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华进半导体 “一种重布线结构的制备方法及重布线结构”专利公布

6 天前

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司的“一种重布线结构的制备方法及重布线结构”专利于2025年3月7日公布，申请公布号为CN119581343A。该公司曾入围国家级服务型制造示范平台，并被授予“无锡市五一劳动奖状”。

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