDK，也提供各种IP资源和软件驱动包，依托ARM和RISC-V原有生态，支持多种OS、堆栈和IP生态系统，推动客户快速实现从产品设计和市场投放。
随着边缘计算技术革新的加速到来，车联网、自动驾驶等不断深化发展， FPGA作为重要的“粘合剂”，其高并行的内部结构适合辅助实现高实时性要求的产品，甚至适配神经网络加速。 安路科技将持续加大相关车载芯片的研发投入和技术创新，今年下半年将发布SALPHOENIX®系列的新车规型号，后续也会持续发布相关产品，来满足整个汽车行业的多样化规格需求。
3.BIS废除拜登时代AI禁令！限制GPU用于中国大模型
美国商务部于当地时间12日正式宣布，废除拜登政府于2025年1月15日发布的《人工智能扩散规则》（AI Diffusion Rule），并同步升级对半导体技术的出口管制措施。该规则原定于5月15日生效，但因“扼杀创新”和“损害外交关系”被紧急叫停。
美国商务部工业与安全局（BIS）表示，该规则若实施，将对企业施加“繁重的监管要求”，并将数十个国家降级为“二级技术合作对象”，威胁美国外交关系。BIS计划在《联邦公报》发布正式撤销通知，未来将提出替代规则。
负责工业与安全的商务部副部长杰弗里·凯斯勒（Jeffery Kessler）强调，特朗普政府将采取“大胆且包容的战略”，与“可信赖的盟友”共享AI技术，同时“防止技术落入对手手中”。他批评拜登政府的政策“考虑不周且适得其反”。
此外，BIS宣布三项强化半导体出口管制的具体措施：
全球禁用华为Ascend芯片：任何国家使用华为Ascend芯片均视为违反美国出口管制；
限制AI芯片用于中国AI模型：警告企业若美国AI芯片被用于训练或干预中国AI模型，将面临后果；
供应链反制指南：要求美企审查合作伙伴、防范技术转移风险。
美国商务部称，此举旨在确保美国“保持在人工智能创新的前沿”并维持“全球主导地位”。分析认为，新规可能进一步加剧全球半导体产业链的分化。
4.荣耀人事大调整，中国区38个关键岗位竞聘上岗
近期，荣耀公司在中国地区的关键岗位上完成了人员部署。据第一财经报道，中国地区关键岗位人员部署涉及38个关键岗位主管，均通过 “重新竞聘上岗” 产生。
这场调整在内部被称为“雄鹰计划”，覆盖范围包括荣耀的国内外所有员工。本次共有45%的岗位负责人有所调整，其中90后占比达到24%。
荣耀方面向新浪科技证实了该消息。
除了人事变动，荣耀还在组织架构上进行了调整。荣耀内部新设AI新产业部门，并将AI相关研发工作列为一级研发部门。就在今年初的MWC 2025，荣耀正式公布了荣耀阿尔法战略，将投入100亿美元，通过致力于构建一个开放、共创、共享的AI终端生态系统，宣告从智能手机制造商向全球领先的AI终端生态公司全面转型。
4月消息称，荣耀已设立新产业孵化部，下设具身智能实验室、具身数据实验室、交互安全实验室、动力总成实验室、仿生本体研究实验室。
在某招聘网站上，荣耀提供了机器人数据生成算法工程师、一体化关节设计师、机器人动力系统仿真工程师等多个招聘岗位。
近段时间，荣耀终端人事变动频频发生。1月27日，荣耀内部公告多项人事调整，包括中国地区部总裁职位发生变动，倪嘉悦新任新商业模式拓展部总裁，王元琳接任中国地区部总裁职务。倪嘉悦在手机终端领域有多年的工作经验，曾任华为终端中国区副总裁。而王元琳此前为荣耀终端有限公司的海外渠道部长，在入职荣耀前，担任华为中东非洲渠道销售部长。
