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中国科学院科学家利用“温加工”方法制备高性能半导体薄膜
1 天前
中国科学院上海硅酸盐研究所史迅研究员、陈立东院士团队与上海交通大学魏天然教授团队合作，发现一种特殊脆性半导体在500K下具备良好塑性变形和加工能力。他们建立了与温度相关的塑性物理模型，实现了半导体类似金属的塑性加工工艺。这一发现为无机半导体加工制造技术和应用场景的拓展提供了重要支撑。相关研究成果已发表于《自然-材料》。
