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印度批准苹果供应商富士康4.33亿美元芯片合资项目
1 天前
富士康已获印度政府批准，将与HCL集团合资在印度北方邦建设一座半导体工厂，投资总额达4.35亿美元。该工厂预计于2027年投产，主要生产显示驱动芯片，具备每月20,000片晶圆的生产能力，年产量预计可达3600万组。此举标志着印度在半导体产业布局上迈出重要一步。