而在1月17日，荣耀终端股份有限公司便在内网发布公告称：“赵明因身体原因，向公司提出辞去CEO等相关职务，董事会经过慎重讨论研究，决定尊重赵明的个人意愿，接受他的辞呈，同时决定由李健任CEO职务。”
5.中美关税博弈按下“暂停键”，对半导体产业影响几何？
2025年5月12日，中美发布日内瓦经贸会谈联合声明，双方达成包括大幅降低双边关税水平在内的多项积极共识。这场被外界称为“日内瓦时刻”的谈判，为两国持续数年的贸易战按下了“暂停键”，暂时迎来实质性缓和，并将促使全球供应链进行新一轮重构。
根据声明，中美双方承诺将于2025年5月14日前采取以下举措：
美国将（一）修改2025年4月2日第14257号行政令中规定的对中国商品（包括香港特别行政区和澳门特别行政区商品）加征的从价关税，其中，24%的关税在初始的90天内暂停实施，同时保留按该行政令的规定对这些商品加征剩余10%的关税；（二）取消根据2025年4月8日第14259号行政令和2025年4月9日第14266号行政令对这些商品的加征关税。
中国将（一）相应修改税委会公告2025年第4号规定的对美国商品加征的从价关税，其中，24%的关税在初始的90天内暂停实施，同时保留对这些商品加征剩余10%的关税，并取消根据税委会公告2025年第5号和第6号对这些商品的加征关税；（二）采取必要措施，暂停或取消自2025年4月2日起针对美国的非关税反制措施。
此前，美国政府不断升级所谓“对等关税”，导致中美低双边关税不断提升。
4月2日，特朗普政府签署第14257号行政令，宣布美国进入国家紧急状态，对所有贸易伙伴征收10%基准关税，对华额外加征34%“对等关税”。4月4日，根据税委会公告2025年第4号，对原产于美国的所有进口商品，在现行适用关税税率基础上加征34%关税；
4月8日，特朗普政府签署第14259号行政令，宣布对中国输美产品加征的“对等关税”进一步提高50%至84%。4月9日，根据税委会公告2025年第5号，调整对原产于美国的进口商品加征关税措施，由34%提高至84%；
4月9日，特朗普政府签署第14257号行政令，宣布对中国输美商品征收“对等关税”的税率进一步提高至125%。4月11日，根据税委会公告2025年第6号，调整对原产于美国的进口商品加征关税措施，由84%提高至125%。
如今，基于中美经贸高层会谈取得实质性进展，美方取消共计91%的加征关税，中方相应取消91%的反制关税；美方暂停实施24%的“对等关税”，中方也相应暂停实施24%的反制关税。同时，中美双方互相保留了剩余的10%关税。而这被视作双方在经贸高压下的妥协，以及全球贸易规则和供应链重构进程的关键节点，并将对半导体行业产生重要影响。
其中，美国取消对中国商品加征的共计91%的关税，这意味着涉及芯片的部分（如特定存储芯片、光模块）已恢复至正常关税水平，本次调整适用于2025年5月12日后进口的芯片，且需在报关时提交原产地证明（晶圆流片地证明文件，如采购订单、生产记录）。而这一调整为美国半导体企业打开了短期市场窗口，10%的基础关税和暂停24%反制关税也将显著降低中国相关企业的进口成本，同时利好国内存在对美出口的电子产品制造商。
但需要注意的是，此前美国对中国的半导体关税已在不断推高。
2024年9月，美国根据301条款对中国产的主要半导体产品税率从之前的25%加征至50%，自2025年1月1日起生效，其中涉及半导体的16种产品（太阳能硅晶圆、多晶硅、钨材料等）。在特朗普政府执政后，2025年2月1日，美国决定对所有进入美国的中国商品加征 10%的关税，自2月4日起生效。2025年3月3日，美方宣布自3月4日起对中国输美产品再次加征10%关税。这使得美国对华半导体关税已远超正常范围。
