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日本凸版旗下半导体光掩模制造商Tekscend计划IPO，或募资数亿美元

3 天前

日本凸版旗下芯片材料光掩模制造商Tekscend计划今年下半年在东京IPO，预计筹资数亿美元。美银、野村控股和三井住友日兴证券将参与此次上市筹备工作。目前IPO细节尚处于初步讨论阶段，可能会有所变动。

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