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传苹果高阶版M5处理器将采用台积电的SoIC封装
2 天前
台积电SoIC（系统级芯片）先进封装技术研发取得进展，苹果成为推动其增长的关键公司之一。对于不了解SoIC封装技术的人而言，它与SoC不同，有望在今年下半年应用于苹果的高阶版M5芯片。SoIC技术通过创新的连接方式，实现多个芯片在三维空间内的紧密集成，可大幅提升系统集成度和性能，同时降低功耗和封装尺寸。
