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消息称台积电将加快在美建厂速度，第三座晶圆厂今年动工
2025-03-28
台积电在美国凤凰城建设的首座工厂已完工，并计划将后续建厂周期缩短至两年。其中，凤凰城Fab 21一期（N4工艺）将于2025年投产，二期（3nm工艺）计划于2028年量产，三期（2nm工艺）或将于2029年具备量产能力。尽管建设速度有所提升，但设备供应成为新的挑战，可能导致技术导入滞后于中国台湾1-2个节点。 该工厂生产的芯片将主要用于特定产品线，不会用于苹果最新机型。一期将生产A16仿生芯片和S9芯片，二期可能生产A17 Pro、M3等。然而，苹果首款2nm芯片“A20”预计将于明年用于iPhone 18，美国工厂的进度难以满足未来高端苹果设备的需求。