不过，美国已暂时豁免了对华芯片等产品的进口关税。4月11日，美国海关及边境保护局（CBP）发布了一份备受瞩目的关税更新指南，免除14257号行政命令之下的“对等关税”，原产于中国的多项商品，包括芯片、笔记本电脑、智能手机等，将不再被征收高额“对等关税”。但这些豁免仅是临时举措，只维持到美国政府制定针对半导体行业的新关税方案之前。
目前，美国针对芯片的关税政策或生效在即。在行业分析看来，美国半导体关税政策已从最初的知识产权保护扩展为全面的供应链安全战略，关税覆盖面更广、税率更高，且与出口管制等政策协同推进，成为美国贸易战的工具。但美国的芯片关税政策对中国半导体产业的影响势必有限且可控，因为一方面美国前期关税水平已处于高位，另一方面中国半导体产品直接对美出口规模相对较小。
另一方面，在本次经贸会谈后，中国也取消了对美芯片加征的共计91%的关税，相关商品（包括存储芯片、AI芯片、汽车芯片）的关税恢复至基础水平。根据中国海关总署规定，集成电路原产地以“晶圆流片工厂所在地”为准。因此，美国本土生产的芯片需缴纳10%基础关税，而海外流片的美国设计芯片因原产地非美国，可规避关税。
进一步来看，中美双方的24%反制关税暂停90天，为企业提供短期缓冲期。若双方未在暂停期内达成新协议，该部分关税可能恢复，导致成本反弹。短期内，中国企业可能在90天暂停期内优化供应链布局，应对关税恢复风险和技术封锁压力，同时加速推进国产替代。但长远而言，美国对先进制程、AI等领域出口管制和封锁并未松动，包括将HBM、300亿晶体管以上的AI芯片纳入“实体清单”。即使关税降低，此类产品仍无法进入中国市场。
无论如何，在中美“对等关税”之争持续升级背景下，本次双方经贸高层会谈都属释放了重要利好信息，随着中美双方关税税率的大幅降低，将推动全球半导体产业健康有序发展。
正如商务部发言人指出，2025年4月以来，美国政府在此前单边加征关税的基础上，又对华加征所谓“对等关税”，中国进行了坚决正当反制。随后美方轮番升级关税措施，将对华“对等关税”税率从第一轮的34%先后提升至84%和125%。美高额关税严重损害双边正常经贸往来，严重破坏国际经贸秩序。本次会谈达成了联合声明，是双方通过平等对话协商解决分歧迈出的重要一步，为进一步弥合分歧和深化合作打下了基础、创造了条件。
目前，中美双方同意设立由国务院副总理何立峰与美国财长贝森特直接牵头的常设磋商机制，定期讨论关税、技术限制等议题。美方首次在声明中明确“不寻求脱钩”，中方则承诺为美企提供公平营商环境，释放出从对抗转向“竞合”的信号。
对于半导体产业而言，未来博弈焦点将集中于双方后期的政策延续性、技术出口管制松动可能性及国产替代的推进速度，以及中国半导体企业如何优化供应链布局和如何应对关税恢复风险和技术封锁压力。而在企业应对方面，应把握窗口期与风险防控，密切关注90天暂停期后的政策走向，制定多情景应对方案；在供应链弹性建设上，多地布局晶圆流片产能，分散原产地风险和规避技术限制；以及加强申报合规与锁定“暂停期”成本优化等。
6.日产汽车爆25年来最惨亏损 裁员2万人、关7座厂重整求生
综合外媒周二(13日) 报导，日本汽车大厂日产(Nissan)在缴出25 年来最惨淡的财报后，宣布展开新一轮大规模重组计划。新任执行长艾斯皮诺萨(Ivan Espinosa)上任仅一个月，即大刀阔斧提出裁员两万人、关闭7 座工厂的激进措施，力求扭转日产深陷亏损的困境。
