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印度提交“埃级”芯片议案 发力1nm以下工艺
1 周前
印度联合新闻社报道，印度科学研究所IISc的30名科学家团队向政府提交议案，计划开发尺寸远小于当前最小芯片的“埃级”芯片。议案旨在利用二维材料技术，将芯片尺寸缩小至当前最小尺寸的十分之一，即1nm以下，以巩固印度在半导体领域的地位。
