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半导体工程智能系统企业「智现未来」完成数亿元A轮融资
1 周前
无锡智现未来科技有限公司宣布完成数亿元A轮融资，由国投创业和梁溪科创母基金联合领投，武汉江夏科投参与跟投。本轮融资旨在加强公司在半导体制造领域的技术壁垒，并加速生成式AI技术的商业化应用。智现未来作为工程智能系统解决方案的全球领先者，已服务于超过180家半导体企业。其大模型驱动的工程智能系统备受业界认可，预计将提升产线效率，促进国产半导体生态的完善。