历经惨亏新执行长上任即推大规模裁撤计划
日产周二公布2024会计年度全年财报，截至今年3月底净损达6709亿日元(约45亿美元)，创下自雷诺(Renault)25年前出手相救以来的最严重亏损纪录；运营利润暴跌88%，全年仅剩698亿日元(约4.72亿美元)。
面对财务重创，艾斯皮诺萨坦言：「现实非常明确，变动成本上升、固定成本过高，已超过我们目前的营收承受能力。」
他宣布将在2027财年前关闭7座生产工厂，年产能从去年的350万辆大幅削减至250万辆，但未公开具体关厂名单。
特朗普关税政策冲击日产亏损雪上加霜
除了内部经营问题外，美国总统特朗普持续变动的贸易政策也让日产苦不堪言。日产预估，美国新一轮关税措施将对公司带来高达4500亿日元的财务冲击，预计今年第一季(2025年4 至6 月) 将出现2000亿日元的营运亏损。
日产财务长帕平(Jeremie Papin)指出，公司近45%的美国销售来自墨西哥与日本的出口，关税影响将波及约30万辆墨西哥制车辆与12万辆日本制车辆。
电动车市场竞争激烈传寻求与鸿海、三菱深化合作
日产近年在美中两大市场失利，老旧的车型难以吸引消费者，尤其在电动车领域遭遇中国新兴车企的强烈竞争。与本田的合并计划破局后，外界高度关注日产是否将寻求新的战略合作伙伴。
据传，鸿海（富士康）正积极接触日产与本田，计划为日系车厂生产电动车。鸿海董事长刘扬伟今年2 月曾表明有意展开相关合作，本月也已与三菱汽车签署协议，展开电动车组装计划。
艾斯皮诺萨表示，公司仍积极寻求与本田及其他潜在合作伙伴在美国电动车市场展开合作，「越快越好」，但目前尚无明确时程。他并透露，将加强与雷诺在欧洲、印度与拉丁美洲的合作，同时与三菱汽车在美国携手开发电动车电池与皮卡车型。
大裁员、大关厂日产能否走出低谷？
分析师指出，日产的困境不仅来自市场竞争，还是多年来过度追求销售量、依赖大幅折扣销售所埋下的苦果。前董事长戈恩(Carlos Ghosn) 时期的销售策略虽一度带动业绩，但却留下产品线老化、利润率低迷的后遗症。
艾斯皮诺萨上任后的激进改革，展现出与前任执行长内田诚(Makoto Uchida) 截然不同的果决作风。尽管重组计划带来短期正面反应，日产股价周二上涨3%，但自今年以来仍累计下跌26%。市场普遍认为，日产真正走出低谷仍需时间验证。（来源： 钜亨网）
7.英伟达、AMD向沙特阿拉伯出售用于AI数据中心的芯片
据报道，英伟达（Nvidia）13日宣布，未来五年将向沙特阿拉伯的AI公司Humain提供「数十万」计的芯片，用于一个当地500 MW的数据中心。第一阶段将包含1.8万个GB 300 Grace Blackwell以及InfiniBand网络技术。
此外，Humain也宣布与AMD合作，未来五年将投入100亿美元部署AI基础设施。
英伟达执行长黄仁勋在利雅得举行的沙美投资论坛上宣布上述合作计划。黄仁勋和苏姿丰等美国科技大厂领导人，此时正随美国总统特朗普在沙乌地进行访问。黄仁勋表示，人工智能需要大量电力，而能源资源丰富的沙乌地阿拉伯将能利用英伟达的技术，推动在AI领域的新发展。
特朗普在沙特再度表示，黄仁勋是他的好朋友。
稍早华盛顿邮报报导，特朗普政府有意授权向中东两家与政府有渊源的企业，出售数十万颗AI芯片，借由协助该地区成为AI强国。
知情人士透露，特朗普政府准备要解除美国先前对中东地区出口先进芯片所设下的限制。
英伟达股价在美股13日收盘大涨逾5.6%；AMD涨逾4%，台积电ADR涨逾3.7%。（来源： 经济日报）
