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中国科学院半导体塑性加工研究获进展
2 天前
中国科学院上海硅酸盐研究所与上海交通大学合作，发现一类脆性半导体在500K下具备良好塑性变形和加工能力。研究团队运用经典金属“温加工”方法，成功制备出高质量、自支撑且厚度可调的高性能半导体薄膜。此外，他们还基于这些半导体薄膜研制出了高功率密度的热电器件。该研究成果为丰富无机半导体加工制造技术、拓展应用场景提供了重要支撑。
