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IBM与TEL续签五年合作协议，推进下一代半导体技术研发

3 周前

IBM与东京威力科创（TEL）续签五年半导体技术研发合作协议，旨在推动下一代半导体节点和架构发展，满足生成式人工智能需求。该协议基于双方超过二十年的合作基础，将深化技术合作。

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