芯片大事件汇总(04月03日)
3 周前

1. 高通推出第四代骁龙 8s 移动
2. 全球首发,复旦大学团队研制二维半导体芯片“无极”
3. 龙芯2K3000(3B6000M)处理器流片成功
4. 中颖电子:AMOLED显示驱动芯片正处于验证导入阶段,今年有望量产
5. 特朗普设“投资加速办公室” 监管《芯片法案》和鼓励投资
6. 三巨头先进工艺制程进度一览 Intel、台积电、三星激战2nm
7. 突破14nm工艺检测壁垒:天准科技TB2000明场纳米图形晶圆缺陷检测装备开启国产缺陷检测新纪元
8. 中国台湾突发地震 联电:一切正常生产