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扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工

4 天前

5月9日，扬杰科技宣布其SiC车规级功率半导体模块封装项目正式动工。该项目总投资额为10亿元，专注于车规级框架式、塑封式IGBT模块及SiC MOSFET模块等第三代半导体产品，旨在达到国际领先水平，实现进口替代。项目全面投产后，预计年销售额可达10亿元，年税收3000万元，将为地方经济带来显著推动力。

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