1. 传苹果高阶版M5处理器将采用台积电的SoIC封装
2. SK海力士率先向公众展示首批HBM4内存技术
3. 紫光国微2024年报出炉:营收下滑,归母净利润大跌超五成
4. 法人:台积下半年增速放缓 凸显关税战干扰半导体景气节奏
5. 韩国总统候选人李在明承诺提供10%半导体税收抵免
6. 半导体工程智能系统企业「智现未来」完成数亿元A轮融资
7. 新加坡副总理颜金勇对话美国商务部长:寻求出口优惠与AI芯片供应保障
8. 武汉经信局调研先进功能材料产业创新实验室:积极协调集成电路产业基金等国家大基金资源 支持企业做强核心业务