搜索
Intel制程工艺4大突破：封装吞吐量提升100倍
2024-12-08
在最新一届的IEEE国际电子器件会议IEDM 2024上，Intel代工展示了四大半导体制程工艺突破，这些突破涵盖了新材料、异构封装以及全环绕栅极（GAA）等关键领域。Intel正积极推进其四年五个工艺节点的计划，目标是在2030年前实现单个芯片上封装1万亿个晶体管。为此，先进的晶体管技术、缩微技术、互连技术以及封装技术都扮演着至关重要的角色。Intel的这些努力旨在持续推动半导体技术的发展，以满足未来对于更高性能、更小尺寸芯片的需求。
