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Intel代工技术大突破：吞吐量飙升百倍，引领未来AI能效发展
2024-12-08
Intel在2024年IEEE国际电子器件会议上展示了多项半导体技术创新。其中，减成法钌互连技术能降低芯片内部线间电容，提升性能效率。异构集成方案则能加快芯片间封装速度，推进高性能计算系统开发。硅基RibbionFET CMOS技术和2D场效应晶体管栅氧化层模块有助于设备性能微缩化。300毫米氮化镓技术的进步使得高性能GaN MOSHEMT制造成为可能，增强了功率和射频器件性能。Intel还提出了三个提升AI能效的创新方向：先进内存集成、混合键合技术应用和模块化系统连接解决方案。
