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台积电的美国芯片制造设施大约落后台湾五年 “硅盾”概念意义重大
2025-03-28
台积电已向美国工厂投资数十亿美元，包括亚利桑那州的现有芯片代工厂及计划于2028年建成的第二家工厂。尽管第三家工厂建设在即，但这些工厂短期内对生产苹果A系列和M系列芯片的帮助有限，因未开工的工厂工艺将落后台湾本土设施约五年。
