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三星誓言重夺AI内存市场领先地位：HBM4芯片下半年投产
2025-03-20
三星电子为回应股东批评，承诺强化HBM芯片市场地位。计划二季度供应12层HBM3E芯片，下半年投产HBM4，以追赶SK海力士。公司将修改HBM3E设计，以获取英伟达认可。预计AI和移动需求将带动内存市场复苏，提高盈利能力。HBM对高性能计算至关重要，生产难度大，使内存制造商在AI热潮中获益颇丰。
