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润欣科技：AI感存算一体化芯片预计11月完成封测，并进入市场推广阶段

1 天前

润欣科技透露，公司感存算一体化芯片项目涵盖PMUT、MEMS及硅基芯片，主要应用于智能家居传感、生物医疗成像诊断及AI智能穿戴设备的高精度声学输出。目前，项目正处于产线建立阶段，预计11月完成封测和电路优化后，将进入市场推广。

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