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东风汽车牵头开发高性能车规级芯片DF30，计划于2026年上车
4 周前
东风汽车携手8家企事业单位，成立湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，成功研发出一款高性能车规控制芯片（MCU）及两款专用驱动芯片，打破国内该领域空白。其中，DF30芯片作为国内首款基于开源RISC-V指令集的高端车规MCU，计划于2026年搭载于东风自主品牌车型。东风还计划加速国产高算力芯片应用，目标在2035年前采用更先进的芯片架构。
